柔性线路板及其制作方法

    公开(公告)号:CN106332434B

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201510352028.6

    申请日:2015-06-24

    IPC分类号: H05K1/02 H05K3/00

    摘要: 本发明涉及一种柔性线路板,包括多个覆铜基板、一线路图形、与多个覆铜基板对应的多个粘合胶体以及多个导电孔。每一覆铜基板具有一绝缘基材及一外层线路。线路图形包括一线性信号线、配置在线性信号线两侧且彼此平行的两个接地线路及两个镂空区。多个覆铜基板位于线路图形相背两侧。每个粘合胶体堆叠在线路图形与对应的覆铜基板之间,每个粘合胶体开设有一无胶的槽孔,多个粘合胶体的槽孔与两个镂空区共同构成一空气介质层以包覆线性信号线,每个粘合胶体的槽孔与线性信号线对准,线性信号线与多个粘合胶体间隔而呈现悬空状态。多个导电孔电性连接多个外层线路及两个接地线路。本发明还涉及一种柔性线路板制作方法。

    电磁屏蔽罩及其制造方法
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107660112A

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201610587803.0

    申请日:2016-07-25

    发明人: 胡先钦 何明展

    IPC分类号: H05K9/00 H05K7/20

    摘要: 一种电磁屏蔽罩,由连续弯折而成的多个框体组成,用于焊接至PCB板上防止电子元件之间辐射电磁能量干扰,所述每一框体配合对应一电子元件,所述每一框体包括第一基层以及包覆所述第一基层第一表面的金属层,所述第一基层具有与所述第一表面相对的第二表面,所述第一基层上开设有贯穿其第一表面、第二表面的若干通孔,所述金属层靠近所述第一表面的一侧表面上凸伸形成若干凸块,所述凸块与所述通孔一一对应且配合设置,所述凸块穿设于所述通孔中,且所述凸块的外表面超出所述第一基层的第二表面。本发明还提供一种所述电磁屏蔽罩的制造方法。

    电路板及电路板制作方法

    公开(公告)号:CN107343357A

    公开(公告)日:2017-11-10

    申请号:CN201610059255.4

    申请日:2016-01-28

    IPC分类号: H05K1/16 H05K3/40

    摘要: 一种电路板制作方法,包括步骤:在一基底内形成第一导通孔、第二导通孔及第三导通孔;选择性蚀刻移除部分所述第一铜箔层,以形成第一电感线圈、第二电感线圈及第三电感线圈,所述第一电感线圈与所述第二电感线圈通过贯穿所述基底的第一导通孔及第二导通孔电连接,所述第二电感线圈与所述第三电感线圈通过线圈末端的导线电连接,所述第一电感线圈环绕所述第一导通孔,并逐圈内引至所述第一导通孔,所述第二电感线圈环绕所述第二导通孔,并逐圈内引至所述第二导通孔,所述第三电感线圈环绕所述第三导通孔,并逐圈内引至所述第三导通孔。

    电路板及电路板制作方法

    公开(公告)号:CN104582240B

    公开(公告)日:2017-08-25

    申请号:CN201310510000.1

    申请日:2013-10-25

    IPC分类号: H05K1/02 H05K3/00

    摘要: 本发明涉及一种电路板,其包括依次设置的电路基板、含金属单质的油墨层及电磁屏蔽结构。所述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层。所述外层导电线路层形成于所述第一绝缘层的一侧。所述外层导电线路层包括接地线路。所述第一绝缘层内形成有开孔,以露出所述接地线路。所述含金属单质的油墨层形成于所述第一绝缘层远离所述外层导电层的表面及从所述开孔露出的接地线路的表面。所述接地线路通过所述含金属单质的油墨层中的金属单质与所述电磁屏蔽结构电导通。本发明还提供一种电路板制作方法。

    柔性电路板
    47.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204968221U

    公开(公告)日:2016-01-13

    申请号:CN201520644107.X

    申请日:2015-08-25

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 一种柔性电路板,其包括一基层、分别形成于该基层两相对表面上的第一导电线路层及第二导电线路层、一第一覆盖膜层、一第二覆盖膜层及两电磁屏蔽层,该第一导电线路层包括多个信号线及设置于所述信号线两侧的多个接地线路,该接地线路与该第二导电线路层电连接,该第一覆盖膜层结合于第一导电线路层远离该基层的表面且填充其间隙,并对应该接地线路开设有至少一通孔,该第二覆盖膜层结合于第二导电线路层远离该基层的表面,并对应该第二导电线路层的位置开设有至少一通孔,两电磁屏蔽层分别覆盖该第一覆盖膜层及第二覆盖膜层并填充所述通孔。

    高频信号传输结构
    48.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206163144U

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201620869571.3

    申请日:2016-08-11

    IPC分类号: H01B7/00 H01B7/02 H01B7/17

    摘要: 一种高频信号传输结构,其包括:第一组合模块与两个第二组合模块,该第一组合模块包括第一导电线路层以及位于第一导电线路层相背表面的第一介质层与第二介质层,该第一导电线路层包括有信号线,该第一介质层包括有第一接合面与第一开口,该第二介质层包括有第二接合面与第二开口,该第一开口与该第二开口均填充有环绕该信号线的气凝胶,每个该第二组合模块包括第二绝缘层以及位于该第二绝缘层相背两个表面的第二导电线路层与第三介质层,该第三介质层包括有第三接合面,该第一接合面与其中一个第二组合模块的第三接合面固定,该第二接合面与另外一个第二组合模块的第三接合面固定。

    柔性线路板
    50.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205071432U

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201520712782.1

    申请日:2015-09-16

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 一种柔性线路板,该柔性线路板包括基材层及形成在基材层相背两表面的第一导电线路层和第二导电线路层;该第一导电线路层包括第一电源线路及第一信号线路,其特征在于,第二导电线路层包括第二电源线路及第二信号线路,电源线路的宽度及厚度大于信号线路的宽度及厚度;柔性线路板还包括电源用导电孔及两组连接端子,电源用导电孔位于第一电源线路和第二电源线路的沿其延伸方向的两个端部且电连接第一电源线路及第二电源线路,两组连接端子分别与第一电源线路和第二电源线路电连接。本实用新型提供的柔性线路板既能减小柔性线路板的尺寸,又能有效降低柔性线路板工作时的温度。