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公开(公告)号：CN117030790B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311180506.0
申请日：2023-09-13
申请人： 河南省科学院 , 郑州航空工业管理学院 , 郑州轻工业大学
IPC分类号： G01N25/20
摘要： 本发明涉及一种半导体制冷片的工作性能测试装置，包括测试台，所述测试台的上表面固定连接有测试组件，所述测试台的一侧固定连接有散热组件，所述测试台的内部设置有与散热组件相连通的连通管，所述测试台的上表面开设有用于气流通过的通孔，所述连通管用于散热组件远距离对制冷片进行散热。本发明中，通过将散热组件安装在测试台的外部，能够减少风扇工作时产生的热量向制冷片附近传递，较长的连通管能够使由于风扇产生的热量而升温的气流，顺着连通管流动时与箱体内空气进行热交换，减少其对制冷片的干扰，通过设置隔板，将箱体内进行热交换的部分空气隔离，减少其对制冷片的干扰，进而减少了由于散热组件工作时发热对制冷片产生的影响。
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公开(公告)号：CN116943953B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202310680244.8
申请日：2023-06-08
申请人： 郑州轻工业大学 , 郑州航空工业管理学院 , 河南省科学院
IPC分类号： B05C5/02 , B05C13/02 , B05C9/12 , B05D3/04 , B05C11/10 , H10N10/01 , H10N10/10 , B01F27/90 , B01D46/24
摘要： 本发明涉及半导体制冷片封装技术领域，具体为一种半导体制冷片封装用打胶装置，包括工作台，所述工作台的顶端设置有进行封装的打胶机构，且所述打胶机构还包括可调换封装口径的换头组件，所述工作台的内部设置有调节封装高度的调节机构，所述调节机构还包括对半导体制冷片进行固定的夹持组件，本发明的目的在于提供一种半导体制冷片封装用打胶装置，通过机械原理，使工作人员不再手动涂抹环氧胶，提高封装的精准度，降低损失，并且对打胶针头能够及时替换，避免在封装时由于打胶针头与制冷片的尺寸不合适导致环氧胶溢出造成损失，同时对针头内部的环氧胶进行清理，避免影响针头的二次使用。
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公开(公告)号：CN117030790A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311180506.0
申请日：2023-09-13
申请人： 河南省科学院 , 郑州航空工业管理学院 , 郑州轻工业大学
IPC分类号： G01N25/20
摘要： 本发明涉及一种半导体制冷片的工作性能测试装置，包括测试台，所述测试台的上表面固定连接有测试组件，所述测试台的一侧固定连接有散热组件，所述测试台的内部设置有与散热组件相连通的连通管，所述测试台的上表面开设有用于气流通过的通孔，所述连通管用于散热组件远距离对制冷片进行散热。本发明中，通过将散热组件安装在测试台的外部，能够减少风扇工作时产生的热量向制冷片附近传递，较长的连通管能够使由于风扇产生的热量而升温的气流，顺着连通管流动时与箱体内空气进行热交换，减少其对制冷片的干扰，通过设置隔板，将箱体内进行热交换的部分空气隔离，减少其对制冷片的干扰，进而减少了由于散热组件工作时发热对制冷片产生的影响。
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公开(公告)号：CN110750859B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201910860171.4
申请日：2019-09-11
申请人： 河南省科学院应用物理研究所有限公司
摘要： 本发明涉及一种基于COMSOL的小麦介电特性微波探测模型构建新方法；该方法步骤包括根据实物图中的结构参数建立发射天线、接收天线、空气以及盛装小麦容器的3D仿真模型；对3D仿真模型添加材料属性；对3D仿真模型添加电磁波源场；对3D仿真模型进行网格划分；在研究设置中定义频率范围；计算3D仿真模型，得到频率‑S参数一维曲线图；导出所述绘图数据，在Matlab中读取绘图数据，运用相关公式，计算出小麦介电常数实部和虚部；介电常数实部值即为小麦的介电特性。从而提高小麦的介电特性的测量精度；并对实验系统的搭建进行有效指导和对实验结果的准确性进行有效验证。
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公开(公告)号：CN116093013A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310186038.1
申请日：2023-03-01
申请人： 河南省科学院
IPC分类号： H01L21/687 , B08B1/00
