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公开(公告)号：CN209169137U
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201822204114.4
申请日：2018-12-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
Abstract: 本实用新型提供了一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：引线框架；半导体芯片，半导体芯片的漏极设置于引线框架的主体上；第一导电粘接层及第二导电粘接层，分别设置在引线框架的第一引脚及半导体芯片的源极上；导电金属片，导电金属片的一端通过第一导电粘接层与第一引脚相连接，将导电金属片的另一端通过第二导电粘接层与半导体芯片的源极相连接。由于采用导电金属片无需使用铝线或铝带键合工艺实现，降低了半导体封装工艺门槛与封装设备成本，并且导电金属片可以根据半导体芯片封装性能要求定制各种规格，有利于提高半导体封装结构的电学性能与散热性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN218787839U
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202223103781.6
申请日：2022-11-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 本实用新型公开了一种双模柔性传感器，包括层压在一起的应力传感单元、温度传感单元和位于两层传感单元之间的介电层；所述应力传感单元位于温度传感单元下方，应力传感单元从底至上依次设置底层柔性衬底、下电极层和应力复合薄膜层；所述温度传感单元从上至下依次设置顶层柔性衬底、上电极层和热敏复合薄膜层；其中上电极层和下电极层分别连接引线，实现整个传感器的信号传递。本装置兼顾温度、应力多重检测能力，采用等效神经网络结构实现电极层的设计，加强信号间的传导速率，提高柔性传感器的敏感度，避免信号串扰，提高测量的准确度。
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公开(公告)号：CN213580453U
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202022338122.5
申请日：2020-10-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种微焊点蠕变寿命测试装置，包括支撑组件、夹紧组件和测量组件，支撑组件的底座、下支撑架和上支撑架依次连接，夹紧组件的第一夹持器和第二夹持器分别与上支撑架和下支撑架滑动连接，测量组件的挂圈安装在第二夹持器上，液体砝码通过挂绳和挂圈连接，测试系统安装在底座的一侧。通过第一夹持器和第二夹持器将试样固定，然后挂上预设重量的液体砝码，试样断裂后，液体砝码触发测试系统中的红外传感器以获得试样的蠕变寿命。本设备结构简单，并且可以对直径在0.5‑1mm之间的微焊点试样进行测试，相比于传统单轴拉伸的测试方法精度更高，从而可以降低测试成本。
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公开(公告)号：CN210350291U
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201921239613.5
申请日：2019-08-02
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型提供了一种插座和插头，其中，插座包括：执行组件，执行组件设置在插座的壳体内部，执行组件串联在插座的输入端的电源线路中，用于控制电源线路的通断状态；执行组件包括：开关组件，开关组件串联接入电源线路，用于根据接收到的控制指令，导通或断开电源线路；处理器组件，处理器组件连接开关组件，用于生成控制指令，以控制开关组件的通断状态；控制组件，控制组件连接处理器组件，用于生成用电请求信信息，以便于处理器组件根据用电请求信息生成控制指令。通过本实用新型的技术方案，实现了只有在插头插入插座时插座才供电，当插头拔出插座后插座切断供电，提高了插座安全性，减少使用过程中可能出现的安全隐患。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN214668184U
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202023119823.6
申请日：2020-12-23
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种微焊点力学性能测试装置，第二试样夹持机构的一端与框体的顶部可拆卸连接，并位于第一试样夹持机构的正下方，连接杆的一端与第二试样夹持机构可拆卸连接，并位于第二试样夹持机构的底部，第一齿轮与第二齿轮啮合，并位于第二齿轮的左侧，第二齿轮与电机可拆卸连接，并位于电机的顶部，电机带动第二齿轮旋转，进而带动微分筒的旋转，通过控制微分筒的旋转量，使得千分尺测微螺杆拉伸所述连接杆，使得第二试样夹持机构被拉伸，然后使得试样被拉伸，从而测试试样的力学性能，该装置能有效减少电机受到的扭矩，结构简单、稳定，成本较低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211741871U
