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公开(公告)号:CN105826347B
公开(公告)日:2019-01-29
申请号:CN201510449289.X
申请日:2015-07-28
申请人: 旺宏电子股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种电阻式随机存取存储器单元及其制造方法,是有关于一种以金属氧化物为基础的存储器装置及其制造方法,且特别是有关于一种存储器装置,其具有以金属氧化合物为基础的数据储存物质,其制造方法是利用粗糙度调整工艺,包括在底电极表面形成存储器元件之前,在底电极表面上先进行氧化再离子轰击(ion bombardment)步骤。先氧化再离子轰击步骤可改善底电极表面的平坦度,以及降低底电极的表面粗糙度,有利于操作时达到更均匀的电场,从而改善存储器装置的稳定性。
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公开(公告)号:CN106409837A
公开(公告)日:2017-02-15
申请号:CN201510445670.9
申请日:2015-07-27
申请人: 旺宏电子股份有限公司
IPC分类号: H01L27/11521 , H01L29/423 , H01L21/28
摘要: 本发明公开了一种存储器及其制作方法,该存储器元件包括第一绝缘层、第二绝缘层、隔离层、浮置栅电极、控制栅电极、通道层以及隧穿氧化层。第二绝缘层邻接第一绝缘层,且与第一绝缘层平行,并与第一绝缘层定义出层间空间。隔离层位于层间空间之中,并且与第一绝缘层夹一个非平角,而将层间空间区隔离成第一凹室和第二凹室。浮置栅电极位于第一凹室之中。控制栅电极位于第二凹室之中。通道层位于第一凹室的开口外侧,且与第一绝缘层夹一个非平角。隧穿氧化层位于通道层和浮置栅电极之间。
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公开(公告)号:CN106374039A
公开(公告)日:2017-02-01
申请号:CN201510432455.5
申请日:2015-07-22
申请人: 旺宏电子股份有限公司
IPC分类号: H01L45/00
摘要: 本发明公开了一种存储器装置与其制造方法,该存储器装置具有一阵列区与一周边区。存储器装置包括一基板、一隔离层、一第一掺杂区域、一第二掺杂区域、一金属硅化层以及一金属硅化氧化层。隔离层形成于基板。第一掺杂区域形成于阵列区内的隔离层上。第二掺杂区域形成于第一掺杂区域上。金属硅化层形成于第二掺杂区域上。金属硅化氧化层形成于金属硅化层上。
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