一种具有滤波功能的双极化差分介质谐振器天线

    公开(公告)号:CN116315693A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310480857.7

    申请日:2023-04-28

    申请人: 南通大学

    摘要: 本发明属于微波通信技术领域,具体涉及一种具有滤波功能的双极化差分介质谐振器天线。本发明由两个结构相同的线极化天线正交组合而成。微带差分馈线设计在介质基板底部,通过金属通孔、焊盘与设计在介质谐振器虚拟地面上的偶极子结构相连接。辐射结构由三部分组成即:偶极子,介质谐振器以安置在介质谐振器顶部的介质贴片谐振器。天线工作频段内分别对应这三个辐射体的谐振模式:偶极子的1/2波长谐振,介质谐振器的模,介质贴片谐振器的模。在低频辐射零点处,虚地上的偶极子电路结构引入辐射零点;在高频辐射零点处偶极子结构产生的电场与介质贴片谐振器模式相抵引入辐射零点,由此实现结构简单的滤波天线功能。

    一种基片集成全向滤波介质谐振器天线

    公开(公告)号:CN115498405A

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202211281343.0

    申请日:2022-10-19

    申请人: 南通大学

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/50 H01P7/10

    摘要: 本发明属于微波通信技术领域,公开了一种基片集成垂直极化滤波全向介质谐振器天线。本发明提出的一种基片集成滤波全向介质谐振器天线中,将具有TM01δ模的基片集成介质谐振器与探针单极子模式相结合形成宽带垂直极化全向介质谐振器天线,并且通过加载合适的不同类型金属化通孔有效提供两个额外模式和2个辐射零点,同时双层的基板引入可以适当降低谐振器Q值,提高带宽。本发明提出的基片集成滤波全向介质谐振器天线,不仅具有良好的宽带、滤波及全向辐射性能,还具有低剖面、宽带及易与PCB集成的优点。

    一种滤波器与功分器的集成结构

    公开(公告)号:CN113904083A

    公开(公告)日:2022-01-07

    申请号:CN202111179668.3

    申请日:2021-10-09

    申请人: 南通大学

    IPC分类号: H01P5/16

    摘要: 本发明公开了一种滤波器与功分器的集成结构,包括第一矩形介质块、第二矩形介质块、中间掏空的基板、功分激励结构和滤波激励结构,第二矩形介质块堆叠在第一矩形介质块上,基板水平设置在第一矩形介质块的上表面上并环绕第二矩形介质块,第二矩形介质块和第一矩形介质块使用相同的材质,第二矩形介质块的横截面略小于第一矩形介质块的横截面以便第二矩形介质块和第一矩形介质块形成一个等效矩形介质块,等效矩形介质块包括相互正交的第一谐振模式和第二谐振模式,滤波激励结构用于激励所述第一谐振模式,所述功分激励结构用于激励所述第二谐振模式;由于滤波器与功分器共用介质谐振器,可以更好地满足现代通信的小型化要求。

    一种差分双模双极化介质谐振器天线

    公开(公告)号:CN108777361B

    公开(公告)日:2021-01-01

    申请号:CN201810429972.0

    申请日:2018-05-08

    申请人: 南通大学

    摘要: 本发明公开了一种差分双模双极化介质谐振器天线,包括:反射地、介质谐振器、共形金属带条、探针,介质谐振器包括:中心部分和设置在中心部分四周且与中心部分相连的多个叶子部分,中心部分的四周侧壁上设置有多个共形金属带条,每个相邻的共形金属带条之间夹设一个叶子部分。本发明通过每个相邻的共形金属带条之间夹设一个叶子部分,这样相邻的馈电端口会被叶子部分隔离开,能有效减小馈电端口间的耦合,进一步提升差分激励双极化天线端口间的隔离度,又由于介质谐振器分为中心部分和设置在中心部分四周且与中心部分相连的多个叶子部分,使得介质谐振器可以有多个被差分激励的工作模式,进而可以实现设计具有低交叉极化且带宽拓宽的差分双模双极化介质谐振器天线。

    一种毫米波差分共面馈电的介质天线

    公开(公告)号:CN109713434B

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN201910092036.X

    申请日:2019-01-30

    申请人: 南通大学

    摘要: 本发明公开了一种毫米波差分共面馈电的介质天线,包括:矩形介质基板、设置于介质基板上表面的一对差分馈电结构、设置于矩形介质基板下表面的金属地,基板的部分区域被蚀刻去除后形成有矩形环状的基板轮廓部、被基板轮廓部环绕的矩形介质谐振器、一对连接臂,一对连接臂上均设置有第一金属化过孔,差分馈电结构的一端用于接入差分信号,差分馈电结构的另一端通过第一金属化过孔连接金属地,介质天线共面馈电,实现此类天线的低剖面设计,同时,使得天线可以用单层印刷电路板工艺实现,进一步减小天线的装配误差;其次,由于采用了差分激励,所以具有较低的交叉极化且可以直接的与差分电路进行集成,两对具有不同长度的缝隙使天线具有滤波功能。

