公开(公告)号：CN110461975B

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN201880021870.3

申请日：2018-03-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中山秀一 ,  上村和惠

IPC: C09J7/30 ,  B32B27/00 ,  C09J7/40 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明是：粘接片，其是将包含树脂(S)的树脂层、包含分子粘接剂的分子粘接剂层和保护膜按顺序直接层叠而得到的，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，前述树脂(S)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，前述保护膜在与分子粘接剂层接触一侧的表面上具有存在至少1个以上凸部的压花表面；和使用该粘接片的层叠体的制造方法。根据本发明，提供具有树脂层、分子粘接剂层、和保护膜、与被粘物的粘接性优异的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。

公开(公告)号：CN111971166A

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN201980023871.6

申请日：2019-03-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 上村和惠 ,  宫田壮

IPC: B29C65/52 ,  B29C65/02 ,  B32B37/12 ,  B32B37/14 ,  C09J201/02

Abstract: 本发明是使用接合用层叠体（A）与接合用层叠体（B）将被粘物（I）与被粘物（II）接合的方法，所述接合用层叠体（A）是在热塑性树脂层（A‑W）上具有分子粘接剂层（A‑M），且前述热塑性树脂层（A‑W）与分子粘接剂层（A‑M）各自构成使用时的最外层的接合用层叠体（A），所述接合用层叠体（B）是在热塑性树脂层（B‑W）上具有分子粘接剂层（B‑M），且前述热塑性树脂层（B‑W）与分子粘接剂层（B‑M）各自构成使用时的最外层的接合用层叠体（B）；以及接合结构体的制造方法，其特征在于，使用该方法将被粘物（I）与被粘物（II）接合。

公开(公告)号：CN106133092B

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201580016311.X

申请日：2015-04-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 上村和惠 ,  加藤挥一郎 ,  网野由美子 ,  斋藤慈 ,  松岛大

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/40 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有树脂层，且至少该树脂层的与设有该基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，其中，在表面(α)上粘贴具有平滑面的被粘附物的该平滑面时，表面(α)上存在不与该平滑面相接的凹部(G)，并且所述凹部(G)的形状为无定形。该粘合片具有能够容易地去除粘贴于被粘附物时所产生的空气残留的优异的除气性，并且粘合特性也良好。

公开(公告)号：CN106164196B

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201580016285.0

申请日：2015-04-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 上村和惠 ,  加瀬丘雅 ,  网野由美子 ,  加藤挥一郎 ,  斋藤慈

IPC: C09J7/30 ,  B32B27/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)的树脂层，且至少该树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，所述树脂部分(X)含有结构单元的主链具有碳原子的烃类树脂作为主成分，所述粒子部分(Y)由包含二氧化硅粒子的微粒构成，其中，所述树脂层包含从表面(α)侧沿厚度方向依次具有层(Xα)和层(Y1)的多层结构体，使用能量色散型X射线分析装置从所述树脂层的表面(α)侧沿厚度方向测定源自硅原子的峰强度(Si)与源自碳原子的峰强度(C)的强度比〔Si/C〕时，层(Xα)的该强度比小于0.10，层(Y1)的强度比为0.10以上，且表面(α)上存在无定形的凹部。

公开(公告)号：CN106164200A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580016313.9

申请日：2015-04-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 川田智史 ,  加藤挥一郎 ,  上村和惠 ,  网野由美子 ,  斋藤慈 ,  土渕晃司 ,  加瀬丘雅

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有树脂层，且至少所述树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，所述树脂层包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)，所述树脂部分(X)含有树脂作为主成分，所述粒子部分(Y)由微粒构成，其中，在表面(α)上存在凹部，将所述树脂层的表面(α)与具有平滑面的透光性被粘附物的该平滑面粘贴而制成叠层体时，满足下述要件(1)及(2)。要件(1)：在23℃、50％RH的环境下，表面(α)中与所述透光性被粘附物的平滑面粘贴的部分的加热前面积比例(S1)为10～95％；要件(2)：由将所述叠层体在80℃的环境下静置30分钟后的表面(α)中与透光性被粘附物的平滑面粘贴的部分的加热后面积比例(S2)和加热前面积比例(S1)计算出的面积增加率(％){〔(S2－S1)/S1〕×100}为‑10～20％。

公开(公告)号：CN106164198A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580016280.8

申请日：2015-04-02

Applicant: 琳得科株式会社 ,  日涂工业涂料有限公司

Inventor： 上村和惠 ,  加藤挥一郎 ,  斋藤慈 ,  网野由美子 ,  城户政伦 ,  西冈晋司 ,  岸将人

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: B32B3/263 ,  B32B3/00 ,  B32B3/26 ,  B32B7/00 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B19/00 ,  B32B19/04 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/14 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/302 ,  B32B27/308 ,  B32B27/365 ,  B32B37/12 ,  B32B2250/00 ,  B32B2255/00 ,  B32B2255/205 ,  B32B2264/00 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/50 ,  B32B2405/00 ,  B32B2451/00 ,  C08K3/013 ,  C08K2003/2227 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/123 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006

Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其是由支撑基材、粘合剂层(X)、由含有微粒(其中二氧化硅除外)的组合物形成的含有连续空隙的层、以及粘合剂层(Y)依次叠层而成的，其中，所述含有连续空隙的层中微粒的质量浓度为45～100％。

公开(公告)号：CN106133092A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016311.X

申请日：2015-04-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 上村和惠 ,  加藤挥一郎 ,  网野由美子 ,  斋藤慈 ,  松岛大

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有树脂层，且至少该树脂层的与设有该基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，其中，在表面(α)上粘贴具有平滑面的被粘附物的该平滑面时，表面(α)上存在不与该平滑面相接的凹部(G)，并且所述凹部(G)的形状为无定形。该粘合片具有能够容易地去除粘贴于被粘附物时所产生的空气残留的优异的除气性，并且粘合特性也良好。

公开(公告)号：CN103282196B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201180055900.0

申请日：2011-09-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 上村和惠 ,  近藤健 ,  铃木悠太

IPC: B32B9/00 ,  G02F1/1333

CPC classification number: B32B27/16 ,  C08J7/04 ,  C08J7/042 ,  C08J7/123 ,  C08J2323/06 ,  C08J2483/16 ,  C23C14/48 ,  G02F1/133305 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31667 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为一种成形体、其制造方法、包含该成形体的电子装置用构件、以及具备该电子装置用构件的电子装置。所述成形体为基材层、包含含羟基聚合物的底漆层以及阻气层依次层叠而成的成形体，前述阻气层由至少包含氧原子和硅原子的材料构成，其表层部中，相对于氧原子、氮原子以及硅原子的总存在量，氧原子的存在比率为60~75%、氮原子的存在比率为0~10%、硅原子的存在比率为25~35%，且该表层部的膜密度为2.4~4.0g/cm3。根据本发明，提供阻气性和透明性优异的成形体、其制造方法、包含该成形体的电子装置用构件、以及具备该电子装置用构件的电子装置。

公开(公告)号：CN104718263A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201380053800.3

申请日：2013-10-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中山秀一 ,  上村和惠 ,  小野义友 ,  西岛健太

IPC: C09J123/22 ,  B32B27/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J109/06 ,  C09J123/08 ,  C09J153/02 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

CPC classification number: C09J125/08 ,  B32B27/06 ,  B32B27/12 ,  B32B27/302 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/202 ,  C09J7/381 ,  C09J7/387 ,  C09J123/08 ,  C09J123/22 ,  C09J153/02 ,  C09J2203/318 ,  C09J2423/00 ,  C09J2453/00 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/004 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/5246 ,  H05B33/04 ,  Y10T428/31938

Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其具有由粘合剂组合物形成的粘合剂层，所述粘合剂组合物含有重均分子量为2万以上的聚异丁烯类树脂(A)、苯乙烯类共聚物(B)、和软化点为135℃以下的增粘剂(C)，所述成分(B)为选自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-嵌-(乙烯-共-丁烯)-嵌-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-异丁烯二嵌段共聚物(SIB)、及苯乙烯-异丁烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SIBS)中的一种以上。该粘合片具有优异的粘合力、抑制水分侵入的效果优异、且透明性良好。

公开(公告)号：CN102439077B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201080022420.X

申请日：2010-05-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 星慎一 ,  伊藤雅春 ,  上村和惠 ,  铃木悠太

IPC: C08J7/00 ,  B32B27/16 ,  G02F1/1333 ,  H01L31/049 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14

CPC classification number: C23C14/48 ,  B32B27/06 ,  B32B2307/7244 ,  C08J7/047 ,  C08J7/123 ,  C08J2383/05 ,  G02F1/133305 ,  G02F2201/501 ,  G02F2201/503 ,  H01L31/049 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及具有由含O原子、C原子和Si原子的材料构成的阻气层的成型体，上述阻气层具有自表面起朝着深度方向层中的O原子的存在比例逐渐减少、C原子的存在比例逐渐增加的区域，上述区域包含相对于O原子、C原子和Si原子的总存在量，O原子的存在比例为20-55%、C原子的存在比例为25-70%、Si原子的存在比例为5-20%的部分区域，和O原子的存在比例为1-15%、C原子的存在比例为72-87%、Si原子的存在比例为7-18%的部分区域；本发明还涉及具有向含聚硅烷化合物的层中注入离子而得到的阻气层的成型体；其制造方法；包括该成型体的电子设备用构件；以及具备该电子设备用构件的电子设备。根据本发明，提供阻气性、耐弯折性、密合性和表面平滑性优异的成型体，其制造方法，电子设备用构件和电子设备。