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公开(公告)号：CN101133463A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200680007188.6
申请日：2006-12-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C23C14/086
Abstract: 本发明提供一种结晶性透明导电性薄膜，其主成分是相对于氧化铟和氧化锡的总量以9重量％以下的比例含有氧化锡的氧化铟锡，该结晶性透明导电性薄膜以0.45原子％以下的比例含有氮。本发明的结晶性透明导电性薄膜具有高电阻值且在高温、高湿环境下的可靠性也良好。
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公开(公告)号：CN101063922A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200710097120.8
申请日：2007-04-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G06F3/045
CPC classification number: G06F3/045 , H01H13/704 , H01H2201/00 , H01H2201/016 , H01H2227/002 , H01H2227/004 , H01H2227/006 , H01H2227/008 , H01H2227/01 , H01H2227/03 , H01H2227/034 , Y10T428/24355 , Y10T428/24372
Abstract: 本发明提供一种使用在薄膜基材上设置有导电性薄膜的面板的触摸面板，所述导电性薄膜的耐久性优良，所述触摸面板具有第一面板和第二面板，所述第一面板具有透明的第一薄膜基材和设在该第一薄膜基材的单面的透明的第一导电性薄膜；所述第二面板具有透明的第二薄膜基材和设在该第二薄膜基材的单面的透明的第二导电性薄膜，第一面板和第二面板通过隔离件对置配置以使第一导电性薄膜和第二导电性薄膜对置，其特征在于，第一导电性薄膜的表面硬度为1GPa以上，弹性模量为5GPa以上，第二导电性薄膜的表面的中心线平均粗糙度(Ra)为0.3～1.0nm，并且，第二导电性薄膜的表面的中心线平均粗糙度(Ra)的值比第一导电性薄膜的表面的中心线平均粗糙度(Ra)的值小。
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公开(公告)号：CN1617087A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200410094694.6
申请日：2004-11-12
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制打痕造成的凹凸不平的、且在作为显示器时不出现图像的凹陷或变形等以及不降低显示质量的触摸面板用透明导电性薄膜的制造方法。是一种介由粘附剂层(44)对具有硬涂层和/或防眩层的第1薄膜(16)和具有透明导电膜的第2薄膜(62)进行层叠的透明导电性薄膜(70)的制造方法，具备：向带粘附剂层的所述第1薄膜(18)的间隔件(10)的第2面和第1薄膜(16)之间的两端部提供衬垫并同时卷绕在卷芯上而形成带粘附剂层的第1薄膜的辊体的工序，在从带粘附剂层的第1薄膜(18)的辊体开卷的同时除去间隔件(10)并从在两端部介由衬垫卷绕在卷芯上的辊体提供第2薄膜(62)而进行粘附的层叠工序。
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公开(公告)号：CN102956287B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201210307081.0
申请日：2012-08-24
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C23C14/086 , C23C14/024 , C23C14/35 , C23C14/5873 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , Y10T428/266
Abstract: 本发明提供透明导电性薄膜及其制造方法。挠性透明基材上具有结晶性的透明导体层的透明导电性薄膜中，即使透明导体层被图案化，在组装到了触摸屏等中时，也能抑制由看到图案开口部与图案形成部的边界导致的美观性降低。一种在挠性透明基材的一个面上形成有由结晶性导电性金属氧化物形成的透明导体层的透明导电性薄膜，挠性透明基材的厚度为80μm以下。本发明的透明导电性薄膜在140℃下加热30分钟时的尺寸变化率H1与将通过蚀刻去除了透明导体层的透明导电性薄膜在140℃下加热30分钟时的尺寸变化率H2之差H1‑H2为‑0.043％～0.02％。因此，可减小组装到了触摸屏等中时图案边界处的台阶差，抑制美观性降低。
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公开(公告)号：CN104750312B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201510116669.1
申请日：2012-08-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H01B13/0036 , G06F3/041 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供透明导电性薄膜的制造方法。课题在于在透明导体层被图案化了的透明导电性薄膜中，即使在将基材的厚度减小至80μm以下时，也可抑止由可看到透明导体层的图案边界导致的美观性降低。本发明的制造方法包括：层叠体准备工序，准备在挠性透明基材上形成有未图案化的透明导体层的层叠体；图案化工序，将一部分透明导体层去除，图案化为在挠性透明基材上具有透明导体层的图案形成部和在挠性透明基材上不具有透明导体层的图案开口部；以及热处理工序，对透明导体层图案化之后的前述层叠体进行加热。优选热处理工序中的、图案形成部的尺寸变化率H1与图案开口部的尺寸变化率H2之差H1‑H2的绝对值小于0.03％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102758189B
