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公开(公告)号：CN1621448A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410085299.1
申请日：2004-10-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/14
Abstract: 电极电路保护用硅橡胶组合物，其特征在于：以(A)固化性硅橡胶组合物 100质量份、(B)无机离子交换体 0.1～50质量份为必须组分。本发明的硅橡胶组合物由于低弹性，在低温加热、室温放置或紫外线照射下固化并且耐硫化腐蚀性优异，因此对于例如液晶电极、PDP电极、等离子显示器电极的保护涂布剂和各种电气、电子零件的保护涂布剂有用。
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公开(公告)号：CN111116799B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201911052212.3
申请日：2019-10-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F130/08 , C08F2/48
Abstract: 本发明提供具有充分的阻气性，进而具有也可用于旋涂或喷墨的程度的操作性的放射线固化性有机硅树脂组合物。放射线固化性有机硅树脂组合物含有：(A)用下述式(1)表示的化合物：100质量份，式(1)中，R1相互独立地为选自碳原子数1~12的饱和烃基或碳原子数6~12的芳族烃基的基团，m为0~2的整数，X为用下述式(2)表示的(甲基)丙烯酰氧基或具有1~3个该(甲基)丙烯酰氧基的碳原子数4~25个的1价有机基，式(2)中，R2为氢原子或甲基；和(B)光聚合引发剂：1质量份~50质量份。
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公开(公告)号：CN116198245A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202211492703.1
申请日：2022-11-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B41M5/40 , B41M5/41 , C09D179/08 , C09D7/41
Abstract: 本发明的目的在于提供一种激光热转印膜，其通过将膨胀率大的双马来酰亚胺树脂用于粘结剂从而改善了转印特性。所述激光热转印膜依次层叠有基材膜、光热转换层、粘着层，所述光热转换层在常温下为固体且含有通式(1)表示的红外线吸收剂与通式(3)表示的双马来酰亚胺树脂和/或通式(4)表示的双马来酰亚胺树脂。通式(1)中，p为1或2，R1～R8分别独立地为碳原子数为1～10的取代或未取代的直链状或支链状的烷基，X－为通式(2)表示的氟烷基磷酸根阴离子。
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公开(公告)号：CN116061355A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211357418.9
申请日：2022-11-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B29C33/68
Abstract: 本发明提供一种脱模膜，其受热时的柔软性、耐热性优异，树脂成型时对模具的追随性良好，能够按照模具形状进行成型，且从模具的脱模优异，而且使用后的废弃也容易。一种模具成型用脱模膜，其特征在于，该模具成型用脱模膜由厚度为20～100μm的基材膜与厚度为0.1～10μm的脱模层这两层构成，并且所述基材膜为聚丙烯。
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公开(公告)号：CN112442272A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010908139.1
申请日：2020-09-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K3/08 , C08K7/26 , C08J5/18 , C08F283/04 , C08F220/18 , C08F222/14
Abstract: 本发明的课题是提供一种将无机粒子高填充且粘接力优异的马来酰亚胺树脂膜。所述马来酰亚胺树脂膜包含：(a)下述式(1)表示的马来酰亚胺(在式(1)中，A独立地表示含有环状结构的四价有机基团。B独立地为具有一个以上碳原子数5以上的脂肪族环、且任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚烷基。Q独立地为任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚芳基。W表示由B或Q表示的基团。n为0～100，m表示0～100的数。其中，n和m中的至少一者为正数)；(b)(甲基)丙烯酸酯；(c)无机粒子；以及(d)固化催化剂。
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公开(公告)号：CN111205788A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201911143991.8
申请日：2019-11-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其能够将具有微细的图案的电路电极彼此电连接，且可靠性高。一种各向异性膜，其含有绝缘树脂及颗粒群，其特征在于：所述颗粒群是用粘结剂将多个颗粒彼此粘结而成的颗粒的群，并且，所述颗粒群规则地排列，且其间隔为1μm～1,000μm。
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公开(公告)号：CN103879099B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310714253.0
申请日：2013-12-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种热固化性硅酮树脂片材和使用该片材的发光装置的制造方法、以及封装发光半导体装置。该热固化性硅酮树脂片材能够容易地将荧光体均匀地分散在LED元件的表面，且能够由光扩散效果减低刺眼度。该热固化性硅酮树脂片材至少含有2层，即包括在常温下为可塑性的固体状或为半固体状的含有荧光体的热固化性硅酮树脂组合物的层(2)、和包括含有白色颜料的热固化了的硅酮树脂组合物的层(1)。
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公开(公告)号：CN103205126B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201310016191.6
申请日：2013-01-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种作为透明且具有较高耐热性、耐光性、及阻气性的发光元件保护材料的硅酮树脂组合物。为了解决上述课题，本发明提供了一种硅酮树脂组合物，其特征在于，其含有：(A‑1)含梯形结构聚有机硅氧烷(polyorganosiloxane)，具有梯形结构，且分子内具有2个以上的烯基；(B‑1)含梯形结构氢聚有机硅氧烷(hydrogen polyorganosiloxane)，具有梯形结构，且分子内具有2个以上的键结于硅原子上的氢原子，及/或(B‑2)氢聚有机硅氧烷，分子内具有2个以上的键结于硅原子上的氢原子。
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公开(公告)号：CN102627859B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210072568.5
申请日：2012-01-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/5419 , H01L33/56
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供用于光学半导体器件的有机硅树脂组合物，其具有低气体渗透性和高稳定性。本发明的有机硅树脂组合物包含下述组分(A)-(D)：(A)如下述通式(1)所示的有机聚硅氧烷，在其一分子中包含的链烯基基团的数目是两个或者更多(R1SiO3/2)x(R23SiO1/2)y(R22SiO2/2)z (1)(其中R1是环烷基基团，R2或者是一种或者是超过一种的取代或未取代的单价烃基团，其具有1-10个碳原子，x是0.5-0.9，y是0.1-0.5，z是0-0.2，并且x+y+z＝1.0)，(B)每一分子中包含有至少两个SiH基团的氢有机聚硅氧烷，(C)加成反应催化剂，(D)粘合促进剂。
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公开(公告)号：CN102234431B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201110106694.3
申请日：2011-04-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08K5/57 , C08L83/00 , C08L83/04
Abstract: 本发明的目的是提供一种与基板的接着力强的光半导体元件密封用的硅氧树脂组成物以及一种可靠性高的光半导体装置。硅氧树脂组成物包含：(A)1分子中含有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；(B)下述(B-1)及(B-2)：(B-1)两末端由键合于硅原子的氢原子来封端的直链状有机氢化聚硅氧烷，(B-2)单末端由键合于硅原子的氢原子来封端且另一末端由键合于硅原子的羟基或者烷氧基来封端的直链状有机氢化聚硅氧烷；(C)1分子中含有至少三个氢硅烷基的分支状有机氢化聚硅氧烷；(D)加成反应催化剂；以及(E)缩合催化剂。
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