微机械的z传感器
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101558316A

    公开(公告)日:2009-10-14

    申请号:CN200780045820.0

    申请日:2007-10-15

    CPC classification number: G01P15/125 G01P15/0802 G01P2015/0831

    Abstract: 本发明涉及一种具有灵敏度的微机械的z传感器,该传感器具有一扭簧(100)和一地震动的附加质量块(40),其中,扭簧(100)具有弹簧宽度(105),地震动的附加质量块(40)具有一些具有连接条宽度(115)的连接条(110)。本发明的核心在于,所述连接条宽度(115)选择得小于所述弹簧宽度(105)。

    用于形成用于布置在半导体层堆叠内的空腔的钻孔的方法

    公开(公告)号:CN119898725A

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202411497682.1

    申请日:2024-10-25

    Inventor: J·克拉森

    Abstract: 本发明涉及一种用于形成用于布置在半导体层堆叠(10)内的空腔(22)的钻孔(38)的方法,其方式是,借助在所述半导体层堆叠(10)的外表面(26)上开始的第一激光烧蚀步骤形成第一子钻孔(24),使得所述第一子钻孔(24)以与所述外表面(26)平行地定向的第一平均延展尺度(d1)从所述外表面(26)出发延伸,并且被构造为具有所述第一子钻孔(24)的位于所述外表面(26)与所述空腔(22)之间的底面(24a),并且借助从所述第一子钻孔(24)的底面(24a)出发开始的第二激光烧蚀步骤形成第二子钻孔(36),使得所述第二子钻孔(36)以与所述外表面(26)平行地定向的、小于所述第一平均延展尺度(d1)的第二平均延展尺度(d2)穿过所述底面(24a)延伸直到所述空腔(22)中或者直到进入通道(44)中,所述进入通道在所述空腔(22)上汇入或者经由连接通道与所述空腔(22)连接。

    具有集成的应力传感器的微机械传感器和用于传感器信号的信号校正的方法

    公开(公告)号:CN117945338A

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202311435344.0

    申请日:2023-10-31

    Inventor: J·克拉森

    Abstract: 本发明从一种微机械传感器出发,所述微机械传感器具有MEMS衬底(10)并且具有罩衬底(40),在所述MEMS衬底(10)上在空腔(20)中布置有具有至少一个传感器电极的微机械结构(30),所述罩衬底布置在所述微机械结构上方并且封闭所述空腔。本发明的核心在于,在所述罩衬底的内侧上布置有电容电极(21),所述电容电极与在所述MEMS衬底上的相邻的微机械结构元件(31)一起形成测量电容,用于测量在所述电容电极与所述微机械结构元件之间的间距(51)。本发明还涉及一种用于这样的微机械传感器的传感器信号的信号校正的方法。

    微机械结构元件、尤其是具有振动质量、衬底和罩的惯性传感器

    公开(公告)号:CN114616208A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202080075795.6

    申请日:2020-09-25

    Abstract: 本发明提出一种微机械结构元件,特别是惯性传感器,包括:振动质量(30)、衬底(20)和罩(40),其中该结构元件与衬底(20)连接地具有在第一电极层(22)中的参考电极(70)且与罩(40)连接地具有在第二电极层(44)中的另一参考电极(80),其中振动质量(30)沿垂直于参考电极(70)的主延伸平面的方向(60)在两侧是可偏移的,且其中振动质量(30)沿朝第一电极层(22)的偏移方向具有柔性的止挡(31),其中振动质量(30)的柔性的止挡(31)借助于弹簧元件(32)与振动质量(30)的主体连接,其中弹簧元件(32)实现在弹性层(33)中,该弹性层设置在一方面振动质量(30)的主体的一层(35)与另一方面第一电极层(22)之间,其中振动质量(30)沿朝第二电极层(44)的偏移方向具有另一柔性的止挡(39),其中振动质量(30)的另一柔性的止挡(39)借助于设置在振动质量(30)的主体的层(35)中的止挡元件(38)与弹簧元件(32)连接。