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201210130235.3
申请日：2012-04-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C23C14/56
CPC classification number: C23C14/568 , C23C14/086 , C23C14/562 , C23C28/32 , C23C28/321 , C23C28/345 , H01L21/67132 , H01L21/67173 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种真空成膜方法及通过该方法得到的层叠体。通过该成膜方法，在卷对卷技术中能够进一步谋求提高作业效率或者进一步谋求改善其技术，该方法包括：在从第一辊室朝向第二辊室的第一方向上从第一辊室抽出第一基体的阶段；对第一基体进行脱气的阶段；在第二成膜室将第二膜材料成膜在第一基体上的阶段；通过在第二辊室卷绕第一基体而生成第一基体的阶段；进而在从第二辊室朝向第一辊室的第二方向上进行用于生产第二基体的同样的动作。在此，在生成成膜有第二膜材料的第一基体时，从第一成膜室去除第一成膜室的第一阴极电极，而且在生成成膜有第一膜材料的第二基体时，从第二成膜室去除第二成膜室的第二阴极电极。
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公开(公告)号：CN102899629B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201210267243.2
申请日：2012-07-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C23C16/44 , C23C14/021 , C23C14/562 , C23C16/06 , C23C16/56 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种双面真空成膜方法及利用该方法获得的层积体，该成膜方法能够通过利用简单的装置结构适当地实施加热处理等，有效地制造在双面实施了真空成膜的层积体。将卷绕成卷筒状的长基体的第一面作为被成膜面而沿第一辊室朝向第二辊室的方向从第一辊室输出，对输出的基体进行脱气，在第一成膜室，在脱气的基体的第一面成膜第一膜材料，在第二成膜室，在第一膜材料上成膜第二膜材料，在第二辊室将层积有膜材料的基体卷绕成卷筒状，将与第一面相反一侧的第二面作为被成膜面而沿方向从第一辊室输出卷绕的基体，重复进行上述所有的处理。
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公开(公告)号：CN102899630B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210268890.5
申请日：2012-07-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C23C14/562 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供双面真空成膜方法及利用该方法获得的层积体，该成膜方法能够通过利用简单的装置结构适当地实施加热处理等，有效地制造在双面实施了真空成膜的层积体。卷成卷筒状的长基体的第一面作为被成膜面，沿从第一辊室朝向第二辊室的第一方向从第一辊室输出卷筒状的长基体，使沿第一方向输出的基体脱气，在第二成膜室在基体第一面将第二膜材料成膜，在第二辊室将使第二膜材料成膜的基体卷绕成卷筒状，沿从第二辊室朝第一辊室的第二方向从第二辊室输出，在第一成膜室在第二膜材料上将第一膜材料成膜，在第一辊室将在第二膜材料上层积第一膜材料的基体卷绕成卷筒状，将与第一辊室卷绕的基体的第一面相反侧的第二面作为被成膜面，重复上述全部处理。
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公开(公告)号：CN102899628B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201210266812.1
申请日：2012-07-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C23C14/56
CPC classification number: C23C14/562 , Y10T428/31678
Abstract: 提供双面真空成膜方法及利用该方法获得的层积体，通过利用简单的装置结构适当地实施加热处理等，有效地制造在双面实施了真空成膜的层积体。将卷成卷筒状的长基体沿从第一辊室朝向第二辊室的第一方向从第一辊室输出，对输出的基体脱气，在第一成膜室，在第一面将第一膜材料成膜，将第一膜材料成膜的基体沿从第二辊室朝向第一辊室的第二方向向第二成膜室引导，在第二成膜室，在沿第二方向引导过程中的基体的、与第一面相反一侧的第二面上将第二膜材料成膜，在设置于第一辊室与第二辊室之间的第三辊室，将在第一面使第一膜材料成膜且在第二面使第二膜材料成膜的基体卷绕成卷筒状，沿第一方向从第一辊室输出在第三辊室卷绕的基体，重复上述全部处理。
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公开(公告)号：CN103238128B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201180058076.4
申请日：2011-12-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , C08J7/045 , C08J2367/02 , C08J2461/28 , C08J2491/00 , G06F3/044 , G06F3/045 , H03K17/962 , H03K17/9645
Abstract: 本发明的目的在于提供即使在用于透明导电层形成面彼此相对配置而成的触摸面板时也难以产生损伤的透明导电性薄膜。透明导电性薄膜（100）具有透明薄膜基材（1）、形成于透明薄膜基材的第1主面上的至少1层的电介质层（2）和形成于电介质层上的透明导电层（3），且其具有透明导电性。透明导电层（3）被图案化，在未形成透明导电层的图案开口部，透明导电性薄膜的第1主面侧的表面优选其算术平均粗糙度Ra为22nm以上，且具有140个/mm2以上的高度为250nm以上的突起。
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