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公开(公告)号：CN117813422B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202280041940.8
申请日：2022-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 对作为镀覆对象的基板的状态进行测定。基板状态测定装置具备：工作台，其构成为对具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；至少一个白色共焦式传感器，其用于对被上述工作台支承的基板的板面进行测定；以及状态测定模块，其基于上述白色共焦式传感器对上述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域的检测，来测定上述供电部件接触区域的状态。
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公开(公告)号：CN117813422A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202280041940.8
申请日：2022-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 对作为镀覆对象的基板的状态进行测定。基板状态测定装置具备：工作台，其构成为对具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；至少一个白色共焦式传感器，其用于对被上述工作台支承的基板的板面进行测定；以及状态测定模块，其基于上述白色共焦式传感器对上述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域的检测，来测定上述供电部件接触区域的状态。
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公开(公告)号：CN117166027A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310981105.9
申请日：2020-11-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及板以及镀敷装置。提高板的各部的气孔率的精度和/或者气孔率的调整的自由度。一种板，在镀敷槽中配置于基板与阳极之间，上述板具备：形成有多个孔的孔形成区域，上述孔形成区域具有：中心部和处于中心部外侧的中间部、处于中间部外侧的外周部，上述孔形成区域的中心部和外周部具有多个长孔，上述孔形成区域的上述中间部具有多个圆形的孔。
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公开(公告)号：CN116234945A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202280004538.2
申请日：2022-02-07
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 在具有遮蔽构件的镀覆装置中，将电阻体配置为接近基板的被镀覆面，由此提高镀覆膜厚的分布的均等性。镀覆装置包括：镀覆槽(410)，其构成为收容镀覆液；基板支架(440)，其构成为对被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的基板(Wf)进行保持；阳极(430)，其配置于镀覆槽(410)内；电阻体(450)，其配置于基板(Wf)与阳极(430)之间，并具有与被镀覆面(Wf‑a)对置的对置面(450‑a)，该电阻体的对置面(450‑a)具有第1对置面(450‑a1)和比第1对置面(450‑a1)远离被镀覆面(Wf‑a)的第2对置面(450‑a2)；以及遮蔽构件(481)，其配置于由第2对置面(450‑a2)形成的电阻体(450)的凹陷区域(β)，并用于遮蔽电场。
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公开(公告)号：CN115335555A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180003818.7
申请日：2021-03-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/10
Abstract: 本发明提供一种提高形成于基板的镀膜厚度的均匀性的镀覆装置。镀覆模块（400）包含：用于收纳镀覆液的镀覆槽（410）；用于保持基板（Wf）的基板支架（440）；收纳于镀覆槽（410）内的阳极（430）；配置于被基板支架（440）保持的基板（Wf）与阳极（430）之间，并在中央形成有开口（466）的阳极罩（460）；以及在被基板支架（440）保持的基板（Wf）与阳极罩（460）之间，与阳极罩（460）隔开间隔而配置，并形成有多个孔的电阻体（450）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115135618A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180014927.9
申请日：2021-10-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的目的之一在于提供抑制基板的种层劣化的技术。本发明的镀覆方法包括：在基板保持架保持基板的工序，在该工序中，在上述基板保持架保持了上述基板的状态下，形成保护向上述基板供电的接点不受镀覆液影响的密封空间，在上述密封空间内利用液体局部覆盖上述基板与上述接点的接触部位；使被上述基板保持架保持的上述基板浸渍在镀覆液中并使其与阳极对置的工序；以及在利用液体覆盖了上述基板与上述接点的接触部位的状态下，向上述基板与上述阳极之间供给电流来对上述基板进行镀覆处理的工序。
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公开(公告)号：CN114829681A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202080016383.5
申请日：2020-11-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提高板的各部的气孔率的精度和/或者气孔率的调整的自由度。一种板，在镀敷槽中配置于基板与阳极之间，上述板具备：形成有多个孔的孔形成区域，上述孔形成区域具有：中心部和处于中心部外侧的中间部、处于中间部外侧的外周部，上述孔形成区域的中心部和外周部具有多个长孔，上述孔形成区域的上述中间部具有多个圆形的孔。
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公开(公告)号：CN114606555A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202111455081.0
申请日：2021-12-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 实现一种能够在所希望的时机将基板的特定的部位遮蔽的镀敷装置。镀敷装置包括：用于收容镀敷液的镀敷槽(410)；配置于镀敷槽(410)内的阳极(430)；用于以将被镀敷面朝向下方的状态保持基板(Wf)的基板保持架(440)；用于使基板保持架(440)旋转的旋转机构(447)；以及与基板保持架(440)的旋转角度相对应地使遮蔽部件(482)向阳极(430)与基板(Wf)之间移动的遮蔽机构(460)。
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公开(公告)号：CN109137051B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201810502488.6
申请日：2018-05-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种镀覆装置及非暂时性计算机可读存储介质，镀覆装置实现设想今后将需求的高镀覆品质的至少一部分，并且进而对多个基板进行镀覆。镀覆装置具有可保持多个基板的基板固持器、及可保持多个阳极的阳极固持器。多个阳极各自是与对应的基板相向地配置。将调节板设于阳极固持器、与和此阳极固持器对应的基板固持器之间。调节板具有在阳极与基板之间流动的电流能穿过的筒状的贯穿部。针对虚设基板，在阳极固持器、与和此阳极固持器对应的基板固持器之间设有封闭部。封闭部中，可在可保持的阳极与可保持的基板之间流动的电流无法穿过。
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公开(公告)号：CN113139363A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202011579486.0
申请日：2020-12-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: G06F30/398 , G06F30/31 , H01L21/48
Abstract: 本发明为一种镀敷辅助系统、镀敷辅助装置以及存储介质，容易决定用于提高通过镀敷处理所获得的面内均匀性的实施条件。镀敷辅助系统包括：模拟器(362)，根据与基板的电解镀敷处理相关的设想条件，预测形成在基板的镀敷膜的面内均匀性值；数值分析数据存储部(370)，关于多个设想条件，存储将各设想条件与面内均匀性值建立对应的数值分析数据；回归分析部(250)，通过基于数值分析数据的回归分析，推算将面内均匀性值作为目标变量，将设想条件的变量作为说明变量的模型；以及实施条件探索部(252)，使用经推算的模型，探索作为与在镀敷对象基板的电解镀敷处理中形成的镀敷膜的面内均匀性相关的设想条件的推荐值的实施条件。
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