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公开(公告)号：CN114769141A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210345696.6
申请日：2022-03-31
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
摘要： 本发明公开一种半导体激光器管芯功率及光斑检测系统，包括：机械臂、管芯功率检测系统。所述机械臂上具有第一抓手、第二抓手、第一反射器。所述第一抓手、第二抓手固定在机械臂端部旋转轴上。所述第一反射器连接在第一抓手的下部。所述管芯功率检测系统包括工作台、升降机构、通电元件、热敏功率计。所述升降机构设置在工作台上方，所述通电元件、热敏功率计均固定在升降机构上，热敏功率计位于通电元件上方，升降机构驱动通电元件下降后与工作台上的待检管芯接触使其发光，光线被第一反射器导入热敏功率计后检测管芯的发光功率是否合格。该系统不仅能够提高流水线效率，减少管芯成品故障率，而且采用自动化检测，具有效率高、出错率低的特点。
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公开(公告)号：CN117748285A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202211110374.X
申请日：2022-09-13
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
IPC分类号： H01S5/024
摘要： 本发明公开了一种便于装卸产品及精准控温的水冷装置及方法，涉及半导体激光器技术领域，具体一种便于装卸产品及精准控温的水冷装置，包括产品本体，所述产品本体安装有半导体激光器，所述产品本体的下端面活动安装有水冷板，所述水冷板背面的右端固定安装有用于冷却水排出的出水口节流阀。该便于装卸产品及精准控温的水冷装置及方法，通过水冷板、真空定位孔、真空压力控制器和产品本体之间的配合，利用真空定位孔的开设，实现了水冷板与产品本体的连接和分离的作用，达到了产品本体的拆装效果，采用真空定位孔制造真空状态的方式，简化了产品本体的拆装步骤，同时也提高了产品本体与水冷板连接的紧固性。
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公开(公告)号：CN114769141B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202210345696.6
申请日：2022-03-31
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
摘要： 本发明公开一种半导体激光器管芯功率及光斑检测系统，包括：机械臂、管芯功率检测系统。所述机械臂上具有第一抓手、第二抓手、第一反射器。所述第一抓手、第二抓手固定在机械臂端部旋转轴上。所述第一反射器连接在第一抓手的下部。所述管芯功率检测系统包括工作台、升降机构、通电元件、热敏功率计。所述升降机构设置在工作台上方，所述通电元件、热敏功率计均固定在升降机构上，热敏功率计位于通电元件上方，升降机构驱动通电元件下降后与工作台上的待检管芯接触使其发光，光线被第一反射器导入热敏功率计后检测管芯的发光功率是否合格。该系统不仅能够提高流水线效率，减少管芯成品故障率，而且采用自动化检测，具有效率高、出错率低的特点。
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公开(公告)号：CN118249191A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410212394.0
申请日：2024-02-27
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
IPC分类号： H01S5/02326 , H01S5/02253 , H01S5/02375
摘要： 本发明涉及一种慢轴准直透镜封装工装及其工作方法，属于激光器封装定位工装领域，包括底座、定位工装、连接件和三维位移调节装置；底座用于固定半导体激光器壳体，定位工装的数量为多个，用于与多个SAC透镜配合，并将SAC透镜封装至半导体激光器壳体内，多个定位工装均通过连接件与三维位移调节装置连接，三维位移调节装置能够调节定位工装的三维位移。本发明采用Z轴调节装置将定位工装下降探入半导体激光器壳体内，定位工装还可以调节X/Y轴位置，同时定位工装配有磁铁，可以根据芯片个数调整工装数量。本发明的定位工装与半导体激光器壳体无接触，靠三维位移调节装置来定位，可以避免定位工装与壳体、光学件接触造成工装磨损影响精度。
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公开(公告)号：CN116719132A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310585178.6
申请日：2023-05-23
申请人： 潍坊华光光电子有限公司 , 山东芯光光电科技有限公司
摘要： 本发明公开一种半导体激光器光纤耦合装置，包括：光源、快轴准直透镜、慢轴准直透镜、二向色镜、光纤和凹面镜。其中，所述快轴准直透镜、慢轴准直透镜、二向色镜沿着光源发射光线的光路依次设置，所述凹面镜设置在二向色镜的出射光线的光路上，且围绕所述凹面镜的周向均匀有若干组所述光源、快轴准直透镜、慢轴准直透镜、二向色镜组成的合束结构，且若干组所述光源发射的光的波长各不相同，以对不同波长的光源发射的光束进行合束。所述光纤位于凹面镜的反射光路的聚焦点处，以将空间合束的光束聚焦到焦点上，进而耦合进光纤中输出。本发明的半导体激光器光纤耦合装置能够有效降低球差并消除色差影响，获取更高效率，更优光束质量激光输出。
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公开(公告)号：CN216489011U
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202122964881.7
申请日：2021-11-30
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
IPC分类号： H01S5/02365
摘要： 本实用新型涉及一种半导体激光器的封装烧结夹具。包括定位片、压块和连接柱；所述定位片上设置有镂空槽，镂空槽下方设置有定位孔，镂空槽侧面设置有螺纹孔；所述压块包括压块上部和压块下部，压块上部的中心为固定孔，压块下部的底端为固定凹槽；所述连接柱穿过压块上部的固定孔。本实用新型的半导体激光器封装烧结夹具结构简单，加工容易，操作方便，通过每个COS对应一个压块和定位孔，使COS在受压力的同时被卡在固定的位置，极大提高了COS定位效率和准确性，有效地避免了COS在烧结过程中由于焊料在融化时具有一定的流动性导致激光器后缩的情况，提高了半导体激光器封装的合格率。
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公开(公告)号：CN218362709U
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202221921445.X
申请日：2022-07-25
申请人： 潍坊华光光电子有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种适用多种规格的平行缝焊机专用夹具，其中电机固定在夹具底座中，电机的输出轴上安装有第一齿轮和第二齿轮，电机的输出轴与第一固定机构通过齿轮齿条啮合连接，电机的输出轴与第二固定机构通过齿轮齿条啮合连接，第一固定机构和第二固定机构用于固定管壳的四边；通过电机的顺时针旋转或逆时针旋转，进而控制第一固定机构和第二固定机构同时开合。本实用新型提供的平行缝焊机专用夹具通过第一固定机构和第二固定机构配合直流电机的转动，实现对管壳的固定；同时在底座上设置凹槽固定第一固定机构和第二固定机构，因此该夹具具有良好的稳定性，即使多次使用也不会影响夹具稳定性。
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