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公开(公告)号:CN103880301A
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:CN201410066368.8
申请日:2009-09-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B17/10761 , B32B17/10165 , B32B2250/40 , B32B2307/102 , C08K5/0016 , C08K5/103 , C08K5/11 , Y10T428/31627 , Y10T428/3163 , Y10T428/31942 , Y10T428/31946 , C08L29/14
Abstract: 本发明提供一种在0℃以下的环境中固体音的隔音性优良的夹层玻璃用中间膜。另外,目的还在于提供一种使用该夹层玻璃用中间膜的夹层玻璃。本发明是具有在频率1Hz下显示tanδ的最大值时的温度T1在-30℃~0℃的范围内的隔音层的夹层玻璃用中间膜。
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公开(公告)号:CN102164872B
公开(公告)日:2014-04-02
申请号:CN200980138174.1
申请日:2009-09-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B17/10761 , B32B17/10165 , B32B2250/40 , B32B2307/102 , C08K5/0016 , C08K5/103 , C08K5/11 , Y10T428/31627 , Y10T428/3163 , Y10T428/31942 , Y10T428/31946 , C08L29/14
Abstract: 本发明提供一种在0℃以下的环境中固体音的隔音性优良的夹层玻璃用中间膜。另外,目的还在于提供一种使用该夹层玻璃用中间膜的夹层玻璃。本发明是具有在频率1Hz下显示tanδ的最大值时的温度T1在-30℃~0℃的范围内的隔音层的夹层玻璃用中间膜。
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公开(公告)号:CN103153904A
公开(公告)日:2013-06-12
申请号:CN201180047600.8
申请日:2011-09-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B17/10761 , B32B17/10036 , B32B17/10605 , B32B27/22 , B32B27/306 , B32B2250/03 , B32B2307/102 , B32B2605/08 , B32B2605/10 , B32B2605/12 , B32B2605/18 , C08K5/0016 , Y10T428/31627 , Y10T428/3163 , Y10T428/31649 , Y10T428/31928 , Y10T428/31942 , Y10T428/31946 , C08L29/14 , B29C66/126 , B29C65/00 , B29C66/1142
Abstract: 本发明提供一种夹层玻璃用中间膜及夹层玻璃,所述夹层玻璃用中间膜在用于构成夹层玻璃时,可以在宽温度范围内提高所得夹层玻璃在高频区的隔音性。本发明的夹层玻璃用中间膜(1)具备第1层(2)、和叠层于第1层(2)的第1表面(2a)的第2层(3)。第1、第2层(2)、(3)分别包含聚乙烯醇缩醛树脂和增塑剂。第1层(2)中包含的聚乙烯醇缩醛树脂和增塑剂的SP值之差的绝对值为0.5以下。本发明的夹层玻璃具备第1、第2夹层玻璃构成部件和夹入该第1、第2夹层玻璃构成部件之间的中间膜(1)。
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公开(公告)号:CN103003218A
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201180035014.1
申请日:2011-07-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C03C27/12 , C08K5/103 , C08K5/11 , C08L29/14 , C08L101/00
CPC classification number: C08K5/11 , B32B17/10036 , B32B17/10605 , B32B17/10688 , B32B17/10761 , B32B2250/03 , C08K5/0016 , C08K5/103 , C08K2201/014 , Y10T428/31627 , Y10T428/3163 , Y10T428/31649 , Y10T428/31859 , Y10T428/31942 , Y10T428/31946 , C08L29/14
Abstract: 本发明提供一种夹层玻璃用中间膜,所述夹层玻璃用中间膜在用于构成夹层玻璃时,可以提高得到的夹层玻璃的隔音性。本发明的夹层玻璃用中间膜(2A,12)具有仅有第一层(2)的一层结构或具有第一层(14)和在该第一层(14)的至少一个表面上所叠层的第二层(13,15)的两层以上的叠层结构。第一层(2,14)含有热塑性树脂和下述式(1)所示的第一增塑剂。本发明为一层结构或两层以上的叠层结构且第一层(2,14)还含有作为二酯化合物的第二增塑剂或为两层以上的叠层结构且第二层(13,15)含有羟基含有率为25~40摩尔%的聚乙烯醇缩醛树脂和增塑剂。…式(1)
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公开(公告)号:CN101772831A
公开(公告)日:2010-07-07
申请号:CN200880024635.8
申请日:2008-07-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , H01L21/52 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/78 , C09J7/29 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 提供一种切割和芯片接合用带,在对半导体晶片进行切割,并连同芯片接合膜一起拾取半导体芯片时,通过所述切割和芯片接合用带可以容易地且切实地对半导体芯片进行拾取。一种切割和芯片接合用带,该切割和芯片接合用带具备粘合剂层和层叠在该粘合剂层上的非粘性层;其中,所述非粘性层由含有丙烯酸类聚合物作为主成分的组合物形成,在拾取半导体芯片时的温度下,所述非粘性层的储能模量为1~400MPa,且断裂伸长率为5~100%。
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