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公开(公告)号：CN114616267A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202080077174.1
申请日：2020-10-29
申请人： 信越化学工业株式会社 , 日信化学工业株式会社
摘要： 本发明的目的在于：提供有机硅微粒及其制造方法，该有机硅微粒虽具有硅橡胶的柔软度、但在热固化性树脂中不聚集、且与热固化性树脂的密合性优异；以及提供含有该微粒的热固化性树脂组合物以及密封材料。环氧改性有机硅微粒及其制造方法，该环氧改性有机硅微粒的特征在于：其是将(A)具有0.1～100μm的平均粒径的硅橡胶球形微粒用(B)聚有机倍半硅氧烷包覆而形成的有机硅微粒，其中，上述(B)聚有机倍半硅氧烷具有含环氧基的有机基团。
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公开(公告)号：CN111511805B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201880082391.2
申请日：2018-10-30
申请人： 庆北大学校产学协力团
发明人： 李东润
IPC分类号： C08G77/14 , C08G77/26 , C08G77/24 , C08G77/388
摘要： 本发明涉及改性硅氧烷树脂、改性硅氧烷树脂交联体以及所述树脂交联体的制造方法，更加详细地，涉及改性硅氧烷树脂、使所述树脂能够双重固化而具有优异的超拒水特性的改性硅氧烷树脂交联体以及所述树脂交联体的制造方法。利用根据本发明的改性硅氧烷树脂则可以得到超拒水特性优异的高硬度改性硅氧烷交联体，并且由于可以在硅氧烷树脂的混合过程中调节混合比例，因此可以合适地控制拒水性。
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公开(公告)号：CN114397797A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202210028765.0
申请日：2022-01-11
申请人： 上海玟昕科技有限公司
IPC分类号： G03F7/004 , G03F7/033 , G03F7/038 , G03F7/075 , C08F220/14 , C08F220/06 , C08F212/08 , C08F220/32 , C08G77/14 , C08G77/16 , C08G73/10
摘要： 一种含纳米粒子的负性光刻胶组合物，包含丙烯酸系共聚物树脂、有机硅氧烷低聚物、聚酰亚胺前驱体聚合物中的一种或多种混合物，纳米粒子M、二官能度以上的丙烯酸系多官能单体、光引发剂。本申请的含纳米粒子的负性光刻胶组合物可形成具有特定硬度的绝缘膜，由于纳米粒子可以增加绝缘膜表面的粗糙度，因此，在所述绝缘膜上面蒸镀金属时，绝缘膜与金属之间具有优良的附着力，从而能够最小化柔性板变形时引起的不良效应，显著提高生产效率。
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公开(公告)号：CN109415513B
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN201780037110.7
申请日：2017-06-08
申请人： 美国陶氏有机硅公司
摘要： 本发明涉及一种倍半硅氧烷树脂、包含倍半硅氧烷树脂和光酸产生剂的光致抗蚀剂组合物、包含倍半硅氧烷树脂的蚀刻掩模组合物、由其制备的产品、制备和使用它们的方法、以及含有它们的制品和半导体器件。所述倍半硅氧烷树脂包含与硅键合的氢原子T‑单元和具有式‑CH2CH2CH2CO2C(R1a)3或‑CH(CH3)CH2CO2C(R1a)3的硅键合基团的T‑单元，其中每个R1a独立地是未取代的(C1‑C2)烷基。
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公开(公告)号：CN111205464B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202010122906.6
申请日：2020-02-27
申请人： 深圳市化讯半导体材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种硅烷偶联剂低聚物溶液及其制备方法和应用，所述硅烷偶联剂低聚物溶液的制备原料包括硅烷偶联剂单体、溶剂、硅前驱体溶液、催化剂和稀释剂。本发明所述硅烷偶联剂低聚物溶液的制备原料中通过引入硅前驱体，不仅有效提升了硅烷偶联剂低聚物的稳定性，还使其保留了氨基、环氧基等有机端官能团，增强有机粘结剂在金属、玻璃等无机材料表面上的粘结效果。另外，本发明所述硅烷偶联剂低聚物溶液的制备原料中引入硅前驱体，还能有效提高硅烷偶联剂低聚物的空间位阻，不仅可以实现硅烷偶联剂水解后硅醇的有限自聚，但又不易自聚成凝胶状态的目的，也保证了在含水情况下硅烷偶联剂低聚物的稳定性，提高了硅烷偶联剂低聚物的活性。
