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公开(公告)号：CN105295720A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510735510.8
申请日：2015-11-03
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC: C09D183/07 , C09D183/05 , C09D5/25 , C08G77/20 , C08G77/12
Abstract: 本发明涉及油漆类化工领域，特别涉及一种有机硅浸渍漆及其制备方法和应用。其由硅烷单体水解缩合得到，更进一步是由含全烷氧基的硅烷单体水解缩合得到。这种纯树脂型的有机硅浸渍漆不但兼具有高耐热、憎水、耐压防晕等优异绝缘性能和绿色环保等许多优点。还具有对被浸渍基材良好的附着力和粘结强度的优点，以此达到抵抗和避免因机械振动(如高速运行的机车、矿山机械、风力发电设备等)以及热影响而产生开裂和绝缘漆脱落的现象。
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公开(公告)号：CN105255361A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201510734105.4
申请日：2015-11-03
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC: C09D183/07 , C09D183/05 , C09D5/25 , C08G77/20 , C08G77/12
Abstract: 发明涉及油漆类化工领域，特别涉及一种有机硅浸渍漆及其制备方法和应用。所述有机硅浸渍漆的固化产物的拉伸强度为15MPa以上，优选的范围为15-20MPa，所述有机硅浸渍漆的固化产物的弯曲强度为25MPa以上，优选的范围为25-35MPa。本发明的有机硅浸渍漆机械强度有了较大的提高。
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公开(公告)号：CN105017947A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201410179243.6
申请日：2014-04-30
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC: C09D167/06 , C09D5/25
Abstract: 本发明公开了一种耐冷媒浸渍树脂及其制备方法和应用。该耐冷媒浸渍树脂包括30～70重量份的不饱和聚酯树脂、10～32重量份的丙烯酸酯类树脂A、23～45重量份的丙烯酸酯类树脂B、0.8～2.5重量份的引发剂和0～1.5重量份的助剂。制备方法包括将丙烯酸酯类树脂A与温度为80℃～100℃的不饱和聚酯树脂进行混合，将所得混合液降温后再加入丙烯酸酯类树脂B、引发剂和助剂，或者仅加入丙烯酸酯类树脂B、引发剂，得到耐冷媒浸渍树脂。本发明的耐冷媒浸渍树脂的耐冷媒性能优良、耐化学性能和耐热性能好、固化挥发份低，制备方法简单、成本低廉，可广泛应用于制冷机组和空调电机。
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公开(公告)号：CN103865272A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410104891.5
申请日：2014-03-20
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及了一种有机硅阻尼胶，按照一定重量组分的苯基乙烯基硅油、苯基含氢硅油、固体无机材料、催化剂、抑制剂制备得到，该胶常温下具有可流动性，可在密闭的模具中室温或加热条件下即时反应成型，并且过程中无任何小分子挥发性物质产生，固化后形成的粘弹体能够在宽温域下（-50℃～160℃）始终保持较高的阻尼因子（大于0.5），可广泛应用于工程机械、电器设备、建筑等领域的减振降噪。
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公开(公告)号：CN103554924A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310511983.0
申请日：2013-10-25
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种加成型有机硅阻尼材料预聚体、加成型有机硅阻尼材料及其制备方法。该加成型有机硅阻尼材料预聚体主要由10～100重量份的甲基乙烯基硅油、10～100重量份的甲基含氢硅油、0.00002～0.018重量份的催化剂、0～0.018重量份的抑制剂、0～40重量份的固体无机材料混合而成。加成型有机硅阻尼材料是由加成型有机硅阻尼材料预聚体经加成反应固化而制得。本发明的加成型有机硅阻尼材料预聚体可即时灌注成型，由加成型有机硅阻尼材料预聚体灌注后固化形成的加成型有机硅阻尼材料具有良好的减震降噪效果、且能长期耐高温环境，其制备方法投入低、耗能小、且对环境友好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103525359A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310428477.5
申请日：2013-09-18
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC: C09J183/07 , C09D183/04 , C09D5/25
