电镀装置及电镀方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107299381A

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201710240576.9

    申请日:2017-04-13

    Abstract: 本发明提供一种电镀装置和电镀方法,在将储料器从电镀装置拉出来的期间也能够连续运转。该电镀装置具有:电镀处理部,其对基板进行电镀;以及多个储料器,其构成能够收纳保持件,该保持件构成为保持基板或阳极,多个上述储料器中的至少一个构成为能够向上述电镀装置的内外移动。

    控制与半导体制造装置相关的显示的方法及系统

    公开(公告)号:CN108693844B

    公开(公告)日:2020-09-18

    申请号:CN201810291332.8

    申请日:2018-03-30

    Abstract: 在半导体制造装置中,提供能够简单理解怎样达到了某种状况、例如故障的动画。提供一种计算机程序,在一个以上计算机执行控制与半导体制造装置相关的显示的方法,包含如下步骤:反复获取半导体制造装置所包含的一个以上的设备的状态;每获取一次一个以上的设备的状态时,至少将表示状态的图像显示在显示器上,由此提供表示半导体制造装置的动作的第一动画;将所获取的一个以上的设备的状态和与状态相关的时刻存储于存储器;接收切换显示模式的输入;在收到切换显示模式的输入后,至少将分别表示存储于存储器的、与包含基准时刻的一个以上的时刻相关的一个以上的设备的状态的一个以上的图像逐一显示在显示器上,由此提供半导体制造装置的第二动画。

    电镀装置及电镀方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107299381B

    公开(公告)日:2020-09-11

    申请号:CN201710240576.9

    申请日:2017-04-13

    Abstract: 本发明提供一种电镀装置和电镀方法,在将储料器从电镀装置拉出来的期间也能够连续运转。该电镀装置具有:电镀处理部,其对基板进行电镀;以及多个储料器,其构成能够收纳保持件,该保持件构成为保持基板或阳极,多个上述储料器中的至少一个构成为能够向上述电镀装置的内外移动。

    执行控制与半导体制造装置的动作相关的显示的方法的程序、该方法及进行该显示的系统

    公开(公告)号:CN108693844A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201810291332.8

    申请日:2018-03-30

    Abstract: 在半导体制造装置中,提供能够简单理解怎样达到了某种状况、例如故障的动画。提供一种计算机程序,在一个以上计算机执行控制与半导体制造装置相关的显示的方法,包含如下步骤:反复获取半导体制造装置所包含的一个以上的设备的状态;每获取一次一个以上的设备的状态时,至少将表示状态的图像显示在显示器上,由此提供表示半导体制造装置的动作的第一动画;将所获取的一个以上的设备的状态和与状态相关的时刻存储于存储器;接收切换显示模式的输入;在收到切换显示模式的输入后,至少将分别表示存储于存储器的、与包含基准时刻的一个以上的时刻相关的一个以上的设备的状态的一个以上的图像逐一显示在显示器上,由此提供半导体制造装置的第二动画。

    移载机、清洗组件及基板处理装置

    公开(公告)号:CN116438632A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202180076294.4

    申请日:2021-10-25

    Abstract: 实现能够以简单的构造使基板的清洗力提高的清洗组件及基板处理装置。清洗组件包含:第一搬送机构(210‑1),该第一搬送机构用于将被研磨面朝向下方的状态的基板(WF)沿着搬送路径(405)搬送至下游侧的基板交接位置(418);超声波清洗槽(440),该超声波清洗槽配置于从搬送路径(405)离开的位置,并用于清洗被研磨面朝向下方的状态的基板(WF);移载机(420),该移载机用于在搬送路径(405)的基板交接位置(418)与超声波清洗槽(440)之间移载基板(WF);及第二搬送机构(210‑2),该第二搬送机构用于将通过移载机(420)而从超声波清洗槽(440)移载至基板交接位置(418)的基板(WF)沿着搬送路径(405)进一步向下游侧搬送。

    镀敷辅助系统、镀敷辅助装置以及存储介质

    公开(公告)号:CN113139363A

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN202011579486.0

    申请日:2020-12-28

    Abstract: 本发明为一种镀敷辅助系统、镀敷辅助装置以及存储介质,容易决定用于提高通过镀敷处理所获得的面内均匀性的实施条件。镀敷辅助系统包括:模拟器(362),根据与基板的电解镀敷处理相关的设想条件,预测形成在基板的镀敷膜的面内均匀性值;数值分析数据存储部(370),关于多个设想条件,存储将各设想条件与面内均匀性值建立对应的数值分析数据;回归分析部(250),通过基于数值分析数据的回归分析,推算将面内均匀性值作为目标变量,将设想条件的变量作为说明变量的模型;以及实施条件探索部(252),使用经推算的模型,探索作为与在镀敷对象基板的电解镀敷处理中形成的镀敷膜的面内均匀性相关的设想条件的推荐值的实施条件。

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