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公开(公告)号：CN113725348B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202110915044.7
申请日：2021-08-10
Applicant: 武汉理工大学
IPC: H10N10/01 , H10N10/852
Abstract: 本发明涉及一种制冷性能增强的柔性热电磁能量转换薄膜及其制备方法。首先在保护气氛下将热电材料粉体、磁性纳米粒子球磨混合均匀，得到热电磁复合粉体；然后将热电磁复合粉体加入到黏结剂溶液中混合均匀，得到热电磁墨水；最后利用热电磁墨水在基板上印制出热电磁湿膜，干燥、热压烧结后得到柔性热电磁能量转换薄膜。本发明通过在热电薄膜中引入磁性纳米粒子，诱发热电磁耦合新效应，不仅赋予了薄膜一定磁性能，还显著提高了其热电性能和室温附近制冷能力。本发明提供的技术有望推动基于热电磁能量转换全固态制冷面内主动散热技术的发展和应用。
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公开(公告)号：CN117926099B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202311804498.2
申请日：2023-12-26
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明公开了一种半金属Co2MnGa热电材料的制备方法，首先按配比称取Mn粉和Ga块，混合、真空密封，加热进行液固相反应形成Mn‑Ga合金；然后将所得Mn‑Ga合金研磨成粉，按比例加入Co粉混合均匀，压制成块体；将所得块体真空密封，加热进行固相反应，淬火冷却；研磨成粉，进行放电等离子体烧结，即得Co2MnGa块体热电材料。本发明所述半金属Co2MnGa热电材料以Mn粉、Ga块和Co粉为主要原料，采用分步混料、分步反应和放电等离子体烧结机制，可在简化制备流程的基础上，有效改善Mn和Ga氧化等问题，保证所得复合材料的成分均匀性，同时有利于进一步提升所得Co2MnGa材料的热电性能，适合推广应用。
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公开(公告)号：CN117438177A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311540889.8
申请日：2023-11-16
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于热电磁全固态制冷的永磁体结构，包括轭铁、上磁体阵列、下磁体阵列、侧磁性单体和磁性板；所述轭铁为C形结构，轭铁的侧部开口；所述上磁铁阵列安装在轭铁的第一安装槽内，下磁体阵列安装在轭铁的第二安装槽内；侧磁性单体设于轭铁开口的内侧部；上磁铁阵列、下磁铁阵列和侧磁性单体之间形成与轭铁侧部开口连通的磁场间隙；所述上磁铁阵列的中部磁化方向垂直向下；所述下磁铁阵列的中部磁化方向垂直向下。本发明的有益效果为：设计上下磁体阵列，每个磁体阵列包括多块磁化方向不同的磁性单体，加强了工作区域处磁场强度，并使工作区域内的磁场强度更加均匀。
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公开(公告)号：CN109192851B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201810997533.X
申请日：2018-08-29
Applicant: 武汉理工大学
IPC: H01L35/34
Abstract: 本发明涉及一种添加助烧剂制备优异电输运性能柔性热电厚膜材料的方法，该制备方法包括以下步骤：1)将热电材料粉体和助烧剂混合均匀得到混合粉体；2)将高分子树脂溶解在适当的溶剂里得到高分子树脂的溶液；3)将所述混合粉体与高分子树脂溶液混合均匀制备热电浆料；4)采用印刷方法将所述热电浆料印刷到基板上；5)将所述浆料湿膜流平、干燥后进行烧结。本发明的优点在于：所用助烧剂环保易得，价格低廉，通过加入助烧剂可以显著提高柔性热电厚膜材料的电输运性能，热电厚膜材料的制备方法简单可控，制备周期短，适合于工业化生产，有望推动面内型柔性热电器件的发展。
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公开(公告)号：CN107681043B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201710832548.6
申请日：2017-09-15
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明涉及一种碲化铋基复合热电材料及其制备方法，属于热电转换新能源材料领域。本发明涉及的材料是石墨(G)与Bi0.5Sb1.5Te3的复合热电材料，其化学组成通式为x G/Bi0.5Sb1.5Te3，其中x为第二相石墨占基体Bi0.5Sb1.5Te3的质量百分比，范围在0≤x≤0.20％。采用粉末冶金法与超声分散相结合方法，制备出的碲化铋基复合热电材料综合热电性能ZT值显著提高，可作为制备、组装高性能柔性热电器件的原材料。同时，由于该材料具有原料丰富易得，制备方法具有工艺简单可控、制备周期短和能耗低等特点，适于工业化生产，有望在柔性热电器件的商业化应用中实现突破。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118718983B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410754666.X
