半导体装置及其制造方法
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110931456A

    公开(公告)日:2020-03-27

    申请号:CN201910859270.0

    申请日:2019-09-11

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置及制造半导体装置的方法,所述半导体装置包括:衬底,包括有源图案;第一层间介电层,位于所述衬底上,所述第一层间介电层在其上部部分上包括凹槽;以及下部连接线,位于所述第一层间介电层中,所述下部连接线电连接到所述有源图案,且所述下部连接线包括导电图案及阻挡图案,所述第一层间介电层的所述凹槽选择性地暴露出所述导电图案的顶部表面,所述阻挡图案位于所述导电图案与所述第一层间介电层之间,所述第一层间介电层覆盖所述阻挡图案的顶部表面。

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