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公开(公告)号：CN215935065U
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202122466447.6
申请日：2021-10-13
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种微机电结构、麦克风和终端，该微机电结构包括：振膜结构，包括第一导电层；第一背板，被绝缘支撑于振膜结构的第一表面；以及第二背板，被绝缘支撑于振膜结构的第二表面；其中，振膜结构还包括位于所述第一导电层的第一表面的第一保护层和/或位于所述第一导电层的第二表面的第二保护层。在双背板微机电结构中，通过将振膜结构设置为保护层与导电层的叠层复合结构，利用保护层对振膜的导电层进行保护，从而改善了在高温高湿环境下振膜的导电层容易被侵蚀氧化以发生变形的问题。
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公开(公告)号：CN215818618U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202122127747.1
申请日：2021-09-03
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本申请涉及一种麦克风，包括衬底、位于所述衬底上方的绝缘层、位于所述绝缘层上方的振膜，位于所述振膜上方的第一支撑层，以及位于所述第一支撑层上方的第一背极板，其中在所述振膜和所述第一背极板之间形成电容；以及所述第一背极板至少包括最靠近所述振膜的第一低应力氮化硅层，最远离所述振膜的第二低应力氮化硅层，以及所述第一和第二低应力氮化硅层之间包括的多晶硅层和常规应力氮化硅层。本申请还涉及一种包括如前述麦克风的电子设备。
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公开(公告)号：CN215453273U
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202122112713.5
申请日：2021-09-02
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种麦克风组件及电子设备，属于麦克风技术领域，所述麦克风组件包括衬底、振膜、以及至少一个背板，所述背板上设置有至少一个通孔，并且所述振膜的中央区域上设置有至少一个具有预设形状的凸起部或者所述振膜的边缘区域上设置有至少一个环形凸起部，用于释放振膜的应力。本实用新型通过在振膜上设置的应力释放结构，能够很好地释放振膜应力，提高麦克风的灵敏度。
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公开(公告)号：CN215072978U
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202121614808.0
申请日：2021-07-15
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供的一种麦克风芯片、MEMS麦克风及电子设备，麦克风芯片包括：从下至上依次层叠的基底、第二绝缘层、振膜结构、第一绝缘层、第一背极板；振膜结构包括独立设置的第一振膜和第二振膜，第二振膜设置在第一振膜的外周边，第一振膜和第二振膜之间形成隔离槽；第一绝缘层为第一环形结构，第二绝缘层为第二环形结构，在垂直投影面上，第一环形结构的内轮廓和/或第二环形结构的内轮廓不超出第一振膜的投影。本申请实施方式提供了一种灵敏度高、结构规则、易于加工且有利于封装的麦克风芯片、MEMS麦克风及电子设备。
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公开(公告)号：CN214570727U
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202120419568.2
申请日：2021-02-25
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种MEMS传感器及其微机电结构。该微机电结构包括：背板，具有至少一个通孔；感应膜，包括运动区、非运动区、连接运动区与非运动区的梁结构，运动区与背板构成可变电容；至少一个连接柱，每个连接柱的一端与感应膜的运动区固定连接；以及至少一个可动结构，分别位于相应的通孔中以与背板分离，每个可动结构与相应的连接柱的另一端固定连接，其中，可动结构在感应膜上的正投影与部分非运动区重合。该微机电结构通过可动结构对感应膜的形变程度进行限制，从而提高MEMS传感器的抗机械冲击能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN214177548U
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202120243027.9
申请日：2021-01-28