Abstract: 本发明公开了一种有机硅少胶带用胶粘剂及其制备方法，该有机硅少胶带用胶粘剂由苯基乙烯基有机硅橡胶和乙烯基MQ硅树脂在催化剂作用下脱水缩聚制成。制备方法包括将苯基乙烯基有机硅橡胶和乙烯基MQ硅树脂分别完全溶于有机溶剂中；将苯基乙烯基有机硅橡胶溶液、乙烯基MQ硅树脂溶液和催化剂加入反应器中混合并搅拌，然后加热至100℃～120℃进行反应，当固含量在50%～60%、23℃动力学粘度达到（2～8）×104cP时出料，得到有机硅少胶带用胶粘剂。本发明的有机硅少胶带用胶粘剂与无溶剂有机硅浸渍漆具有良好的物理相容性和化学相容性，制备方法简单方便、成本低廉。
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公开(公告)号：CN119933958A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510101656.0
申请日：2025-01-22
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC: F03D80/30 , F03D1/06 , H01R24/00 , H01R13/639 , H01R43/00
Abstract: 一种风电叶片叶根引下线连接结构，包括法兰盘和引下线，还包括连接件，所述连接件包括至少一个和法兰盘紧固连接的连接部；所述连接部还连接有压接端，引下线一端绝缘层压接在压接端上、另一端绝缘层压接导电紧固件且线芯和导电紧固件连接，导电紧固件和法兰盘导电紧固连接；所述压接端和导电紧固件之间的引下线区段为自由状态。本发明提出的引下线连接结构及方法，利用连接件承受风机旋转过程中的拉力且叶根部分的引下线连接后处于自由状态不受拉力，避免叶根部分的引下线因风机旋转或者摆动导致断裂。
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公开(公告)号：CN113881037B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202111265515.0
申请日：2021-10-28
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 一种无色透明芳纶树脂的制备方法：(1)将间苯二胺溶解在溶剂中，加入摩尔量占间苯二胺摩尔量70～90％的间苯二甲酰氯预聚；(2)向步骤(1)后的预聚物中加入摩尔量占间苯二胺摩尔量30～10％的间苯二甲酰氯缩聚；(3)向步骤(1)后的缩聚树脂中加入间苯二甲酰氯将树脂中残留的氨基封端；(4)向步骤(3)后的缩聚树脂中加入中和剂进行中和反应，得到酸性浆液；(5)向酸性浆液中加入封端剂将浆液中残留的氨基封端，再经过过滤、脱泡处理，得到无色透明芳纶树脂。本发明彻底解决聚合过程、中和过程、后期储存过程中导致树脂变色问题，制备的间位芳纶树脂呈无色透明状，所制备的芳纶纤维树脂制备的纤维及绝缘纸洁白、光亮。
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公开(公告)号：CN111733624B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202010558412.2
申请日：2020-06-18
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC: D21H11/00 , D21H13/02 , D21H19/60 , D21H21/18 , D21H27/30 , H01G9/022 , B32B9/00 , B32B9/02 , B32B9/04 , B32B33/00 , B32B23/02 , B32B23/10
Abstract: 本发明公开了一种高耐压低阻抗铝电解电容器纸，主要由第一紧度层和第二紧度层复合后烘干而成，所述第一紧度层的原料包括以下重量份的各组分：绝缘木浆纤维60‑98份，天丝纤维2‑40份；所述第二紧度层的原料包括以下重量份的各组分：绝缘木浆纤维40‑98份，粘胶纤维2‑60份。得到的产品纤维分散均匀，成型匀度好，耐压特性好，且具有低的ESR值，吸液效果好，具有广阔的应用前景。本发明还公开了其制备方法，操作简单，制作成本低廉，通过严格控制第一紧度层和第二紧度层的打浆度，保证了纸张的耐压特性，第一紧度层和第二紧度层进行湿复合、烘干、卷曲、分切后制得，制备得到的电容器纸能够满足高端铝电解电容器制造的性能需求。
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公开(公告)号：CN114311883A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210014245.4
申请日：2022-01-06
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC: B32B15/20 , B32B15/14 , B32B15/088 , B32B27/02 , B32B27/34 , B32B27/04 , B32B38/08 , B32B37/06 , B32B37/10 , C08L9/06 , C08L71/12 , C08L13/00 , C08L77/10 , C08K5/14 , C08J5/06
Abstract: 本发明属于覆铜板技术领域，具体是涉及一种覆铜板和制备方法，包括浸渍乳液、改性间位芳纶纤维布和铜箔，所述改性间位芳纶纤维布的原料包括以下重量组分：间苯二胺20～60％，对苯二胺10～30％，间苯二甲酰氯20％～60％，氯化钙或氯化锂1～5％；其具有更低的介电常数、更低的介质损耗因数和更低的密度，铜箔与树脂基材的粘结力良好，能够更加有效的解决在更高频率和更高速率传输下信号的损失问题，能够更加有效的适应未来高度集成化的印制电路板。
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