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公开(公告)号：CN112234137A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202011191395.X
申请日：2020-10-30
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明涉及一种大面积柔性热电制冷薄膜级联器件及其制备方法，首先利用热电材料、高分子树脂、溶剂等原料配制热电浆料，然后将其丝网印刷在柔性基底表面并热压烧结，接着依次采用激光刻蚀法、真空镀膜法在得到的热电薄膜表面制备出热电臂和电极，最终得到性能优异的器件。本发明具有工艺简单、加工速度快、材料浪费少、制造精度高等优势，制得的大面积柔性热电制冷薄膜级联器件制冷性能好，能够有效降低热源温度，有望应用于电子器件的高效散热、双向精确控温、热敏传感器等领域。
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公开(公告)号：CN108242499A
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201611209420.6
申请日：2016-12-23
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明涉及一种无需电极碲化铋热电器件及其制备方法。无需电极碲化铋热电器件，其特征在于：它由陶瓷基板、人造倾斜结构碲化铋热电材料和导线组成，人造倾斜结构碲化铋热电材料的左右两侧面连接导线，人造倾斜结构碲化铋热电材料的上下表面设有陶瓷基板层，人造倾斜结构碲化铋热电材料由p型和n型碲化铋材料交替排列组成，p型和n型碲化铋材料界面与人造倾斜结构碲化铋热电材料底面呈一定的夹角，所述的p型碲化铋材料为Bi0.5Sb1.5Te3，n型碲化铋材料为Bi2Te2.7Se0.3。本发明的无需电极碲化铋热电器件制备工艺简单、器件热稳定性好、加工可控性强。可用于热敏传感器、电敏传感器、热辐射探测器和自供能微型网络节点发电等领域。
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公开(公告)号：CN107732000A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710992058.2
申请日：2017-10-23
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明涉及一种应用于厚膜热压烧结的加压装置、热电厚膜及柔性热电器件。该加压装置包括多个压缩弹簧组件、第一压板、第二压板、顶板和底板；底板用于放置厚膜，第一压板置于厚膜上方并与厚膜相接触，第一压板与厚膜基板的尺寸相匹配，第二压板置于第一压板的上方，顶板置于所述第二压板的上方，每个压缩弹簧组件的一端与底板的一端固定连接，每个压缩弹簧组件的另一端分别穿设第二压板和顶板的一端，每个压缩弹簧组件包括一个压缩弹簧，压缩弹簧的两端分别与第二压板的上表面和顶板的下表面相抵接。本发明的柔性热电器件的制造方法具有工艺简单、制备可控性强、生产成本低，且制备的热电器件内阻较小，在电子元件热管理应用领域有独特的优势。
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公开(公告)号：CN119490164A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202411545755.X
申请日：2024-11-01
IPC: C01B19/04 , C09D127/16 , C09D7/61
Abstract: 本发明公开了一种磁性红外辐射散热材料MnSe2，其制备方法包括如下步骤：1)将锰粉和硒粉按比例混合均匀，将所得混合粉体进行压片，得一次块体2)将所得一次块体在真空条件下进行熔融、淬火；3)将所得淬火铸体研磨后压片，获得二次块体；4)将所得二次块体在真空条件下进行分步熔融退火，再进行研磨，得所述磁性红外辐射散热材料MnSe2。本发明以锰粉和硒粉为主要原料，结合熔融淬火和分步熔融退火工艺，促进提高所得MnSe2材料的红外发射率，尤其在中红外波段和远红外波段均可表现出较高的发射率；将其应用于制备MnSe2复合薄膜，可实现较好的辐射制冷效果，在微电子器件热管理等领域具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN119421632A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411511998.1
申请日：2024-10-28
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明提出一种填充式热电器件，包括热电臂、导电片和导热陶瓷板，热电臂包括P型热电臂和N型热电臂，P型热电臂和N型热电臂间隔均布于热端及冷端的所述的导热陶瓷板之间，相邻的两块P型热电臂及N型热电臂依次通过导电片串联连接，导电片与输入电源相联，还包括导热层，导热层靠近热电器件的热端设置，填充于热电臂之间的空隙中，并与热电臂以及热端导热陶瓷板紧密接触，本发明使部分区域的导热率显著提升，能够有效加快热电制冷过程中产生的焦耳热的散发，同时减少热量向冷端的回流，从而提升脉冲电流热电制冷的整体效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114154263B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202111461270.9
