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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104221134A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380019198.1
申请日：2013-03-27
IPC: H01L21/38 , H01L21/225 , H01L31/04
CPC classification number: H01L31/02168 , H01L21/2225 , H01L21/2254 , H01L21/2255 , H01L31/068 , H01L31/0682 , H01L31/1804 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种涂布扩散剂组合物，其能够抑制析出物的产生，与现有的不含水的PTG液相比，化学药品寿命较长，即使大量地生产PTG液，也能够长期稳定地保存，成本低。本发明的涂布扩散剂组合物含有钛酸酯、磷化合物、水及有机溶剂。
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公开(公告)号：CN113056519B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201980075204.2
申请日：2019-07-12
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 固化性树脂组合物包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与上述第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。
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公开(公告)号：CN110651007A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201880033290.6
申请日：2018-05-30
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 本发明提供对固化后的表面进行研磨而得到的研磨面的平坦性高的环氧树脂组合物、及对密封体的表面进行研磨而得到的研磨面的平坦性高的电子部件安装结构体的制造方法。本发明涉及一种环氧树脂组合物、使用了上述环氧树脂组合物的电子部件安装结构体、及其制造方法，其中，所述环氧树脂组合物含有环氧树脂、可包含中空粒子的熔融二氧化硅和固化剂，在对上述环氧树脂组合物的固化物进行研磨而得到的研磨面中，在25mm2的范围内观测到的来源于上述中空粒子的截面的直径大于5μm的孔为1个以下，在上述研磨面涂布涂敷材料。
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公开(公告)号：CN116888714A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202280012541.9
申请日：2022-01-27
Applicant: 长濑化成株式会社
IPC: H01L21/56
Abstract: 一种电子部件安装基板的密封方法，其包括以下工序：准备电子部件安装基板的工序，所述电子部件安装基板是安装有多个电子部件的基板，且在电子部件与基板之间设置有空间；按照与电子部件相接触的方式将热固化性片材载置于电子部件安装基板上的工序；和将所载置的热固化性片材进行加热成型，在电子部件与基板之间的空间中填充热固化性片材的熔融物并使其固化的工序，以将多个电子部件全部包围且所包围的面积成为最小的框线上的任意的点作为点P，将所述点P与基板的中心的距离设为Lp时，通过点P和基板的中心的直线与热固化性片材的外缘相交的点Q与基板的中心的距离Lq为0.9Lp以上。
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公开(公告)号：CN113056519A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201980075204.2
申请日：2019-07-12
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 固化性树脂组合物包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与上述第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。
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