申请日：2024-06-12
Applicant: 中电建路桥集团有限公司 , 中国电建集团环境工程有限公司 , 武汉理工大学 , 湖北浩淼环境科技有限公司
Abstract: 本发明涉及矿山尾矿制备生态修复材料技术领域，具体是一种石材矿山尾矿渣制备生态修复材料的方法，包括以下步骤：S1：将石材矿山尾矿渣机械研磨；S2：盐酸处理并过滤；S3：煅烧滤渣并碱处理；S4：调节pH，过滤得到纳米二氧化硅；S5：线性聚苯乙烯交联；S6：交联聚苯乙烯被浓酸处理；S7：将活化交联聚苯乙烯、纳米二氧化硅和EDTA共混制备生态修复材料。本发明利用尾矿渣的成分性质制备纳米二氧化硅，并配合与活化交联聚苯乙烯和EDTA共混，能对有机物和重金属高效吸附，对环境友好，并有效的利用了尾矿渣的资源。
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公开(公告)号：CN114242883B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202111551645.0
申请日：2021-12-17
Applicant: 武汉理工大学
IPC: H10N10/01 , H10N10/852 , H10N10/853 , H10N10/82
Abstract: 本发明公开了一种热电磁制冷元器件及其制备方法，制备方法包括热电磁块体材料的制备、粒籽加工切割、粒籽表面处理和器件组装集成步骤，其中热电磁制冷元器件包括电极块及对称连接至其一侧的n型热电磁致冷臂和p型热电磁致冷臂。本发明针对热电磁全固态制冷元器件的形状特点，开发了一种Π型热电磁元器件及其集成制造方法，该方法可高效实现热电磁全固态制冷器件的加工制造，具有成品率高、操作简单、可批量制造等优势；通过通过对热电磁块体材料的组成和结构进行设计和优化，可有效保证所得器件散热端的磁热效应散热速度，有效降低磁热效应的热阻；可为高性能热电磁制冷元器件及其制备提供技术支撑。
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公开(公告)号：CN118718983A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410754666.X
申请日：2024-06-12
Applicant: 中电建路桥集团有限公司 , 中国电建集团环境工程有限公司 , 武汉理工大学 , 湖北浩淼环境科技有限公司
Abstract: 本发明涉及矿山尾矿制备生态修复材料技术领域，具体是一种石材矿山尾矿渣制备生态修复材料的方法，包括以下步骤：S1：将石材矿山尾矿渣机械研磨；S2：盐酸处理并过滤；S3：煅烧滤渣并碱处理；S4：调节pH，过滤得到纳米二氧化硅；S5：线性聚苯乙烯交联；S6：交联聚苯乙烯被浓酸处理；S7：将活化交联聚苯乙烯、纳米二氧化硅和EDTA共混制备生态修复材料。本发明利用尾矿渣的成分性质制备纳米二氧化硅，并配合与活化交联聚苯乙烯和EDTA共混，能对有机物和重金属高效吸附，对环境友好，并有效的利用了尾矿渣的资源。
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公开(公告)号：CN118634780A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410754665.5
申请日：2024-06-12
Applicant: 中电建路桥集团有限公司 , 中国电建集团环境工程有限公司 , 武汉理工大学 , 湖北浩淼环境科技有限公司
Abstract: 本申请涉及尾矿环境修复材料技术领域，特别涉及一种石材矿山尾矿渣制备环境修复功能材料的方法，其包括以下步骤：将铝硅酸盐石材尾矿破碎处理，得到粗处理物，所述粗处理物的粒径不大于2mm；将所述粗处理物与氢氧化钠溶液混合并搅拌至少0.5h，得到第一混合物；将所述第一混合物放置在加热容器中，使所述加热容器以5℃/min的升温速率从10℃开始升温，并在第一恒定温度下保持1.5~3h；将所述第一混合物冷却至不高于25℃，加入0.1mol/L的环己醇与0.1mol/L的2‑环己烯‑1‑醇的至少其中一种，搅拌至少20min，得到环境修复材料。本申请实施例提供一种石材矿山尾矿渣制备环境修复功能材料的方法，以解决相关技术中石材尾矿利用不充分，易造成环境污染的问题。
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公开(公告)号：CN116535706A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310581461.1
申请日：2023-05-18
Applicant: 武汉理工大学
IPC: C08J5/18 , C08L27/16 , C08L79/08 , C08L83/04 , C08K3/22 , C08K3/04 , C08K9/06 , C08K3/38 , C08K3/34
Abstract: 本发明涉及一种具有低温高效红外辐射散热性能的铁氧体增强复合薄膜及其制备方法、应用。首先采用溶胶凝胶低温自蔓延燃烧法、水热法、化学共沉淀法或非水溶剂热法制备MFe2O4铁氧体，然后采用机械共混或者在铁氧体制备过程中原位复合等方式将MFe2O4与石墨烯等二维导热基元均匀复合，最后将复合粉体与高分子材料混合制成浆料，利用旋涂法、刮涂法、喷涂法、流延法或者丝网印刷法将浆料制成薄膜。本发明通过将MFe2O4与无机导热基元有效复合，协同提高了复合薄膜材料的发射率，因此在空间受限、降温需求迫切的微电子器件热管理领域具有巨大的应用前景。
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