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公开(公告)号：CN1192338C
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN00801480.9
申请日：2000-07-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G09F9/00 , G09F9/30 , G02F1/1345
Abstract: 一种电光装置，其包括相对设置的第1和第2基板(10、20)；形成于上述第1基板(10)中的与第2基板(20)相对的面上的布线(14)；导电部件(40)，该导电部件按照穿过第2基板(20)、延伸到第2基板(20)的两个面上的方式设置；在第1和第2基板(10、20)之间导电部件(40)和布线(14)电连接。
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公开(公告)号：CN1500636A
公开(公告)日：2004-06-02
申请号：CN200310116199.6
申请日：2003-11-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B23K26/032 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/082 , B23K26/1224 , B23K26/123 , B23K26/14 , B23K26/142 , B23K26/364 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/14 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B23K2103/52 , B41J2/1607 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1634 , B41J2002/14241
Abstract: 一种激光加工方法及喷液头，该激光加工方法是以从硅基板的端部突出的状态层叠金属薄膜在该硅基板的底面上的层叠部件的加工方法，将相对金属薄膜的光吸收率比相对硅基板的光吸收率高的波长的激光照射在硅基板端部与金属薄膜的边界部从而切断该金属薄膜。
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公开(公告)号：CN1452010A
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN03123132.2
申请日：2003-04-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G03F1/20 , C23C14/042 , C23C14/12 , Y10T428/24273
Abstract: 本发明的目的是制造一种高精细掩模。在基板10上形成有多个穿孔20并且它们各自的第1开口22和比第1开口22大的第2开口24之间相互连通而形成的多个穿孔20。在基板10的第1面12上形成对应于第1开口22的耐蚀刻膜30，在基板10的第1面12的相反面第2面14上，可以使2个以上的第2开口24的形成区域能连续露出，让多个穿孔20的形成区域露出。在各自的穿孔20的形成区域里，形成小穿孔36。从基板10的第1及第2面的两方，能进行具有结晶表面方向依赖性的蚀刻。
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公开(公告)号：CN1294540A
公开(公告)日：2001-05-09
申请号：CN00800219.3
申请日：2000-02-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B23K26/38 , H01L21/302 , H01L21/3205 , B81C5/00 , B41J2/16
CPC classification number: B81C1/00087 , B23K26/009 , B23K26/066 , B23K26/18 , B23K26/384 , B41J2/16 , B41J2/1603 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B41J2/1645 , B81C2201/0143 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L2223/54453 , H01L2224/13 , H01L2224/13009 , H01L2224/14181 , H01L2224/16 , H01L2224/16146 , H01L2224/81
Abstract: 本发明涉及一种利用激光加工形成高长度直径比的加工孔的加工被加工物的方法。在硅基板(1)的表面和背面分别形成氧化硅膜(2)作为保护膜,经该保护膜(2)向硅基板(1)照射激光进行开孔加工。或者,向硅基板(1)照射圆偏振或随机偏振的激光。由此获得高长度直径比的加工孔,而且,加工孔形状也成为真正笔直的孔,提高了加工精度。
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