公开(公告)号：CN102160143A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201080002667.5

申请日：2010-04-27

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 佐佐木信 ,  原田真 ,  西口太郎 ,  藤原伸介 ,  并川靖生

IPC: H01L21/02 ,  C30B29/36 ,  H01L21/20

CPC classification number: H01L29/7802 ,  C30B23/00 ,  C30B29/36 ,  C30B33/06 ,  H01L21/02378 ,  H01L21/02529 ,  H01L21/2007 ,  H01L29/045 ,  H01L29/0878 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/66068 ,  H01L29/7395

Abstract: 准备具有第一后侧表面(B1)的第一碳化硅衬底(11)和具有第二后侧表面(B2)的第二碳化硅衬底。放置第一碳化硅衬底(11)和第二碳化硅衬底(12)，以在一个方向上露出第一后侧表面(B1)和第二后侧表面(B2)中的每个。形成连接部(50)，以将第一后侧表面(B1)和第二后侧表面(B2)彼此连接。形成连接部(50)的步骤包括使用在所述一个方向上供给升华物的升华法在第一后侧表面(B1)和第二后侧表面(B2)的每个上形成由碳化硅制成的生长层(30)的步骤。

公开(公告)号：CN301633739S

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201030628777.5

申请日：2010-11-19

Applicant: 住友电气工业株式会社

Designer： 西口太郎 ,  佐佐木信 ,  原田真 ,  藤原伸介 ,  并川靖生

Abstract: 1.外观设计产品名称：半导体基板。2.外观设计产品用途：该产品包含上下两层基片，主要用于制作集成电路芯片等电子装置。3.设计要点：在于上层基片上表面的形状、构造、式样及装饰图案。4.基本设计：设计1。5.最能表明设计要点的视图：设计1立体图。6.关于设计1、2和4的后视图与主视图对称，省略设计1、2和4的后视图；设计1、2和4的左视图与右视图对称，省略设计1、2和4的左视图。关于设计3后视图、左视图、右视图与设计3主视图相同，省略设计3后视图、左视图和右视图。