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公开(公告)号：CN116405857A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310675561.0
申请日：2023-06-08
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本申请提供了一种降噪式MEMS麦克风及电子设备，包括：基板；外壳罩设于基板，外壳设有第一腔体和第二腔体；第一MEMS传感器，设于第一腔体内，用于生成第一振动信号；第二MEMS传感器，设于第二腔体内，用于生成第二振动信号和声信号；电路，用于对第一振动信号、第二振动信号以及声信号进行差分处理，生成差分处理后的输出信号。第二MEMS传感器既能拾取声信号又能拾取振动信号，第一MEMS传感器仅能拾取机械振动信号，通过差分处理，从而降低噪声中的机械振动引起的噪声，提高降噪式MEMS麦克风的信噪比；同时提高了MEMS麦克风整理的抗干扰能力。
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公开(公告)号：CN112897448A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110212913.X
申请日：2021-02-25
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种MEMS传感器及其微机电结构、微机电结构的制造方法。该微机电结构包括：背板，具有至少一个通孔；感应膜，包括运动区、非运动区、连接运动区与非运动区的梁结构，运动区与背板构成可变电容；至少一个连接柱，每个连接柱的一端与感应膜的运动区固定连接；以及至少一个可动结构，分别位于相应的通孔中以与背板分离，每个可动结构与相应的连接柱的另一端固定连接，其中，可动结构在感应膜上的正投影与部分非运动区重合。该微机电结构通过可动结构对感应膜的形变程度进行限制，从而提高MEMS传感器的抗机械冲击能力。
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公开(公告)号：CN107666645A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710692246.3
申请日：2017-08-14
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 一种具有双振膜的差分电容式麦克风，包括：背板；第一振动膜，被绝缘支撑于所述背板的第一表面，所述背板与第一振动膜构成第一可变电容；第二振动膜，被绝缘支撑于所述背板的第二表面，所述背板与第二振动膜构成第二可变电容；其特征在于：所述背板具有至少一个连接孔；所述第二振动膜具有向背板方向凹陷的凹陷部，所述凹陷部穿过所述连接孔，与第一振动膜绝缘连接。上述具有双振膜的差分电容式麦克风具有更高的信噪比。
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公开(公告)号：CN114079844B
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202010847895.8
申请日：2020-08-21
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种MEMS麦克风及其微机电结构。该微机电结构包括：背板；振动膜，具有至少一个通孔，并与背板构成可变电容；至少一个连接柱，每个连接柱的一端与背板固定连接；以及至少一个可动结构，分别位于相应的通孔中以与振动膜分离，每个可动结构与相应的连接柱的另一端固定连接，其中，可动结构与通孔之间的间隙用于气体流通。该微机电结构通过在振动膜的通孔中设置与振动膜分离的可动结构，使得可动结构与通孔之间存在间隙，从而使得微机电结构的泄气量适应于不同外界声压，进而在保障MEMS麦克风性能的同时，改善了振动膜形变量大的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112492490A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011527322.3
申请日：2020-12-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种MEMS器件与MEMS麦克风的制造方法。该MEMS器件的制造方法包括：基于同一衬底形成多个微机电结构，每个微机电结构包括衬底的一部分、位于衬底上的振动膜和位于振动膜上的具有至少一个通孔的背极板；以及切割衬底以将每个微机电结构分离，在切割衬底的步骤之前，制造方法还包括在至少一个微机电结构上形成连接部与防护层，连接部固接在防护层与背极板之间，以使防护层与背极板分隔，其中，振动膜与背极板构成可变电容，防护层与振动膜分别位于背极板的两侧，防护层用于阻挡异物经通孔进入背极板与振动膜之间的间隙。该制造方法通过在微机电结构上设置防护层，从而改善了异物导致微机电结构中背极板与振动膜短路的问题。
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公开(公告)号：CN115334427A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211245257.4
申请日：2022-10-12
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种封装结构、装配结构及电子设备，涉及麦克风领域，其中封装结构包括具有相对的第一侧和第二侧的基板、与基板的第一侧固定连接的壳体、以及位于基板以及壳体共同形成的第一空腔内且与基板固定连接的感测组件，并且基板对应于感测组件的区域处开设有在厚度方向上贯通基板的进音孔；其中，基板的第二侧设置有向远离基板的第一侧延伸的凸起部，凸起部环绕进音孔并形成第二空腔，第二空腔与进音孔相连通以共同形成进音通道，将本实施例中的封装结构与其他产品装配时，可以将凸起部卡在其他产品的承接板的内部，提高了装配后的产品的防跌落能力，避免了焊接后基板的第二侧表面与承接板的表面之间存在缝隙导致的漏气。
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公开(公告)号：CN112511961A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011531337.7
申请日：2020-12-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种MEMS麦克风、微机电结构。该微机电结构应用于前进音MEMS麦克风，包括：衬底，具有相对的顶表面和底表面以及穿过顶表面和底表面的背腔；背极板，位于衬底的顶表面上，具有至少一个通孔；振动膜，与背极板构成可变电容；防护层，位于衬底的底表面上，其中，防护层用于阻挡异物经背腔与通孔进入背极板与振动膜之间的间隙，振动膜覆盖背极板以阻挡异物从振动膜远离背极板的表面进入间隙。
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公开(公告)号：CN103402161B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310307946.8
申请日：2013-07-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种微硅麦克风及其制作方法，包括具有正面和背面的衬底、贯通衬底的背腔、设置在衬底的正面且作为硅麦克风两极板的背板和振动体、以及形成在背板和振动体之间的振动空间，背板通过窄槽将其分割形成中心部和围设在中心部外围的外围部，中心部和外围部上设置有若干声孔，中心部和外围部通过绝缘连接部连接，微硅麦克风还包括分别与背板的中心部和外围部电性连接的第一信号部和第二信号部、以及与振动体电性连接的第三信号部，该微硅麦克风实现探测两种不同声压范围的信号，有效的避免信号失真，且具有体积小的优点，而相对制作工艺来说，由于，在制作的过程中，采用常规工艺加工实现，所以，其制作方法简单。
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