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公开(公告)号：CN118543961A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410782721.6
申请日：2024-06-18
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
IPC分类号： B23K26/12 , B23K26/142 , B23K26/70 , B23K26/21
摘要： 本发明涉及一种气体保护透镜管座焊接工装及其使用方法，属于激光焊接技术领域。工装包括固定座、气管导向座、过滤网、通孔插芯和收集瓶，其中，固定座顶部设置有气管导向座，气管导向座上部设置有第一凹槽，第一凹槽内设置有过滤网，气管导向座上部中心位置设置有第二凹槽，第二凹槽内设置有通孔插芯，通孔插芯下部通过延伸管道延伸至固定座通孔内，延伸管道下部连接有气管，气管延伸至固定座外侧，第一凹槽和固定座通孔通过真空管道连接有收集瓶，收集瓶通过管道外接有真空泵。本发明利用气体结构设计，在透镜管座内部形成正微压环境，外部形成负压环境，通过整体配合带走透镜管座内外的烟雾和焊渣，防止焊接污染。
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公开(公告)号：CN118539280A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410593085.2
申请日：2024-05-14
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
IPC分类号： H01S5/024
摘要： 本发明提供一种用于半导体激光器的散热装置及其使用方法，涉及半导体激光器技术领域，包括散热金属块，所述散热金属块的下表面活动连接有半导体激光设备，半导体激光设备的上表面固定连接有底板，底板的上表面贯穿开设有凹槽，散热金属块位于凹槽内部，限位块会将固定块抵住，使得固定块位于固定高度，此时的橡胶擦正好处于散热金属块上表面的高度，推动移动杆，移动杆带动橡胶擦顺着长杆进行移动，此时橡胶擦会沿着散热金属块的表面进行移动，而橡胶擦在移动过程中会将堆积在散热金属块上表面的灰尘清理，灰尘无法形成绝缘层，使得散热过程更加顺利，避免了热量堆积在半导体激光设备无法传导导致的设备损坏，提高了设备的使用寿命。
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公开(公告)号：CN118054295A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211459470.5
申请日：2022-11-16
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
发明人： 晏骁哲
摘要： 本发明涉及一种防外界光干扰的半导体激光器结构及其封装方法，包括TO管座、激光器芯片、PD芯片、过渡热沉、金线、挡光帽；由于挡光帽高度较小，封装后出光孔距离激光器芯片距离较近，因此挡光帽出光孔可在直径较小的情况下，仍然不对激光器芯片出射的光束造成遮挡。本发明可在不改变常规TO封装激光器原材料尺寸的前提下，在管座上焊接挡光帽，对外界干扰光到PD芯片的传播路径进行遮挡，减少环境光及反射光对PD电流的影响，实现对外界光较好的抗干扰能力，从而提高激光器恒出光功率工作稳定性。
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公开(公告)号：CN108480844B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN201810677776.5
申请日：2018-06-27
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种半导体激光器管帽焊接快速同心装置及其工作方法，属于半导体激光器封装技术领域，装置包括上电极固定条、下电极固定条、定位圈；上电极固定条上设有上电极定位孔、固定上电极；下电极固定条上设有下电极定位孔固定下电极；下电极上端表面设有圆孔、放置管帽，定位圈为空心圆柱体，定位圈一端设有大口，大口使定位圈可以套接在下电极上端；定位圈另一端设有小口沉孔、固定管座，大口、小口沉孔、圆孔均为同心设置。管座置于小口沉孔中，芯片位于小口沉孔底部的通孔内，当定位圈套于下电极上时，下电极上的管帽通过通孔与管座接触、套在芯片外部。上、下电极固定条定位配合，同一位置的上下电极、定位圈、管帽、管座实现同心。
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公开(公告)号：CN117920894A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202211284904.2
申请日：2022-10-17
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
IPC分类号： B21F1/02
摘要： 本发明涉及一种半导体激光器管腿校正装置及其使用方法，属于半导体激光器封装技术领域。装置包括：座身夹持机构和管腿校正机构，其中，所述座身夹持机构包括安装支架、手指气缸和悬臂夹子，安装支架下侧设置有手指气缸，手指气缸两侧分别设置有悬臂夹子；管腿校正机构包括Z轴气缸、气缸连接板、水平气缸和校正叉，安装支架一侧内嵌设置有Z轴气缸，Z轴气缸底部活动端水平固定设置有气缸连接板，气缸连接板下侧通过连接架对称设置有2个水平气缸，水平气缸活动端设置有校正叉，校正叉置于悬臂夹子下方。本发明结构简单，容易操作，可以实现半导体激光器管腿的自动校正。
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公开(公告)号：CN117824999A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311788244.6
