电路板及其制作方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106817836A

    公开(公告)日:2017-06-09

    申请号:CN201510872539.0

    申请日:2015-12-02

    IPC分类号: H05K1/02 H05K3/00

    摘要: 本发明涉及一种电路板包括导电图形、上侧感光树脂、上侧导电材料、上侧屏蔽层、下侧感光树脂、下侧导电材料及下侧屏蔽层。导电图形位于电路板厚度方向的中部。导电图形形成在上侧感光树脂的一侧表面。导电图形包括两条接地线及位于两条接地线之间的一条信号线。上侧感光树脂对应两条接地线开设有两条上侧沟槽。上侧导电材料填满上侧沟槽。上侧屏蔽层覆盖上侧感光树脂。下侧感光树脂覆盖导电图形。下侧感光树脂对应两条接地线开设有两条下侧沟槽。下侧导电材料填满下侧沟槽。下侧屏蔽层覆盖下侧感光材料。上侧屏蔽层、上侧导电材料、接地线、下侧导电材料及下侧屏蔽层围成闭合的屏蔽套筒。信号线位于屏蔽套筒的中心轴上。

    高频信号传输结构
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206163144U

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201620869571.3

    申请日:2016-08-11

    IPC分类号: H01B7/00 H01B7/02 H01B7/17

    摘要: 一种高频信号传输结构,其包括:第一组合模块与两个第二组合模块,该第一组合模块包括第一导电线路层以及位于第一导电线路层相背表面的第一介质层与第二介质层,该第一导电线路层包括有信号线,该第一介质层包括有第一接合面与第一开口,该第二介质层包括有第二接合面与第二开口,该第一开口与该第二开口均填充有环绕该信号线的气凝胶,每个该第二组合模块包括第二绝缘层以及位于该第二绝缘层相背两个表面的第二导电线路层与第三介质层,该第三介质层包括有第三接合面,该第一接合面与其中一个第二组合模块的第三接合面固定,该第二接合面与另外一个第二组合模块的第三接合面固定。