公开(公告)号：CN1303153C

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN03132893.8

申请日：2003-07-25

Applicant: H.C.施塔克股份有限公司 ,  长濑产业株式会社 ,  长濑化成株式会社

Inventor： S·柯希迈尔 ,  K·武索 ,  T·霍索米 ,  Y·基库萨

IPC: C08L41/00 ,  C09D141/00

CPC classification number: C09D5/24 ,  C08G61/126 ,  C09D165/00 ,  H01G9/028 ,  H01G11/48 ,  H01G11/56 ,  Y02E60/13

Abstract: 提供了一种用于生产导电膜的水分散体。所述水分散体含有聚(3，4-二烷氧基噻吩)和一种聚阴离子的复合物，其是在聚阴离子存在下在含水溶剂中将3，4-二烷氧基噻吩聚合而生产的，其中聚合反应使用过二硫酸作为氧化剂或者使用一种氧化剂和用于降低反应混合物的pH的酸。

公开(公告)号：CN1890206A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200480035720.6

申请日：2004-09-22

Applicant: 大阪瓦斯株式会社 ,  长濑化成株式会社

Inventor： 川崎真一 ,  村濑裕明 ,  绪方和幸 ,  山田光昭 ,  须田康裕 ,  藤井悟 ,  森田贵之 ,  细见哲也

IPC: C07C69/54

CPC classification number: C07C69/54 ,  C07C2603/18

Abstract: 包含具有下式(1)所示的芴骨架的多官能(甲基)丙烯酸酯的聚合性组合物。聚合性组合物可以含有聚合引发剂(光聚合引发剂等)或聚硅烷。式中，R1a、R1b、R2a、R2b表示取代基，R3a和R3b表示亚烷基，R4a和R4b表示氢原子或甲基；k1和k2表示0－4的整数；m1和m2表示0－3的整数；n1和n2表示0或1以上的整数；p1和p2表示2－4的整数。m1+p1和m2+p2为2－5的整数。

公开(公告)号：CN1732213A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200380107751.3

申请日：2003-12-26

Applicant: 日东纺绩株式会社 ,  长濑化成株式会社

Inventor： 平山纪夫 ,  西田裕文

IPC: C08J5/04 ,  B29C43/18 ,  B29C70/06 ,  C08L87/00 ,  B29K101/00 ,  B29K105/06

CPC classification number: B29C43/003 ,  C08J5/043

Abstract: 一种纤维增强的热塑性塑料的制造方法，其特征在于：包括混合未固化的热固性树脂和强化纤维得到混合体的工序；使前述混合体中的前述热固性树脂发生聚合反应、将前述热固性树脂高分子量化形成热塑性塑料的反应工序。

公开(公告)号：CN111819210B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN201980017518.7

申请日：2019-02-21

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 渡部功治 ,  山口善之

IPC: C08F290/06 ,  C08F2/38 ,  C08F20/28 ,  C08K3/08 ,  C08L33/14

Abstract: 一种丙烯酸树脂以及含有该丙烯酸树脂的金属微粒子分散体，该丙烯酸树脂含有具有聚亚烷基二醇部位的(甲基)丙烯酸酯单体A的单元，且在至少一个末端具有羧酸基及/或羧酸盐基。

公开(公告)号：CN116888714A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202280012541.9

申请日：2022-01-27

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 大井阳介 ,  浅原正宏 ,  森大辅

IPC: H01L21/56

Abstract: 一种电子部件安装基板的密封方法，其包括以下工序：准备电子部件安装基板的工序，所述电子部件安装基板是安装有多个电子部件的基板，且在电子部件与基板之间设置有空间；按照与电子部件相接触的方式将热固化性片材载置于电子部件安装基板上的工序；和将所载置的热固化性片材进行加热成型，在电子部件与基板之间的空间中填充热固化性片材的熔融物并使其固化的工序，以将多个电子部件全部包围且所包围的面积成为最小的框线上的任意的点作为点P，将所述点P与基板的中心的距离设为Lp时，通过点P和基板的中心的直线与热固化性片材的外缘相交的点Q与基板的中心的距离Lq为0.9Lp以上。

公开(公告)号：CN116848164A

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202280012787.6

申请日：2022-01-18

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 渡部功治 ,  井上达也

IPC: C08F290/06

Abstract: 提供一种光固化性树脂组合物，其是包含反应性化合物和光聚合引发剂的光固化性树脂组合物，上述光固化性树脂组合物的固化物具有包含TgA及TgB的2个以上的玻璃化转变温度，上述TgA低于25℃，上述TgB为25℃以上，上述光固化性树脂组合物的固化物的依据ASTM D638的断裂时伸长率为130％以上，上述光固化性树脂组合物的固化物的依据ASTM D638的断裂强度为3MPa以上。

公开(公告)号：CN113474387A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202080016028.8

申请日：2020-02-26

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 芳野一希 ,  渡边桂司

IPC: C08G14/073 ,  C08F20/36 ,  C08L33/14 ,  C08L61/34

Abstract: 固化性材料的固化物为包含苯并噁嗪化合物和聚合引发剂的固化性材料的固化物。上述苯并噁嗪化合物在构成噁嗪环的氮原子上具有聚合性官能团。上述固化物的固化率为60％以上。在本发明中，还包含一种聚合物组合物，其含有聚合物，所述聚合物包含具有苯并噁嗪环的聚合性单体的重复单元。

公开(公告)号：CN113474385A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202080015098.1

申请日：2020-02-14

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 渡部功治 ,  尾添弘章

IPC: C08F290/06 ,  C08F2/44 ,  C08F2/50 ,  B29C64/314

Abstract: 光固化性树脂组合物包含反应性单体、反应性低聚物及光聚合引发剂。所述反应性单体的固化物的玻璃化转变温度小于20℃，所述反应性低聚物的固化物的玻璃化转变温度小于20℃。所述光固化性树脂组合物的固化物在25℃下的损耗角正切tanδ为0.2以下。所述光固化性树脂组合物的固化物的按照ASTM D638的断裂时延伸率为150％以上。

公开(公告)号：CN107636087B

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201680027147.7

申请日：2016-05-25

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 渡部功治 ,  尾添弘章 ,  辻村丰

IPC: C09D11/52 ,  C09D11/101 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种金属纳米油墨，其对于基材的密合性高且能够形成低电阻的金属膜。金属纳米油墨为烧结型的金属纳米油墨，其包含：金属纳米粒子、聚合反应性化合物、聚合反应引发剂、挥发性液状介质和分散剂。所述聚合反应引发剂是通过热和/或光的作用而活化来使所述聚合反应性化合物进行聚合的。分散剂含有C6‑14烷基胺。

公开(公告)号：CN111830618A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN202010293753.1

申请日：2020-04-15

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 久留岛康功 ,  枡谷勇太

IPC: G02B5/30

Abstract: 本发明涉及一种层积体，其是在热塑性树脂基材上依次层积有导电层和粘合层的导电层积体，其在维持层积体的导电性的同时，提高导电层与粘合层的密合性。一种导电层积体，其为在热塑性树脂基材(A)上依次层积有导电层(B)和粘合层(C)的导电层积体，其中，导电层(B)由包含导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的导电性组合物构成，导电层(B)的与粘合层(C)接触的面的扩展面积比Sdr为0.001～0.3。