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公开(公告)号：CN106546778A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201610987328.6
申请日：2016-11-09
申请人： 京东方科技集团股份有限公司
发明人： 刘少宁 , 胡国锋 , 刘国强 , 林伟东 , 许晓文 , 焦云翔 , 张明达 , 刘阳 , 王峰 , 曹伟华 , 胡亮亮 , 李艳涛 , 刘大海 , 马健 , 王世杰 , 吴壮壮 , 邢振国 , 于洋 , 张兴 , 其他发明人请求不公开姓名
IPC分类号： G01R1/04
CPC分类号： H01R13/6315 , H01F7/02 , H01F7/0247 , H01R13/62933 , H01R2201/20 , G01R1/0416
摘要： 本发明提供了一种压接治具及电子产品检测设备，涉及电子产品检测技术领域，用于解决现有的对产品进行检测的方法无法既保证检测顺利进行，又保证不会对连接器造成损坏的技术问题。其中压接治具包括：连接器软接触构件，包括第一基板，安装于第一基板上的浮动板，安装于第一基板与浮动板之间的缓冲件，缓冲件在受到压力时产生与压力方向相反的排斥力；与连接器软接触构件可开合连接的压接构件，包括第二基板及安装于第二基板上的连接器顶块，连接器顶块上安装有设备端连接器，连接器顶块的位置与浮动板的位置在连接器软接触构件和压接构件扣合时正对。上述压接治具应用于在对产品检测时使产品端连接器与设备端连接器电连接。
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公开(公告)号：CN118841422A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410876712.3
申请日：2024-07-01
申请人： 北京京东方光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146 , H04N25/67
摘要： 本申请实施例提供一种平板探测器及其制备方法、检测装置，平板探测器包括衬底基板和多个像素单元，多个像素单元阵列排布于衬底基板，每个像素单元包括：电极层、薄膜晶体管以及光电转换层。薄膜晶体管设置在衬底基板的表面上，包括源极和漏极；电极层设置在薄膜晶体管背离衬底基板的一侧；光电转换层设置在电极层背离薄膜晶体管的一侧，光电转换层与电极层电连接；其中，任一像素单元的电极层与相邻的像素单元的源极电连接，本申请能够避免同一像素内的薄膜晶体管和光电转换层同时通电工作，由此，薄膜晶体管和光电转换层之间产生的寄生电容将会大大减少，从而降低平板探测器的检测信号噪声，从而使的平板探测器的信噪比较高，检测效果较好。
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公开(公告)号：CN118571883A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410704126.0
申请日：2024-05-31
申请人： 北京京东方光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L27/12 , H01L27/144
摘要： 本公开提供了一种探测基板及探测装置，涉及光电技术领域，探测基板，包括：衬底基板，以及设置在衬底基板一侧的探测区和非探测区，探测区包括多个探测单元，探测单元包括：薄膜晶体管；感光器件，位于薄膜晶体管远离衬底基板的一侧，包括依次层叠设置的第一电极、光电二极管以及第二电极，第一电极靠近薄膜晶体管设置，第一电极和第二电极分别与光电二极管连接，第一电极还与薄膜晶体管的第一极连接；第二电极背离衬底基板的表面上设置有绝缘层，在绝缘层与第二电极之间无其它膜层设置，在衬底基板上的正投影中，位于探测单元内的绝缘层没有设置过孔。
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公开(公告)号：CN118494939A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410780834.2
申请日：2024-06-17
申请人： 北京京东方光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种包材及其制备方法，涉及包装技术领域，旨在提高包材的防静电能力。该包材包括基板、第一导电层、第二导电层和导电贴纸，基板包括相对的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的侧面。第一导电层设置于第一表面，且第一导电层的部分嵌入基板内。第二导电层设置于第二表面，且第二导电层的部分嵌入基板内。导电贴纸设置于第一表面、侧面和第二表面，导电贴纸连接第一导电层和第二导电层。上述包材可用于包装电子设备。
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公开(公告)号：CN117383074A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311348084.3
申请日：2023-10-17
申请人： 北京京东方光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本公开提供了一种包材、包材的制造方法及包装结构，用于包装电子设备，其中的包材包括层叠设置的包材片材和薄膜，所述包材片材内掺有防静电液，所述薄膜上设有多个微孔，所述微孔的孔径小于所述防静电液的析出液滴直径。该包材在保留包材的防静电功能的同时还能防止防静电液滴落，保证了被包装的电子设备的表面质量。
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公开(公告)号：CN111682040A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010580774.1
申请日：2020-06-23
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司
IPC分类号： H01L27/146 , H04N5/32
摘要： 本公开提供了一种探测基板及射线探测器，包括：衬底基板；多个探测像素，位于衬底基板之上，其中至少一个探测像素作为探测标记像素，探测标记像素包括：存储电容，存储电容的第一电极板与偏置电压端耦接；放电电路，放电电路被配置为在第一扫描信号端的控制下，将偏置电压端的信号写入存储电容的第二电极板；读取电路，与外部读取电路耦接，读取电路被配置为在第二扫描信号端的控制下，将存储电容的第二电极板的电压写入外部读取电路，并将外部读取电路的参考信号写入存储电容的第二电极板。
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公开(公告)号：CN106546778B
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201610987328.6
申请日：2016-11-09
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
发明人： 刘少宁 , 胡国锋 , 刘国强 , 林伟东 , 许晓文 , 焦云翔 , 张明达 , 刘阳 , 王峰 , 曹伟华 , 胡亮亮 , 李艳涛 , 刘大海 , 马健 , 王世杰 , 吴壮壮 , 邢振国 , 于洋 , 张兴 , 其他发明人请求不公开姓名
IPC分类号： G01R1/04
CPC分类号： H01R13/6315 , H01F7/02 , H01F7/0247 , H01R13/62933 , H01R2201/20
摘要： 本发明提供了一种压接治具及电子产品检测设备，涉及电子产品检测技术领域，用于解决现有的对产品进行检测的方法无法既保证检测顺利进行，又保证不会对连接器造成损坏的技术问题。其中压接治具包括：连接器软接触构件，包括第一基板，安装于第一基板上的浮动板，安装于第一基板与浮动板之间的缓冲件，缓冲件在受到压力时产生与压力方向相反的排斥力；与连接器软接触构件可开合连接的压接构件，包括第二基板及安装于第二基板上的连接器顶块，连接器顶块上安装有设备端连接器，连接器顶块的位置与浮动板的位置在连接器软接触构件和压接构件扣合时正对。上述压接治具应用于在对产品检测时使产品端连接器与设备端连接器电连接。
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公开(公告)号：CN111682040B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202010580774.1
申请日：2020-06-23
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司
IPC分类号： H01L27/146 , H04N25/30
摘要： 本公开提供了一种探测基板及射线探测器，包括：衬底基板；多个探测像素，位于衬底基板之上，其中至少一个探测像素作为探测标记像素，探测标记像素包括：存储电容，存储电容的第一电极板与偏置电压端耦接；放电电路，放电电路被配置为在第一扫描信号端的控制下，将偏置电压端的信号写入存储电容的第二电极板；读取电路，与外部读取电路耦接，读取电路被配置为在第二扫描信号端的控制下，将存储电容的第二电极板的电压写入外部读取电路，并将外部读取电路的参考信号写入存储电容的第二电极板。
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