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公开(公告)号：CN106900162A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201510962139.9
申请日：2015-12-21
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/2029
摘要： 本发明涉及一种散热结构，包括蒸发端、汽管、冷凝端及液管，所述蒸发端、汽管、冷凝管及液管依次首尾相连且相互连通形成散热回路，所述散热回路内流通有第一相变材料，其特征在于，所述冷凝端设置有第二相变材料，所述第二相变材料与所述第一相变材料彼此隔离。
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公开(公告)号：CN106856645A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201510909776.X
申请日：2015-12-09
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
CPC分类号： H05K1/0204 , H05K3/0044 , H05K2201/064
摘要： 一种散热结构的制作方法，其步骤如下：提供一第一铜箔层、一第二铜箔层及一第三铜箔层并将其分别制作形成一第一毛细层、一第二毛细层及一支撑层；该第一毛细层包括多个第一毛细沟槽，该第二毛细层包括多个第二毛细沟槽，该支撑层包括多个贯穿该支撑层的支撑层沟槽；将该第一毛细层及该第二毛细层分别压合在该支撑层的相背两表面上，并使得该第一毛细沟槽与该第二毛细沟槽相对，每个该支撑层沟槽与至少一个该第一毛细沟槽及至少一个该第二毛细沟槽相对并相通而形成一中空腔室；及将冷却介质材料注入到该中空腔室内。本发明还涉及一种散热结构。
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公开(公告)号：CN205430849U
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201520956238.1
申请日：2015-11-26
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 一种柔性均温板，其包括若干均温部，该柔性均温板还包括连接若干均温部的柔性结构，若干均温部间隔设置于该柔性结构上，该若干均温部之间的该柔性结构构成可挠部。
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公开(公告)号：CN105758240A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201410791330.7
申请日：2014-12-19
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种均温板，其包括底板与盖合于底板上的盖板，底板与盖板之间形成有封闭的腔室，该腔室内填充有工作流体，该盖板朝向底板的表面开设有多个第一沟槽，该底板朝向盖板的表面开设有多个第二沟槽，该多个第二沟槽相互交错设置形成为网格状，第一沟槽与第二沟槽的槽壁均形成有毛细结构。所述的均温板具有良好的均温散热效果。本发明还提供该种均温板的制作方法。
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公开(公告)号：CN102548221A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010612271.4
申请日：2010-12-29
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
发明人： 雷聪
摘要： 一种电路板的制作方法，包括步骤：提供包括产品区域及外围区域的内层电路板，产品区域内形成有第一焊垫，外围区域形成有第一对位标记，将产品区域分为至少两个不相重叠的区域；在所述内层电路板的一侧压合第一覆铜基板；形成与第一对位标记一一对应的第一对位孔；分别以与每个区域内的多个第一定位孔为定位基准，在每个区域内形成第一盲孔；制作形成第二焊垫及第二定位标记；压合第二覆铜基板；形成与第二对位标记一一对应的第二对位孔；以及分别以位于每个区域内的多个第二定位孔为定为基准，在每个区域内形成第二盲孔。
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公开(公告)号：CN105764300A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201410792334.7
申请日：2014-12-19
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： F28D15/0233 , F28D15/046
摘要： 一种均温板的制作方法，包括步骤：提供平整的第一底面的第一底板，第一底面包括至少一腔体区域；蚀刻第一底板以形成至少两个第一沟槽，在同一腔体区域内，每两个第一沟槽之间形成有未被蚀刻的第一支柱；在第一沟槽及第一支柱表面形成第一毛细结构；在第一沟槽中填充工作流体；在腔体区域之外的第一表面上覆盖粘合剂；提供第二底板，第二底板包括第二底面、第二沟槽、及第二支柱，真空压合第一、第二底板使得第一沟槽与第二沟槽共同形成密闭腔体；及固化粘合剂以得到均温板。本发明还涉及一种由该制作方法获得的均温板。
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公开(公告)号：CN104135829A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201310155197.1
申请日：2013-04-30
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
摘要： 一种电路板的制作方法，包括步骤：在所述电路基板的废料部形成至少一个具有倾斜的第一侧壁的贯通孔；在所述电路基板的产品部形成相对的第二镀铜层及第四镀铜层，在所述第一侧壁靠中间区域形成连接第二镀铜层及第四镀铜层的第三镀铜层；蚀刻将电路基板的未形成镀铜层区域的导电层去除，从而在电路基板形成相对的第一板边导电区及第二板边导电区，在第一侧壁形成分别与所述第一板边导电区及第二板边导电区相连的第三板边导电区；以及将所述产品部与所述废料部分离形成电路板，所述电路板的侧壁包括所述第一侧壁。本发明还提供一种采用上述方法制得的电路板。
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公开(公告)号：CN105451506A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201410436300.4
申请日：2014-08-29
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 一种薄型散热片，其包括两层铜箔，每层铜箔包括一接合表面，并在至少一层铜箔的接合表面上形成有至少一个蚀刻槽，每个蚀刻槽的内壁上延伸有数个突柱，每个突柱的顶部形成有数个瘤状结构，该两层铜箔通过该两个接合表面相互密封，且每个蚀刻槽构成一散热腔。本发明还涉及上述薄型散热片的制作方法。
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公开(公告)号：CN103857205A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201210510713.3
申请日：2012-12-04
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 一种电路板激光成孔方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括铜箔层；在铜箔层表面形成染色剂层；采用激光在铜箔层内形成孔；去除所述铜箔层表面的染色剂层。本发明提供的电路板激光成孔方法能够提高电路板的生产效率，降低电路板的制作成本。
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公开(公告)号：CN105890412A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201510037718.2
申请日：2015-01-26
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
摘要： 一种板式脉动热管，包括相对固定的两个板体，每一板体包括一表面，每一板体的表面形成有多个并列且相互连通的第一沟槽和第二沟槽，其中每一板体的第一沟槽和第二沟槽间隔排列，第一沟槽的宽度小于第二沟槽的宽度，其中一板体上形成的第一沟槽和第二沟槽与另一板体上形成的第一沟槽和第二沟槽分别对应配合，从而在所述两个板体之间形成流道，所述流道内充填有工作流体。本发明还提供一种该板式脉动热管的制造方法。
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