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202020166982.2
申请日：2020-02-13
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本实用新型提出了一种光开关的控制系统，包括：控制器，与光开关连接，控制器适于向光开关输出电压，以使光开关在电压加载下受静电吸引力而旋转；电源，与控制器连接，电源适于为控制器供电；升压组件，与电源和控制器连接，升压组件适于对待输入至控制器的供电电压进行升压转换，从而能够提供较大的直流电源，使得系统能够应用于绝大部分的光开关拓宽了控制系统的适用范围，解决对于不同的静电驱动MEMS光开关需要开发特定的硬件控制系统的问题，降低生产成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN214380590U
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202023121076.X
申请日：2020-12-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H02K47/04
Abstract: 本实用新型公开了一种方波脉冲发生器，所述联轴器的一端与所述电机转动连接，所述联轴器的另一端与所述发生机构转动连接，通过采用电机作为动力源，联轴器将旋转轴与电机的输出轴连接，通过调节电机的转速来控制输出方波脉冲的频率。将直流电源的正负极与接线端子的输入接线柱连接，通过两组电刷和换向片对直流电源的正负极换向，可产生正负幅值相同的方波脉冲。方波脉冲的幅值等于输入的直流电源电压，调节输入的直流电源电压即可改变方波脉冲的幅值，生成的方波脉冲分别由两个导电环和两组电刷将方波脉冲引出，还能避免导线缠绕，解决了现有技术中的方波脉冲发生装置依靠电子电路的方式实现的技术问题。
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公开(公告)号：CN213560433U
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202022373226.X
申请日：2020-10-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K3/08
Abstract: 本实用新型涉及钎焊夹具技术领域，且公开了一种可调焊缝间隙的钎焊夹具，包括铝制底座、第一铜丝、第二铜丝、上搭接板、下搭接板、第一压紧块和第二压紧块，所述铝制底座的右侧开设有固定孔，所述第一铜丝通过固定孔设置于所述铝制底座的内部，所述第二铜丝设置于所述铝制底座的中间凹陷位置处，所述铝制底座的中心处凹陷处对称设有两个滑动块，两个所述滑动块均通过第一内六角螺栓固定设置于所述铝制底座的内部，且滑动块的侧壁将所述第二铜丝夹紧设置，所述上搭接板和下搭接板均位于所述铝制底座的内部，且上搭接板位于所述第一铜丝和第二铜丝的上方。本实用新型结构简单，能够保证钎焊间隙可调，从而便于通过试验确定最佳间隙。
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公开(公告)号：CN213560432U
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202022373196.2
申请日：2020-10-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型涉及夹具技术领域，且公开了一种焊点高度可调的线型微焊点制备夹具，包括底座，底座的上端均匀开设有三个矩形槽，矩形槽内放置有沿同一轴线放置的第一下V形块和第二下V形块，第一下V形块和第二下V形块相向一侧之间放置有云母片，矩形槽位于第二下V形块远离第一下V形块的一侧内部放置有膨胀块，矩形槽内固定连接有位于膨胀块后侧的调节块，第一下V形块和第二下V形块内分别放置有第一直铜丝和第二直铜丝。本实用新型使得整个线性微焊点的高度便于调节，极大降低了钎料和助焊剂的添加难度，使得装载好的铜丝不易发生错位，采用云母片和膨胀块控制焊点高度，操作简单而且相同高度微焊点的一致性好。
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公开(公告)号：CN212812143U
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202021857785.1
申请日：2020-08-31
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型涉及一种微焊点电迁移测试结构及制备夹具，解决的是测试难度大、精度小的技术问题，通过采用重叠设置的第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板除横截面形状不同外，其余均完全相同且对称；第一PCB板与第二PCB板重叠的4个表面均相同且设置有至少两条铜布线，每条铜布线的两端各设有一个焊盘，在非焊盘的部分涂有用于阻焊的绿油层；同一平面的铜布线的走线角度不同；非接线端焊盘需形成微焊点阵列，微焊点阵列中的各个焊点均设有编号，焊点编号顺序为沿电流方向连续编号；第二PCB板设有用于接入电源及测试电阻的接线端焊盘的技术方案，较好地解决了该问题，可用于微焊点电迁移测试中。
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