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公开(公告)号：CN101801224B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN200880107239.1
申请日：2008-09-22
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: F25C1/00 , A23L3/36 , A23L3/365 , F25D2700/16
Abstract: 本发明涉及一种可以基于储存的物体的温度迅速而准确地判断储存的物体是否保持在过冷状态中的过冷识别方法和过冷设备。根据本发明的过冷识别方法包括以下步骤：将储存的物体冷却到其最大冰晶形成带的温度之下；以及在冷却步骤期间，基于储存的物体的温度来判断储存的物体是否保持在过冷状态中。
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公开(公告)号：CN1938444B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200480042693.5
申请日：2004-11-06
Applicant: LG电子株式会社
IPC: C23C14/14
CPC classification number: C23C16/30 , C23C16/4557 , C23C16/50 , C23C16/545 , F28F13/18 , F28F2245/02 , Y10T428/12667 , Y10T428/12736 , Y10T428/12986 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明公开了涂覆超亲水性和抗菌性薄膜的金属产品及其生产方法。为了以工业生产规模容易地生产具有优异的亲水性、耐老化性、耐腐蚀性和抗菌性的空调金属材料而无需特定的预处理或后处理，在金属基片(8)的两个表面上选择性地形成防腐性薄膜，在已形成或尚未形成防腐性薄膜的金属基片(8)的两个表面上涂覆超亲水性和抗菌性Ti-(Ag、Cu和/或Co)-O-C基化合物薄膜，将涂覆所述薄膜的金属基片机械加工成目标形状。
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公开(公告)号：CN1938445A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200480042694.X
申请日：2004-11-06
Applicant: LG电子株式会社
IPC: C23C14/14
CPC classification number: C23C16/30 , C23C16/4557 , C23C16/50 , C23C16/545 , F28F13/18 , F28F2245/02 , Y10T428/12667 , Y10T428/12736 , Y10T428/12986 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明公开了生产涂覆超亲水性薄膜的金属产品的方法，以及涂覆超亲水性薄膜的金属产品。为了以工业生产规模容易地生产具有优异的亲水性和耐老化性的空调金属材料，在金属基片(8)的两个表面上选择性地形成防腐薄膜，在已形成或尚未形成防腐薄膜的两个表面上涂覆超亲水性T－O(C)－(H)基化合物薄膜，并将所述金属基片机械加工成目标形状。
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公开(公告)号：CN1938444A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200480042693.5
申请日：2004-11-06
Applicant: LG电子株式会社
IPC: C23C14/14
CPC classification number: C23C16/30 , C23C16/4557 , C23C16/50 , C23C16/545 , F28F13/18 , F28F2245/02 , Y10T428/12667 , Y10T428/12736 , Y10T428/12986 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明公开了涂覆超亲水性和抗菌性薄膜的金属产品及其生产方法。为了以工业生产规模容易地生产具有优异的亲水性、耐老化性、耐腐蚀性和抗菌性的空调金属材料而无需特定的预处理或后处理，在金属基片(8)的两个表面上选择性地形成防腐性薄膜，在已形成或尚未形成防腐性薄膜的金属基片(8)的两个表面上涂覆超亲水性和抗菌性Ti－(Ag、Cu和/或Co)－O－C基化合物薄膜，将涂覆所述薄膜的金属基片机械加工成目标形状。
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公开(公告)号：CN114207367B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202080055748.5
申请日：2020-07-08
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 提供一种真空绝热体。该真空绝热体包括：第一板，配置为限定用于第一空间的壁的至少一部分；第二板，配置为限定用于第二空间的壁的至少一部分，第二空间的温度不同于第一空间的温度；密封部，配置为密封第一板与第二板以提供第三空间，该第三空间的温度介于第一空间的温度与第二空间的温度之间，且该第三空间处于真空状态；以及支撑件，配置为维持该第三空间。因此，可以实现这样一种真空绝热模块：该模块借助真空而被热绝缘，被独立地应用在不同的位置，且便于使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112082316B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202010975466.9
申请日：2016-08-01
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D19/00 , F25D23/02 , F25D23/06 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有第二温度，所述第二温度不同于所述第一温度；以及密封部，密封所述第一板和所述第二板，以提供内部空间，所述内部空间处于真空状态；其中，所述真空绝热体包括主体部和侧部，所述内部空间设置为延伸到所述真空绝热体的所述侧部。
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公开(公告)号：CN111936811B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201980024384.1
申请日：2019-06-26
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D23/06 , F25D23/08 , F16L59/065 , F25D23/02
Abstract: 提供一种真空绝热体。为了减少两个板之间的传热量，真空绝热体包括：将板构件彼此连接的抗传导片；排气口，第三空间的气体通过排气口排出；以及覆盖抗传导片的密封框架。当沿水平方向观察第一板构件或第二板构件的至少一个延伸方向时，将抗传导片的两端部彼此连接的虚拟线被安装成斜向地倾斜。
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公开(公告)号：CN113266982B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202110535048.2
申请日：2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有不同于所述第一温度的第二温度；密封件，所述密封件密封所述第一板和所述第二板以提供处于真空状态的第三空间；以及热绝缘体，所述热绝缘体设置在所述第三空间处，所述热绝缘体被构造成减少所述第一板与所述第二板之间的热传递。其中，所述热绝缘体包括：设置到所述第一板和所述第二板中的至少一个的抗传导片，或者在所述第三空间内的抗辐射片，或者在所述第三空间内的多孔材料。
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