公开(公告)号：CN114207809A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202080055658.6

申请日：2020-08-03

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 森大辅 ,  浅原正宏 ,  菅克司 ,  野村英一

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的课题是提供一种电极间的渗入性良好的模具底部填充密封多层片。为解决上述课题，提供一种模具底部填充密封用的多层片，其特征在于，具备由测定温度125℃、测定时间0～100秒时的tanδ(损耗角正切)的极大值为3以上的树脂组合物构成的(A)层作为最外层。

公开(公告)号：CN116888714A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202280012541.9

申请日：2022-01-27

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 大井阳介 ,  浅原正宏 ,  森大辅

IPC: H01L21/56

Abstract: 一种电子部件安装基板的密封方法，其包括以下工序：准备电子部件安装基板的工序，所述电子部件安装基板是安装有多个电子部件的基板，且在电子部件与基板之间设置有空间；按照与电子部件相接触的方式将热固化性片材载置于电子部件安装基板上的工序；和将所载置的热固化性片材进行加热成型，在电子部件与基板之间的空间中填充热固化性片材的熔融物并使其固化的工序，以将多个电子部件全部包围且所包围的面积成为最小的框线上的任意的点作为点P，将所述点P与基板的中心的距离设为Lp时，通过点P和基板的中心的直线与热固化性片材的外缘相交的点Q与基板的中心的距离Lq为0.9Lp以上。