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公开(公告)号：CN114008113A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202080035984.0
申请日：2020-05-18
申请人： 株式会社钟化
摘要： 本发明提供树脂组合物，其包含：(A)具有缩水甘油氧基的有机聚硅氧烷100重量份、(B)中性盐0.001重量份以上且1重量份以下、(C)β‑二羰基化合物0.5重量份以上且10重量份以下、以及(D)溶剂20重量份以上且300重量份以下。在具有第一组分和第二组分的多组分型固化性树脂组合物中，上述第一组分为上述树脂组合物，上述第二组分包含(E)有机铝化合物和/或有机钛化合物。
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公开(公告)号：CN109957110B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201711422105.6
申请日：2017-12-25
申请人： 北京科化新材料科技有限公司
IPC分类号： C08G77/44 , C08G77/06 , C08G77/14 , C08G77/20 , C09J183/07 , C09J183/04 , C09J183/06 , C09J11/06
摘要： 本发明涉及LED封装领域，公开了梯形有机硅聚合物及其制备方法和应用以及LED封装胶。所述梯形有机硅聚合物具有式(I)所示的结构，其中m1‑m5为1‑5；n、p和q为0‑100，且n、p和q不同时为0；R1、R2、R1’、R2’、R1”、R2”、R1”’、R2”’、R1””和R2””各自独立地为C2‑C25的烷基或芳基；R3‑R16为氢、羟基、烯基、酰氧基、环氧基、巯基、硫氰基、异氰酸酯基、苯基、丙烯酰氧基、环氧烷氧基、C1‑C3的烷基及其衍生基团。由本发明的梯形有机硅聚合物得到的封装材料具有合适的硬度、耐高温性强、高抗硫化性能、高防潮性和良好的冷热冲击性，应用前景良好。
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公开(公告)号：CN111094480B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN201880060616.4
申请日：2018-09-12
申请人： 3M创新有限公司
发明人： 陈麟 , 凯坦·P·雅里瓦拉 , 吉滕德拉·辛格·拉索
IPC分类号： C09D183/04 , C08G77/28 , C09J7/20 , C08L79/00 , D06N3/12 , C09D183/06 , C09D183/08 , C08G77/04 , C08G77/14 , C08G77/26
摘要： 本发明提供了含聚碳二亚胺组合物、使用此类组合物的方法(例如，用于处理纤维基材)、以及用此类组合物处理的制品，其中所述组合物包含聚碳二亚胺以及选自环状硅氧烷、倍半硅氧烷(SSQ)聚合物或它们的混合物的含硅化合物。
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公开(公告)号：CN113785004A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN201980096020.4
申请日：2019-05-06
申请人： 瓦克化学股份公司
摘要： 本公开涉及一种聚有机硅氧烷的制备方法，包括步骤：a)将端羟基聚硅氧烷与二烷氧基硅烷或其低聚物在催化剂1作用下进行反应，和b)将步骤(a)所得反应物与封端剂在催化剂2作用下进行反应。所述方法通过缩聚和平衡化反应，制得了具有合适聚合度和粘度的聚有机硅氧烷，其相较于其他聚硅氧烷，在相同的高导热填料填充量下可显著降低硅氧烷组合物的粘度，改善组合物的流动性和导热性能。
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公开(公告)号：CN113667125A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110956885.2
申请日：2021-08-19
申请人： 广东新翔星科技股份有限公司
发明人： 潘科学
IPC分类号： C08G77/24 , C08G77/14 , C08G77/06 , C09D183/08
摘要： 本发明提供一种含氟基和环氧基有机硅防护剂，其制备方法包括以下步骤：S1.含氟基和环氧基硅油的制备：将羟基硅油和由氟基硅烷和环氧基硅烷组成的硅烷加入反应釜，室温下搅拌3～15min，加入催化剂后升温至70～120℃，保温反应1～5h，然后在真空条件下继续保温反应2～8h得到含氟基和环氧基硅油；S2.含氟基和环氧基有机硅防护剂的制备：将步骤S1制得的含氟基和环氧基硅油和乳化剂加入乳化釜，搅拌5～30min，加入醋酸和去离子水后继续搅拌2～7h得到含氟基和环氧基有机硅防护剂。本发明提供的含氟基和环氧基有机硅防护剂不仅防护性能好，而且附着力强。
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