公开(公告)号：CN101213231B

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN200680024389.7

申请日：2006-07-04

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博 ,  东律子

IPC: C08G18/44 ,  C08G18/08

CPC classification number: C08G18/0823 ,  C08G18/44 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/758 ,  C08L63/00 ,  C09D175/04 ,  H05K3/285 ,  H05K2203/124 ,  C08L2666/22

Abstract: 公开了一种含有衍生自聚碳酸酯二醇(B)的结构的含羧基的聚氨酯，该聚碳酸酯二醇(B)具有：(i)500～50,000的数均分子量；(ii)其结构中8～18个碳原子的亚烷基；和(iii)位于两个末端处的羟基。该含羧基的聚氨酯适合作为固化产品的材料，该固化产品具有优异的与基体的粘合力、低翘曲、柔韧性、耐镀性、耐焊热性和长期可靠性。

公开(公告)号：CN101309944B

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN200680042451.5

申请日：2006-12-07

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博 ,  东律子

IPC: C08G18/08 ,  C08G18/69 ,  C08G18/65 ,  C08G18/44 ,  C09D175/04 ,  C08L63/00

CPC classification number: C09D175/14 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/12 ,  C08G18/44 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/61 ,  C08G18/6576 ,  C08G18/69 ,  C08G18/698 ,  C08G18/758 ,  C08G59/423 ,  C08L63/00 ,  C08L75/04 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/285 ,  H05K2203/124 ,  C08G18/6692 ,  C08G18/6659 ,  C08L2666/20

Abstract: 本发明公开了一种热固性树脂组合物，其包括：(A)含羧基的聚氨酯树脂，其通过使用如下组分作为原料反应制备：(a)聚异氰酸酯化合物，(b)多羟基化合物和(c)含羧基的二羟基化合物；(B)固化剂，其中所述多羟基化合物(b)是选自组(I)的多羟基化合物中的一种或多种以及选自组(II)的多羟基化合物中的一种或多种；组(I)：聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇和聚内酯多元醇，组(II)：聚丁二烯多元醇、两端都具有羟基的聚硅氧烷、含有18-72个碳原子并且氧原子仅存在于羟基中的多羟基化合物。该热固性树脂组合物可以提供用于挠性电路板的保护性薄膜，该薄膜具有优异的长期电绝缘可靠性、挠性和低的固化收缩翘曲性以及特别低的粘性。

公开(公告)号：CN102301449A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201080005787.0

申请日：2010-01-26

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 新井良和 ,  内田博

IPC: H01L21/027 ,  B29C59/02 ,  C07C275/10 ,  G11B5/65 ,  G11B5/84 ,  G11B5/855 ,  B29K61/20

CPC classification number: G11B5/855 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  C07C275/10 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/027

Abstract: 本发明的目的是提供纳米压印法的转印性非常好、而且氩气和氧气的干蚀刻速度的选择性高，并且可以以高吞吐量形成微细图案的、适合纳米压印法的转印材料用固化性组合物。本发明的转印材料用固化性组合物，含有具有选自下述式(1)～(3)中的至少一种骨架和(甲基)丙烯酰基的化合物(A)。

公开(公告)号：CN101448837B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200780018764.1

申请日：2007-05-17

Applicant: 昭和电工株式会社 ,  独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 藤田俊雄 ,  小林有二 ,  内田博 ,  佐佐木信利 ,  佐藤一彦 ,  大越雅典 ,  清水政男

IPC: C07D491/044 ,  C07D491/08 ,  C07F7/10

CPC classification number: C07D491/044 ,  C07D491/08 ,  C07F7/0814

Abstract: 本发明涉及新型环氧化合物及其制造方法，所述环氧化合物用以下的通式(I)和通式(I)表示，具有二酰亚胺结构，且在同一分子中具有烯丙基。(上式中，R1和R2表示氢原子，或碳原子数为1～6的烷基，或者碳原子数为1～4的三烷基甲硅烷基)，(上式中，R3表示氢原子，或碳原子数为1～6的烷基，或者碳原子数为1～4的三烷基甲硅烷基)。

公开(公告)号：CN102027415A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200980117003.0

申请日：2009-05-14

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博 ,  福島正人 ,  坂田優子

IPC: G03F7/20 ,  B29C59/02 ,  G11B5/84 ,  H01L21/027 ,  B29L11/00

CPC classification number: G11B5/855 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002

Abstract: 本发明提供一种图案形成方法，具有以下第1～第3工序：第1工序，在基材上形成第一紫外线固化性树脂层；第2工序，使第一模具的形成了规定图案的图案形成面与上述第一紫外线固化性树脂层相对，并将上述基材与第一模具压接；第3工序，将使紫外光扩散的部件介于上述紫外线固化性树脂层与紫外光源之间，对通过上述压接而转印了上述第一模具的图案的第一紫外线固化性树脂层照射扩散了的紫外光。

