一种超低损耗大有效面积的单模光纤及其制备方法

    公开(公告)号:CN110045456B

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN201910156066.2

    申请日:2019-03-01

    IPC分类号: G02B6/036 G02B6/02

    摘要: 本发明涉及一种超低损耗大有效面积的单模光纤及其制备方法,光纤从内到外依次是内芯层、下陷芯层、外芯层、内包层、下陷包层和外包层,其中:内芯层、下陷芯层、外芯层、内包层、下陷包层以二氧化硅作为基底材料并加入掺杂剂,外包层为纯二氧化硅;其中,内芯层的相对折射率为△n1,下陷芯层的相对折射率为△n2,外芯层的相对折射率为△n3,内包层的相对折射率为△n4,下陷包层的相对折射率为△n5,所述相对折射率大小为:Δn1>Δn3>Δn2>Δn4>Δn5,采用MCVD工艺和OVD工艺制备而成。本发明光纤的有效面积、截止波长、衰减、色散、弯曲损耗等综合性能良好。

    一种超低损耗大有效面积的单模光纤及其制备方法

    公开(公告)号:CN110045456A

    公开(公告)日:2019-07-23

    申请号:CN201910156066.2

    申请日:2019-03-01

    IPC分类号: G02B6/036 G02B6/02

    摘要: 本发明涉及一种超低损耗大有效面积的单模光纤及其制备方法,光纤从内到外依次是内芯层、下陷芯层、外芯层、内包层、下陷包层和外包层,其中:内芯层、下陷芯层、外芯层、内包层、下陷包层以二氧化硅作为基底材料并加入掺杂剂,外包层为纯二氧化硅;其中,内芯层的相对折射率为△n1,下陷芯层的相对折射率为△n2,外芯层的相对折射率为△n3,内包层的相对折射率为△n4,下陷包层的相对折射率为△n5,所述相对折射率大小为:Δn1>Δn3>Δn2>Δn4>Δn5,采用MCVD工艺和OVD工艺制备而成。本发明光纤的有效面积、截止波长、衰减、色散、弯曲损耗等综合性能良好。

    一种基于连熔石英套管的光纤预制棒及其制造方法

    公开(公告)号:CN110028235A

    公开(公告)日:2019-07-19

    申请号:CN201910156569.X

    申请日:2019-03-01

    IPC分类号: C03B37/018

    摘要: 本发明涉及一种基于连熔石英套管的光纤预制棒及其制造方法,制造方法为:利用VAD工艺制备由内到外为芯层和内包层的光纤芯棒;利用OVD工艺在光纤芯棒外部沉积包含有Sb2O3-F混合物的阻挡层疏松体,然后进行烧结处理,得到合成芯棒;利用RIC工艺将合成芯棒与连熔石英套管组合成光纤预制棒。本发明的预制棒直径可达211mm,单根预制棒拉纤长度可达2920km,拉制光纤在1310nm的衰减低至0.271dB/km,在1383nm的衰减系数低至0.245dB/km,在1550nm的衰减系数低至0.145dB/km,在1310nm的模场直径为8.1~9.2μm,光缆截止波长为1251nm~1271nm。

    一种多维仿真的VCSEL芯片故障点预警系统

    公开(公告)号:CN118940593A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202411435618.0

    申请日:2024-10-15

    IPC分类号: G06F30/23

    摘要: 本申请提供了一种多维仿真的VCSEL芯片故障点预警系统,涉及半导体激光器技术领域,包括:芯片结构获取模块,用于获取目标VCSEL芯片的芯片结构信息;有限元分析模块,用于生成有限元仿真模型;失效模式采集模块,用于采集芯片失效模式;失效仿真模块,用于建立失效决策预警器;多维监测模块,用于采集多维监测数据;失效预警模块,用于进行芯片失效模式识别和故障预警决策,输出预警信号。通过本申请可以解决现有技术中存在由于难以有效区分可逆失效模式和不可逆失效模式,导致在芯片工作异常时难以及时做出针对性预警决策的技术问题,达到准确进行可逆失效的恢复,同时提前预防不可逆损坏,保证芯片运行安全的技术效果。