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种麦克风振膜及麦克风。所述麦克风振膜包括振膜本体，振膜本体上开设有不封闭的环形第一泄气孔以形成泄气结构，泄气结构包括振动部和连接部，连接部与振膜本体相连接，且连接部的长度大于第一泄气孔的宽度，泄气结构能够相对于振膜本体上下摆动，以调整第一泄气孔的泄气量。所述麦克风振膜通过连接部的设置，能够减小泄气结构与振膜本体之间的连接刚度，从而使泄气结构更容易相对于振膜本体上下摆动，从而使泄气结构在外界声压的作用下打开的幅度更大，增大泄气量，提高泄气能力，从而提高振膜本体的可靠性。所述麦克风通过应用上述麦克风振膜，能够保证麦克风低频频响性能，提高麦克风的稳定性。
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公开(公告)号：CN212910045U
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202022220423.8
申请日：2020-09-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型属于麦克风技术领域，具体公开了一种麦克风芯片及麦克风。其中，麦克风芯片包括振膜和背板，振膜上设置有贯通振膜的第一泄气孔和第二泄气孔，背板上设置有贯通背板的第一声孔和第二声孔，每个第一泄气孔在背板上的投影均落入一第一声孔的范围内，每个第二泄气孔在背板上的投影均落入一第二声孔的范围内，第一泄气孔为封闭性孔，第二泄气孔为狭长装的非封闭性孔，第一声孔在振膜上的投影面积小于第二声孔在振膜上的投影面积。麦克风包括上述的麦克风芯片。本实用新型公开的麦克风和麦克风芯片，能够在保证麦克风芯片的结构强度的基础上，提高麦克风芯片和麦克风的信噪比，提高麦克风芯片和麦克风的使用性能。
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公开(公告)号：CN212649710U
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202021593432.5
申请日：2020-08-04
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电容式麦克风，属于麦克风技术领域。本实用新型所提供的电容式麦克风包括由下至上依次设置的硅衬底层、振膜层和背板层，硅衬底层和振膜层之间设置有第一牺牲层，振膜层和背板层之间设置有第二牺牲层，硅衬底层上贯穿设置有背腔，背腔内靠近振膜层的背腔顶部结构的壁面为光滑表面。该电容式麦克风通过将背腔顶部结构的壁面设置为光滑表面，不仅使振膜层与背腔顶部结构接触时不易发生膜破现象，且不会造成第一牺牲层的边界外貌上出现尖角，避免了第一牺牲层的边界造成振膜层破膜现象的出现，从而在极大程度上降低了振膜层的破膜率，提高了振膜层的鲁棒性和可靠性。
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公开(公告)号：CN215420762U
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202122034707.2
申请日：2021-08-26
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种微机电结构、麦克风和终端，该微机电结构包括：衬底，具有腔体；第一支撑部，位于衬底上；振膜，位于第一支撑部上；至少一个泄气通道，贯穿振膜；第二支撑部，位于振膜上；以及背板，位于第二支撑部上，其中，背板具有第一通孔与围绕所述第一通孔的多个第二通孔，各所述第二通孔与所述第一通孔分隔且尺寸小于所述第一通孔。该微机电结构通过在背板中用于泄气的第一通孔周围开设小尺寸的第二通孔，从而在避免大幅减弱第一通孔附近背板的机械强度的前提下，为了进一步增强了微机电结构的泄气能力，提升了振膜的使用寿命。
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公开(公告)号：CN214901303U
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202121096832.X
申请日：2021-05-21
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种微机电结构与晶圆、麦克风和终端，该微机电结构包括：衬底、第一支撑部、第一功能层、第二支撑部以及第二功能层，第二功能层具有下沉部，第二功能层的下沉部沿第二支撑部的内侧壁延伸至第一功能层上，或/和，第一功能层具有下沉部，第一功能层的下沉部沿第一支撑部的内侧壁延伸至衬底上，其中，第一功能层为振膜和背板中的一种，第二功能层为振膜和背板中的另一种。该微机电结构通过在第二功能层中设置与第一功能层接触的下沉部，和/或，通过在第一功能层中设置与衬底接触的下沉部，不仅从结构上限制了背板与振膜的有效尺寸，而且还能增加背板与振膜边缘处的强度，从而提高了产品的性能。
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