公开(公告)号：CN101076523B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200580004525.1

申请日：2005-02-09

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 镰田博稔 ,  森中克利 ,  内田博

IPC: C07D305/06

CPC classification number: C07D305/06

Abstract: 本发明涉及式(1)所示的含(甲基)丙烯酰基的氧杂环丁烷化合物，其与含(甲基)丙烯酰基的化合物具有高度共聚性，还涉及含(甲基)丙烯酰基的氧杂环丁烷化合物的制造方法，其特征在于使式(5)所示的含(甲基)丙烯酰基的异氰酸酯化合物与式(6)所示的含羟基的氧杂环丁烷化合物反应，在式中，R1代表氢原子或甲基，A代表-OR2-或键，R2代表在主链中可以含有氧原子的二价烃基，R3代表含有1至6个碳原子的直链或支链亚烷基，且R4代表含有1至6个碳原子的直链或支链烷基。

公开(公告)号：CN101977919A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980110402.4

申请日：2009-03-23

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 新井良和 ,  内田博

IPC: C07F7/21

CPC classification number: C07F7/21

Abstract: 本发明的目的在于提供固化速度快且抗蚀刻性和选择性优异、在室温下为液体的环氧化合物及其制造方法。本发明的环氧化合物以式(I)表示；(YSiO3/2)n···(I)(式(I)中，n个Y中的p个(p是n以下的自然数)表示下述式(1a)～(5a)的任一个所表示的基团，(n-p)个Y表示氢原子或-OSiR12H，n表示2～500的整数。R1各自独立地表示烷基，R2～12各自独立地表示氢原子或烷基等，X表示单键等，＊表示与(I)所示的Si结合的部分)。

公开(公告)号：CN101925955A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200980102742.2

申请日：2009-01-14

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博 ,  福岛正人 ,  坂田优子

IPC: G11B5/84 ,  G11B5/65 ,  G11B5/82 ,  G11B5/855

CPC classification number: G11B5/855 ,  G11B5/82

Abstract: 本发明提供一种不良品的发生少、制造成本低的磁记录介质制造方法，该方法在基板上成膜出磁性层后形成磁图案。该磁记录介质的制造方法是具有磁分离了的磁记录图案的磁记录介质的制造方法，其中，依次地进行下述工序：在中央具有开口部的基板上形成磁性层的工序、在磁性层上涂布树脂膜的工序、将形成有凹凸形状的图案的膜状的模子压靠于基板上的工序、将模子的凹凸图案转印于树脂膜上的工序、从基板上剥离模子的工序、使用转印出的凹凸图案在磁性层上形成磁记录图案的工序。

公开(公告)号：CN101133096B

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200680007163.6

申请日：2006-03-03

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博 ,  木村和弥 ,  坂田优子

IPC: C08G18/44 ,  C08G18/66 ,  C08G18/28 ,  G03F7/035

CPC classification number: C08G18/44 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/672 ,  C08G18/73 ,  C08G18/757 ,  C08G18/758 ,  C08G18/7621 ,  C08G18/7642 ,  C08G59/4269 ,  C08L63/00 ,  C08L75/16 ,  C08G18/6659 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明涉及含羧基的聚氨酯，其通过使：(a)聚异氰酸酯化合物；(b)分子量为300～50,000的聚碳酸酯二醇；(c)具有羧基的二羟基化合物和必要时；(d)单羟基化合物反应来获得；使用该含羧基的聚氨酯的热固性组合物，和使用该热固性组合物的用于形成膜的膏料。本发明的热固性组合物具有优异的基质粘合力、低翘曲、抗镀性和抗焊热性。

公开(公告)号：CN100529798C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN02813268.8

申请日：2002-06-27

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 大贺一彦 ,  本田芳弘 ,  但马恒男 ,  甲斐和史 ,  内田博

IPC: G02B1/04 ,  C08F18/14 ,  C08F218/14

CPC classification number: G02B1/041 ,  C08F18/14 ,  C08L31/00

Abstract: 本发明涉及塑料透镜材料，它包含作为端基的具有通式(1)的至少一个基团和作为重复单元的具有通式(2)的基团，其中各R1独立地表示烯丙基或甲代烯丙基，各A1是独立的有机残基并表示从具有脂环族结构和/或芳族环结构的二元羧酸或二羧酸酐衍生的一种或多种有机残基；其中各A2是独立的有机残基和表示从具有脂环族结构和/或芳族环结构的二元羧酸或二羧酸酐衍生的一种或多种有机残基，和各X是独立的有机残基和表示从在分子内具有醚键的多元醇衍生的一种或多种有机残基，前提条件是X可以进一步具有支化结构，该支化结构具有作为端基的具有通式(1)的基团和作为重复单元的具有通式(2)的基团。