公开(公告)号：CN105321933B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201510461278.3

申请日：2015-07-31

申请人： 乾坤科技股份有限公司

发明人： 吴明哲

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明公开了一种半导体封装件及其制造方法，该半导体封装件包括一基板，其中具有一正面、一底面，以及一位于所述基板周边的侧壁面；数个焊垫，设置在所述底面上；至少一电磁屏蔽连接结构，设置在所述底面，并且部分所述电磁屏蔽连接结构是被暴露于所述侧壁面上；一半导体器件，设置在所述正面上；一封膜，设置在所述正面上，并覆盖住所述半导体器件；以及一电磁屏蔽层，顺形的覆盖住所述封膜以及所述侧壁面，并与暴露于所述侧壁面上的所述电磁屏蔽连接结构直接接触并电性连接。

公开(公告)号：CN106158824B

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201510171945.4

申请日：2015-04-13

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 黄麟智 ,  邓宏安 ,  陈新瑜 ,  吴仓聚 ,  谢政杰

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/92124 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81

摘要： 本发明提供了集成电路封装件及其形成方法。在载体上形成一个或多个再分布层。在RDL的第一侧上形成第一连接件。使用第一连接件将管芯接合至RDL的第一侧。在RDL的第一侧上和管芯周围形成密封剂。从上面的结构剥离载体，以及在RDL的第二侧上形成第二连接件。切割产生的结构以形成单独的封装件。

公开(公告)号：CN105097680B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201410297996.7

申请日：2014-05-16

申请人： 恩智浦美国有限公司

发明人： 毕建设 ,  白兰萍 ,  陈泉 ,  郭利萍 ,  徐艳博

IPC分类号： H01L21/82 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75705 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/81904 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83

摘要： 本发明涉及用于集成电路器件的保护性封装。一种封装集成电路IC器件的方法，其中，将管芯机械地接合到相应的互连基板上，引线接合所述管芯，以及将管芯密封到保护性的壳内这些传统的制造步骤被单一的制造步骤代替，该步骤包括热处理适当的部件组件，从而既为最终的IC封装中的所述管芯形成合适的电连接，又使得一个或多个模塑复合物将所述管芯密封到保护性外壳内。

公开(公告)号：CN104377171B

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201410007067.8

申请日：2014-01-07

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 邱绍玲 ,  许国经 ,  吴伟诚 ,  黄炳刚 ,  侯上勇 ,  郑心圃 ,  余振华

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及具有中介层的封装件及其形成方法。本发明的封装结构包括：中介层、位于中介层上方并且接合至中介层的管芯以及位于中介层下方并且接合至中介层的印刷电路板（PCB）。中介层中不包含晶体管（加入晶体管），而包括半导体衬底、位于半导体衬底上方的互连结构、位于硅衬底中的通孔以及位于硅衬底的背侧上的重分布线。互连结构和重分布线通过通孔电连接。

公开(公告)号：CN109690758A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780053265.X

申请日：2017-07-25

申请人： 荷兰应用自然科学研究组织TNO

发明人： 加里·阿鲁季诺夫 ,  埃德斯格·康斯坦特·彼得·斯米茨 ,  耶伦·万登布兰德

IPC分类号： H01L23/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3494 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/005 ,  H01L24/74 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/81 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1545

摘要： 一种方法和系统，用于通过设置在芯片与基底之间的热接合材料将芯片热接合至基底。将至少基底从初始温度预热至低于基底的损坏温度的升高的温度。向芯片施加的光脉冲将芯片温度瞬间升高至低于芯片的峰值损坏温度的脉冲峰值温度。芯片的瞬间升高的脉冲峰值温度引起从芯片至接合材料的传导热的流，引起接合材料形成接合。

公开(公告)号：CN109643666A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780050772.8

申请日：2017-08-23

申请人： 东丽工程株式会社

发明人： 新井义之

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/75 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/95

摘要： 本发明的课题在于，将半导体芯片高精度且稳定地安装于电路基板。具体来说，将第1面被保持于载体基板的切割后的半导体芯片安装在载置台所载置的电路基板上，其特征在于，该安装方法依次执行如下的工序：粘合片粘贴工序，将所述半导体芯片的第2面粘贴在粘合片上，该第2面是与被保持于所述载体基板的所述第1面相反的一侧的面；载体基板去除工序，将所述载体基板从所述半导体芯片去除；粘合力降低工序，使所述粘合片的粘合力降低；以及安装工序，通过利用头部对所述半导体芯片的所述第1面侧进行保持而将所述半导体芯片从所述粘合片剥离，通过将所述第2面侧接合在所述电路基板上而将所述半导体芯片安装于所述电路基板。

公开(公告)号：CN105074905B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201480019056.X

申请日：2014-03-20

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 丰田英志 ,  清水祐作 ,  石坂刚

IPC分类号： H01L23/29 ,  C08J5/18 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L23/31

CPC分类号： C08J5/18 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/10 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供片厚较厚并且降低了排气量的树脂片。涉及厚度为100～2000μm、在150℃下使其固化1小时时产生的气体量为500ppm以下的电子器件密封用树脂片。

公开(公告)号：CN108475671A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680078048.1

申请日：2016-02-05

申请人： 英特尔公司

发明人： E·H·吴 ,  C·A·林 ,  U·R·谢特 ,  R·斯塔克斯托恩

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/07 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014

摘要： 各种实施例总体上涉及一种包括堆叠在彼此顶部的至少两个管芯的电子组件。不同高度的金属柱将管芯电连接至系统基板。

公开(公告)号：CN108352378A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680059888.3

申请日：2016-10-06

申请人： 赛灵思公司

发明人： R·沙威尔 ,  A·马宗达 ,  G·奥罗克 ,  I·辛格

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/5385 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/03312 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/152 ,  H01L2924/153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2224/81 ,  H01L21/56 ,  H01L21/304 ,  H01L2224/11 ,  H01L2221/68381 ,  H01L22/00 ,  H01L2224/1181

摘要： 本公开描述了用于提供具有用于裸片到裸片互连的互连裸片(106)的半导体组件、集成电路(IC)封装(100)、制造方法和用于在集成电路封装中路由信号的方法。在一个实施例中，提供一种半导体组件，所述半导体组件包括第一互连裸片(106)，所述第一互连裸片通过裸片间连接(108)被耦接至第一集成电路(IC)裸片(102)和第二集成电路裸片(102)。所述第一互连裸片包括固态电路(122)，所述固态电路提供集成电路裸片之间的信号传输路径。

公开(公告)号：CN108352333A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680062779.7

申请日：2016-10-26

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 本田一尊 ,  茶花幸一 ,  小野敬司 ,  永井朗

IPC分类号： H01L21/60 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/81

摘要： 公开了一种制造半导体装置的方法，半导体装置具备：半导体芯片；基板及/或另外的半导体芯片；以及介于它们之间的粘接剂层。该方法包括下述工序：通过将具有半导体芯片、基板、另外的半导体芯片或半导体晶片、以及粘接剂层的层叠体用暂时压接用按压构件夹持来进行加热以及加压，由此将基板、另外的半导体芯片或半导体晶片暂时压接在半导体芯片上；通过将层叠体用不同于暂时压接用按压构件的另外准备的正式压接用按压构件夹持来进行加热以及加压，由此将半导体芯片的连接部与基板或另外的半导体芯片的连接部进行连接。