申请日：2023-12-25
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
IPC分类号： G01M11/00
摘要： 本发明涉及一种利用外接管腿验证激光器性能的方法，属于半导体激光器技术领域，包括步骤如下：(1)确认电路板上的激光器的管腿位置；(2)根据管座尺寸选择固定环，将外接管腿固定好，所述固定环为椭圆片，椭圆片上设置三个通孔，三个通孔用于穿过外接管腿；(3)外接管腿上端点上银胶放置在激光器减去管腿的位置；(4)高温固化；(5)测试排除电路上其他元器件影响，直接测试激光器性能，利用外接管腿将激光器接出后，接入电源直接测试激光器。将已经减去管腿的激光器重新连接上标准件，方便其测试台测试。管腿连接处附着导电银胶，可以进行高温固化，方便焊接断裂的管腿，可以方便直接测试激光器，且连接不会导致短路。
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公开(公告)号：CN117748285A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202211110374.X
申请日：2022-09-13
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
IPC分类号： H01S5/024
摘要： 本发明公开了一种便于装卸产品及精准控温的水冷装置及方法，涉及半导体激光器技术领域，具体一种便于装卸产品及精准控温的水冷装置，包括产品本体，所述产品本体安装有半导体激光器，所述产品本体的下端面活动安装有水冷板，所述水冷板背面的右端固定安装有用于冷却水排出的出水口节流阀。该便于装卸产品及精准控温的水冷装置及方法，通过水冷板、真空定位孔、真空压力控制器和产品本体之间的配合，利用真空定位孔的开设，实现了水冷板与产品本体的连接和分离的作用，达到了产品本体的拆装效果，采用真空定位孔制造真空状态的方式，简化了产品本体的拆装步骤，同时也提高了产品本体与水冷板连接的紧固性。
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公开(公告)号：CN117748282A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202211112304.8
申请日：2022-09-13
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于高功率半导体激光器准直的系统及其工作方法，该系统中，真空水冷平台用于为激光器的散热，加电装置用于为激光器供电，控制上料装置用于运转准直透镜并调节准直透镜的位置和角度，UV光固化装置用于将准直透镜定位固化；在光束检测装置中，激光器输出的激光经过确定好位置和角度的准直透镜后，先经消色差双胶合透镜的压缩，再经可调式分光取样镜将激光分为两部分，一部分激光透射至入射到热敏功率计，另一部分激光发生反射入射到光束分析仪中。本发明采用使用实际工作电流驱动高功率半导体激光器进行快慢轴准直，核心的光束质量参数有效量化，过程工艺关键参数实时记录存储，形成了统一可追溯的质量标准，提升工作效率。
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公开(公告)号：CN117673889A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311541776.X
申请日：2023-11-20
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种腔面镀膜的半导体激光器及镀膜方法，属于半导体激光器技术领域，激光器一腔面镀有增透膜，增透膜结构为：Al2O3/TiO2/SiO2/TiO2/SiO2/TiO2/SiO2/TiO2/SiO2，或Al2O3/Ta2O5/SiO2/Ta2O5/SiO2/Ta2O5/SiO2/Ta2O5/SiO2，或Al2O3/Si/SiO2/Si/SiO2/Si/SiO2/Si/SiO2结构；高折射率材料为TiO2或Si或Ta2O3，低折射率材料为SiO2或Al2O3；激光器相对一侧腔面镀有高反膜，高反膜结构为Al2O3/(SiO2/TiO2)^6，或(Al2O3/TiO2)^6，或(SiO2/Si)^6，或(Al2O3/Si)^6结构。在不增加芯片制备难度、降低功率的前提的下，通过改变激光器腔面膜系结构，降低波长红移，实现激光器波长锁定，降低随工作电流或温度产生的波长漂移。
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公开(公告)号：CN117477345A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202210859416.3
申请日：2022-07-20
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
发明人： 张骋
IPC分类号： H01S5/0235 , H01S5/0233
摘要： 本发明涉及一种可避免爬铟的半导体激光器芯片封装方法，包括如下步骤：1)在热沉的表面制备焊料层；2)在焊料层的表面覆盖高温绝缘粘膜，平滑面朝下面向焊料层，粘性面向上；3)将LD芯片与高温绝缘粘膜的粘性面贴合，并且使得LD芯片需要与焊料层接触的区域露出；4)将步骤3)得到的贴合高温绝缘粘膜的LD芯片与焊料层进行贴片封装，完成固晶；5)将固有LD芯片的热沉与热沉进行组装，完成COS固晶；6)焊线组装，完成封装。本专利提供的封装方法，基于精度不够的常规的老旧设备，是在LD芯片的侧面粘贴高温绝缘粘膜，对LD芯片进行隔离，利用焊料融化在绝缘膜表面，使得爬铟层无法在LD侧壁延展。
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