摘要： 本发明涉及基板固定技术领域，具体为一种半导体封装基板的固定装置及固定方法，包括基板本体、底座，所述底座的内部设置有进行升降的升降组件，所述升降组件的内部设置有对升降组件进行固定的调节机构，所述升降组件的顶端设置有对基板本体进行固定的固定机构，且所述基板本体位于固定机构的顶端，所述固定机构的一侧顶端设置有对基板本体进行清理的清理机构，本发明的目的在于提供一种半导体封装基板的固定装置，提高固定的稳定性，方便快速拆卸，并且工作人员可以对装置进行升降以及角度的调整，避免工作人员长时间弯腰所产生的的不适，提高工作效率。
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公开(公告)号：CN112465758B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202011301423.9
申请日：2020-11-19
申请人： 河南省科学院应用物理研究所有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06V10/774 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06N3/04
摘要： 本发明提供了一种铝基覆铜板质量的诊断方法，其基于铝基覆铜板的导热绝缘胶固化前后表面的高清图像特征，利用深度学习网络，通过持续学习与模型优化，构建了与铝基覆铜板主要质量特征关联的快速质量诊断模型，实现在压合前对铝基覆铜板质量进行快速预测，为进一步工艺优化提供依据。该方法能够在线快速质量诊断，对于提高成品率，降低制造成本具有重要促进作用。
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公开(公告)号：CN112465758A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011301423.9
申请日：2020-11-19
申请人： 河南省科学院应用物理研究所有限公司
摘要： 本发明提供了一种铝基覆铜板质量的诊断方法，其基于铝基覆铜板的导热绝缘胶固化前后表面的高清图像特征，利用深度学习网络，通过持续学习与模型优化，构建了与铝基覆铜板主要质量特征关联的快速质量诊断模型，实现在压合前对铝基覆铜板质量进行快速预测，为进一步工艺优化提供依据。该方法能够在线快速质量诊断，对于提高成品率，降低制造成本具有重要促进作用。
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公开(公告)号：CN106744665A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611072111.9
申请日：2016-11-29
申请人： 河南省科学院应用物理研究所有限公司
IPC分类号： B81C3/00
CPC分类号： B81C3/001 , B81C2203/033
摘要： 本发明提供了一种微系统三维封装的互连方法。本发明基于纳米界面特殊的尺度效应、电流集聚效应、电迁移效应，在有序周期性的力电热多物理场载荷作用下实现低温低压的热压键合工艺，减少界面键合缺陷。该方法操作简单，与微电子工艺兼容，在微系统三维集成封装、光电集成器件等领域具有广泛应用前景。
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公开(公告)号：CN106533508A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611159532.5
申请日：2016-12-15
CPC分类号： H04L1/0078 , H04B3/54 , H04L67/12 , H04W4/70
摘要： 本发明公开了一种基于物联网的通信设备，包括：与电力线相连的电力线通信装置；与天线相连的射频通信装置；所述电力线通信装置和所述射频通信装置用于接收/发送同一信号的电力通信数据和射频通信数据；与所述电力线通信装置和所述射频通信装置均相连的处理器，用于在接收的电力线通信数据与射频通信数据验证失败时进行纠错处理；可见，本方案中的通信设备中包括电力线通信装置和射频通信装置这两种通讯装置，这样在接收或者发送同一信号时，可以同时发送或者接收同一信号的电力通信数据和射频通信数据，并且可以相互纠错，进而提升通信设备的可靠性和通信成功率；本发明还公开了一种基于物联网的通信方法，同样能实现上述技术效果。
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公开(公告)号：CN103928359B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410145673.6
申请日：2014-04-14
申请人： 河南省科学院应用物理研究所有限公司
摘要： 本发明提供了一种垂直碳纳米管阵列与金属基底键合的方法，首先通过化学气相沉积方法制备垂直定向碳纳米管阵列，然后利用溅射方法在垂直碳纳米管阵列端部沉积纳米金属颗粒，之后用电化学沉积的方法在金属基底制备纳米针锥结构，最后在一定温度和压力条件下，实现碳纳米管阵列与金属基底的热压固态键合。本发明提供的垂直碳纳米管阵列与金属基底的键合方法，与微电子制造工艺兼容，操作简单，纳米中间层的原子互扩散降低了键合温度和压力，在微纳机电系统制造和三维封装领域具有广泛应用前景。
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