    一种芯片贴片机构
    47.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116940102B

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202311091485.5

    申请日:2023-08-28

    IPC分类号: H05K13/04 H05K3/30

    摘要: 本发明属于芯片贴片技术领域,具体的说是一种芯片贴片机构,包括加工台;所述加工台的顶端固接有电动滑轨;所述电动滑轨的侧端滑动连接有一号电动滑板;所述一号电动滑板的底端滑动连接有一号电动推杆;所述一号电动推杆的底端固接有吸盘筒;通过电动滑轨对一号电动滑板的位置进行调节,吸盘筒的移动从而使芯片体移动至电路板的指定贴合位置,通过吸嘴、与吸盘筒的配合将芯片体贴合在电路板上,不需要人工进行贴合,拉动拉板滑动从而使调节块左右滑动,从而使吸嘴滑动,通过拉板可以调节吸嘴的位置,方便应对不同大小的芯片体贴合工作,从而提高芯片体的吸附和贴附效率,也避免人工对芯片体的表面触碰,降低芯片体在维修时的损坏几率。

    一种基于频谱和算力联合交易机制的业务部署方法及系统

    公开(公告)号:CN117857955A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202311647474.0

    申请日:2023-12-04

    IPC分类号: H04Q11/00 H04J14/02

    摘要: 本发明提供一种基于频谱和算力联合交易机制的业务部署方法及系统,涉及数据中心业务部署技术领域,该方法包括构建全光边缘数据中心网络拓扑;生成静态的多样化业务序列;根据基于频谱和算力联合交易机制的业务部署策略为业务部署选择节点以及分配资源;业务部署完成后,得到完成所有业务所需时间、网络中所有链路在业务完成时间内频谱资源的利用率和网络中所有服务器在业务完成时间内的算力资源利用率,并以此进行性能评估。本发明能够在满足最低业务传输需求的前提下,有效的提升整体网络的频谱资源和算力资源的利用率。

    一种芯片贴片机构
    49.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116940102A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202311091485.5

    申请日:2023-08-28

    IPC分类号: H05K13/04 H05K3/30

    摘要: 本发明属于芯片贴片技术领域,具体的说是一种芯片贴片机构,包括加工台;所述加工台的顶端固接有电动滑轨;所述电动滑轨的侧端滑动连接有一号电动滑板;所述一号电动滑板的底端滑动连接有一号电动推杆;所述一号电动推杆的底端固接有吸盘筒;通过电动滑轨对一号电动滑板的位置进行调节,吸盘筒的移动从而使芯片体移动至电路板的指定贴合位置,通过吸嘴、与吸盘筒的配合将芯片体贴合在电路板上,不需要人工进行贴合,拉动拉板滑动从而使调节块左右滑动,从而使吸嘴滑动,通过拉板可以调节吸嘴的位置,方便应对不同大小的芯片体贴合工作,从而提高芯片体的吸附和贴附效率,也避免人工对芯片体的表面触碰,降低芯片体在维修时的损坏几率。

    一种多单元结构蝶形引入光缆
    50.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116577893A

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202310862271.7

    申请日:2023-07-14

    IPC分类号: G02B6/44

    摘要: 本发明属于光缆领域,尤其是涉及一种多单元结构蝶形引入光缆,具有保护层和至少三个蝶形单元,所述蝶形单元由光纤、两根蝶形单元加强件和蝶形单元护层构成,其特征在于:所述蝶形单元护层的横截面呈哑铃形,所有蝶形单元位于同一个保护层内,保护层由数量与蝶形单元的数量相同的蝶形单元容纳体构成,所有蝶形单元容纳体中间围成一个中心加强件容腔,中心加强件容腔内固设有一个中心加强件;本发明具有结构简单,防护效果好,保护层独立,抗拉、抗压性能强,蝶形单元成本低、可光电同传等有益效果。