    SIW馈电介质谐振器以及采用该谐振器的天线、滤波器

    公开(公告)号:CN110299595A

    公开(公告)日:2019-10-01

    申请号:CN201910536600.2

    申请日:2019-06-20

    申请人: 南通大学

    IPC分类号: H01P7/10 H01P1/163

    摘要: 本发明公开了一种SIW馈电介质谐振器以及采用该谐振器的天线、滤波器,包括SIW腔及介质谐振器,两者左右侧均关于第一平面对称、前后侧均关于第二平面对称;SIW腔包括顶部金属层、介质基板、底部金属层,与底部金属层中心馈电端口连接的馈电探针贯穿SIW腔后伸入介质谐振器内,与底部金属层非中心馈电端口连接的馈电探针贯穿SIW腔后与顶部金属层连接,两探针连线平行于第一平面且垂直于第二平面;SIW腔具有对称分布于第一平面两侧的两滑行槽,滑行槽与第一平面垂直且与第二平面平行,滑行槽中具有可于其中移动的短路栓,本发明通过选择端口馈电可应用到多种功能,通过调整短路栓位置可实现某些功能工作频率可调。

    波导裂缝阵列天线
    47.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105932424B

    公开(公告)日:2019-08-13

    申请号:CN201610247980.4

    申请日:2016-04-20

    申请人: 南通大学

    摘要: 本发明提供一种波导裂缝阵列天线,包括依次层叠设置的第一介质基板、第一金属层、第二介质基板以及第二金属层,所述第一介质基板上设置有矩形腔,该矩形腔的一相互正对的侧壁为金属化腔壁,所述第二介质基板上设置有多个金属化通孔,该多个金属化通孔沿着一矩形的四边分布排列,该第一金属层上开设有多个用于辐射信号的辐射缝隙,该多个辐射缝隙共线并与所述矩形的长边平行;该第一金属层、第二金属层以及该多个金属化通孔围成基片波导,该多个辐射缝隙与所述矩形腔连通,该基片波导通过该多个辐射缝隙向外辐射信号,该两个正对的金属化腔壁用于将所述向外辐射的信号进行集中。本发明具有所需高度更低,并且设计更简单的有益效果。

    多阶平衡式-单端反相功分器

    公开(公告)号:CN105932391B

    公开(公告)日:2019-07-05

    申请号:CN201610362024.0

    申请日:2016-05-26

    申请人: 南通大学

    IPC分类号: H01P5/12

    摘要: 本发明提供一种多阶平衡式‑单端反相功分器,其特征在于,包括:基板以及设置于该基板上的一第一微带线、至少三个依次串联第二微带线、至少三个依次串联的第三微带线、一第四微带线、一第二电阻、一第三电阻、一第六微带线、至少一个第一电阻、第一端口、第二端口、第三端口、第四端口;其中,该第一端口与第二端口构成平衡端口,第三端口与第四端口分别构成单端口。相本发明提供的多阶平衡式‑单端反相功分器中,实现了宽带的平衡式‑单端反相功分器功能,并且其工作带宽随着阶数的增加而增加,且带宽的增加同时具有较好的匹配度、隔离度以及共模抑制度。

    双频差分滤波器
    49.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105762447B

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201610252571.3

    申请日:2016-04-21

    申请人: 南通大学

    IPC分类号: H01P1/20 H01P1/203

    摘要: 本发明提供一种双频差分滤波器,其包括依次层叠设置的第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板以及第三金属层,该第一介质基板设置有多个第一金属化孔,该第二介质基板设置有多个第二金属化孔,所述第一金属层、所述第二金属层以及该多个第一金属化孔围成第一双模矩形谐振腔,所述第二金属层、所述第三金属层以及该多个第二金属化孔围成第二双模矩形谐振腔;所述第二金属层上开设有用于将第一双模矩形谐振腔与所述第二双模矩形谐振腔耦合连接的第二矩形缝隙以及第三矩形缝隙,所述第一双模矩形谐振腔与第二双模矩形谐振腔正对且大小相等。本发明具有所占面积较小,同时提高了对共模信号的抑制效果。

    介质基板集成介质谐振器天线

    公开(公告)号:CN105811115B

    公开(公告)日:2018-10-30

    申请号:CN201610251478.0

    申请日:2016-04-21

    申请人: 南通大学

    IPC分类号: H01Q13/10 H01Q1/36

    摘要: 本发明提供一种介质基板集成介质谐振器天线,包括介质基板以及反射金属板,所述介质基板呈阶梯状,所述介质基板包括第一介质块以及第二介质块,所述第一介质块与所述第二介质块均呈长方体状,所述第二介质块形成于该第一介质块的正面上;所述反射金属板上开设有一矩形孔,所述反射金属板盖设于所述第一介质块的正面上并通过该矩形孔将第二介质块露出。本发明将介质基板集成介质谐振器天线设计于一块介质基板上,不另外采用其它介质进行设计,使得天线可以与馈电结构设计于同一块介质基板,实现了天线与馈电结构的无缝集成,因此具有定位精度高、集成损耗小的有益效果,特别适用于毫米波应用。