    微机械结构元件
    46.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106744666B

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN201611201538.4

    申请日:2016-09-19

    Inventor: J·克拉森

    Abstract: 一种用于制造微机械结构元件(100)的方法,该方法具有以下步骤:‑提供MEMS晶片(10);‑从MEMS晶片(10)的第二衬底层(13)的表面开始结构化MEMS晶片(10),其中,在MEMS晶片(10)的第一衬底层(11)与第二衬底层(13)之间构造至少一个导电连接部;‑提供罩晶片(30);‑将MEMS晶片(10)与罩晶片(30)连接;‑从MEMS晶片(10)的第一衬底层(11)的表面开始结构化MEMS晶片(10);‑提供ASIC晶片(20);以及‑将ASIC晶片(20)与由MEMS晶片(10)和罩晶片(30)构成的复合结构连接。

    微机械传感器设备和相应的制造方法

    公开(公告)号:CN113490636A

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN202080018082.6

    申请日:2020-02-27

    Abstract: 本发明涉及一种微机械传感器设备和一种相应的制造方法。微机械设备构型有衬底(S),衬底具有前侧(VS)和后侧(RS);其中,在前侧(VS)上在横向上间隔开地形成用于感测外部加速度和/或旋转的具有惯性结构(IE)的惯性传感器区域(SB1)和用于感测外部压力(Pa)的具有膜片区域(M)的压力传感器区域(SB2);第二微机械功能层(P2),通过第二微机械功能层形成膜片区域(M);施加在第二微机械功能层(P2)上的第三微机械功能层(P3);其中,惯性结构(IS)由第二微机械功能层和第三微机械功能层(P2、P3)形成;和罩装置(K),在惯性传感器区域(SB1)中在第一腔(C1)中包含预先确定的第一参考压力(PP1);并且在膜片区域(M)下方形成第二腔(C2)。

    微机械压力传感器装置以及相应的制造方法

    公开(公告)号:CN104773705B

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN201510016397.8

    申请日:2015-01-13

    Abstract: 本发明实现一种微机械压力传感器装置以及一种相应的制造方法。所述微机械压力传感器装置包括:具有正侧和背侧的MEMS晶片;在所述MEMS晶片的正侧上方形成的第一微机械功能层;在所述第一微机械功能层上方形成的第二微机械功能层。在所述第一微机械功能层和所述第二微机械功能层之一中构造有可偏移的第一压力探测电极。与所述可偏移的第一压力探测电极相对置地间隔开地构造有固定的第二压力探测电极。在所述MEMS晶片的正侧上方构造有弹性可偏移的膜片区域,所述膜片区域能够通过所述MEMS晶片中的进入开口施加以外部压力并且所述膜片区域通过塞状的连接区域与所述可偏移的第一压力探测电极连接。

    用于传感器设备的微机械构件及用于传感器设备的微机械构件的制造方法

    公开(公告)号:CN113247856A

    公开(公告)日:2021-08-13

    申请号:CN202110184987.7

    申请日:2021-02-10

    Inventor: J·克拉森

    Abstract: 本发明涉及一种用于传感器设备的微机械构件,其具有:具有衬底表面(10a)的衬底(10);布置在所述衬底表面和/或布置在至少部分覆盖所述衬底表面的至少一个中间层上的至少一个定子电极,至少一个定子电极分别由第一半导体层和/或金属层形成;可调节布置的至少一个执行器电极,至少一个执行器电极分别由第二半导体和/或金属层(P2)形成;跨越至少一个定子电极和至少一个执行器电极的膜片,膜片具有定向远离所述至少一个定子电极和至少一个执行器电极的膜片外侧(18a),膜片外侧由第三半导体层和/或金属层(P3)形成;在膜片外侧上突出的加固结构和/或保护结构(54)由第四半导体层和/或金属层(P4)形成。

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