申请日：2021-12-03
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明提供了一种优化设计横向热电器件高通量实现的软件方法及系统，属于材料计算技术领域，内容涉及快速获得实现优异横向热电性能的匹配材料高通量筛选方法和器件几何结构高通量优化方法，该系统包括四个功能模块：横向热电器件组成材料基因数据库的读写模块、横向热电器件几何结构与横向热电性能间构效关系的高通量计算模块、横向热电器件几何结构设计与性能优化的高通量筛选模块和数据输出与存储模块。本发明能够实现高效横向热电器件的匹配材料高通量筛选和几何结构高通量优化的目的，与传统试错实验法相比，极大地提高了器件的研发效率，降低了研发成本，缩短了研发周期，软件操作简单具有通用性和扩展性。
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公开(公告)号：CN116007226A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211550023.0
申请日：2022-12-05
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于热电磁耦合的室温固态制冷装置，包括机架、磁体转动机构、流体换热机构和热电磁固态制冷单元；所述磁体转动机构包括电机、竖直布置的转轴和若干U型磁体；所述电机安装在机架上，电机的输出端与转轴的下端相连，转轴的上端周向间隔安装U型磁体，U型磁体的中部开设有向外的与热电磁固态制冷单元适配的槽口；所述流体换热机构包括换热器和管路组件，换热器的内端与管路组件相连形成循环回路，换热流体在循环回路内流动；换热器的外端安装热电磁固态制冷单元。本发明的有益效果为：本发明中热电磁固态制冷元件与换热器固定连接，避免了两者之间的动态接触，显著提高了换热效率，同时简化了制冷装置的结构。
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公开(公告)号：CN115856013A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211724179.6
申请日：2022-12-30
Applicant: 武汉理工大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种电子器件热管理材料制冷性能测试装置，包括箱体、隔热座、热源器件、待测制冷材料层、温度测量机构和计算机，所述箱体密封布置，其内部为测试腔；所述隔热座设于测试腔内，热源器件安装在隔热座上，热源器件的上表面完全涂覆有待测制冷材料层；所述热源器件上表面与制冷材料层之间配置有温度测量组件，温度测量组件的输出端通过导线与计算机相连。本发明的有益效果为：制作热源器件，并在热源器件上设导热硅胶层后涂覆制冷材料层，检测热源器件的温度，分析测得不同发热源功率密度下涂覆制冷材料层的制冷温差和制冷功率，从而评估制冷材料对电子器件的降温效果，本发明充分模拟电子元器件的工况，测试结果准确可靠。
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公开(公告)号：CN114242883A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111551645.0
申请日：2021-12-17
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明公开了一种热电磁制冷元器件及其制备方法，制备方法包括热电磁块体材料的制备、粒籽加工切割、粒籽表面处理和器件组装集成步骤，其中热电磁制冷元器件包括电极块及对称连接至其一侧的n型热电磁致冷臂和p型热电磁致冷臂。本发明针对热电磁全固态制冷元器件的形状特点，开发了一种Π型热电磁元器件及其集成制造方法，该方法可高效实现热电磁全固态制冷器件的加工制造，具有成品率高、操作简单、可批量制造等优势；通过通过对热电磁块体材料的组成和结构进行设计和优化，可有效保证所得器件散热端的磁热效应散热速度，有效降低磁热效应的热阻；可为高性能热电磁制冷元器件及其制备提供技术支撑。
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公开(公告)号：CN112254370A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011207036.9
申请日：2020-11-03
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于热电磁耦合的全固态能量转换制冷器件，包括热电磁制冷环形器、磁体、转动机构、正向直流电源、反向直流电源、热端换热器和冷端换热器；热电磁制冷环形器包括呈同心圆分布的多个Π型热电磁制冷扇形元件；磁体用于对处于磁场中的Π型热电磁制冷扇形元件进行励磁；转动装置用于控制所述热电磁制冷环形器绕同心圆转动，使处于磁场中的Π型热电磁制冷扇形元件离开磁场实现退磁；所述正向直流电源用于为处于磁场中的Π型热电磁制冷扇形元件施加电流，在其电极端形成热端，通过所述热端换热器向外放热；所述反向直流电源用于为处于磁场外的Π型热电磁制冷扇形元件施加电流，在其电极端形成冷端，通过所述冷端换热器吸收热量实现制冷。
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