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公开(公告)号：CN104851826B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201510086886.0
申请日：2015-02-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种真空层压装置，在制造半导体装置时使用，其具备框架结构，其围绕附带支撑基材的密封材料的至少侧面，附带支撑基材的密封材料是在支撑基材上积层热固化性树脂层作为密封材料而成，框架结构具有保持手段，其保持搭载有半导体元件的基板或形成有半导体元件的晶片，并使基板或晶片隔着空间地与附带支撑基材的密封材料的热固化性树脂层相对向，前述装置将被框架结构围绕的附带支撑基材的密封材料与基板或晶片一起进行真空层压。由此，尤其是即使在使用大面积的基板(或晶片)的情况下，也会抑制树脂层内的孔隙的产生和基板(或晶片)的翘曲，并且能够以低成本来制造一种精度良好地成型有树脂层的半导体装置。
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公开(公告)号：CN103247740B
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201310050825.X
申请日：2013-02-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明课题的目的在于提供一种光学半导体装置用封装体及其制造方法、以及光学半导体装置，所述光学半导体装置用封装体是用于实现机械稳定性较高且高耐久性、低干扰性的光学半导体装置；并且提供一种生产效率良好且可以降低成本的光学半导体装置的制造方法。为了解决此课题，本发明提供一种光学半导体装置用封装体，其特征在于，在将硅酮树脂组合物含浸于纤维增强材料中并固化而成的基台的顶面上，具有要与光学半导体元件电连接的至少两个电连接部、及围绕前述要连接的光学半导体元件的反射体结构。
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公开(公告)号：CN107099147A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710000938.7
申请日：2013-11-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/00 , B41M1/12 , B41M1/30 , B41M7/00 , B32B3/08 , H01L33/56 , H01L33/54
Abstract: 本发明的课题在于提供一种热固性硅酮树脂片及其制造方法、以及使用该热固性硅酮树脂片的发光装置及其制造方法，所述热固性硅酮树脂片具有形成为LED元件形状的含荧光体热固性硅酮树脂层。为了解决上述课题，本发明提供了一种含荧光体热固性硅酮树脂片，其特征在于，其具有：基材薄膜；及，含荧光体热固性硅酮树脂层，其将含有荧光体的热固性硅酮树脂组合物，进行印刷成型来在该基材薄膜上形成为LED元件形状，且由不具有粘接剂层的单层所构成并在常温下为可塑性的固体或半固体。
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公开(公告)号：CN103311135A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310080256.3
申请日：2013-03-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/561 , H01L23/293 , H01L23/3128 , H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/85
Abstract: 本发明的目的在于提供即使密封大型基板也能抑制密封后基板的翘曲和裂缝的半导体装置的制造方法。本发明提供了半导体装置的制造方法，其使用具有上金属模具和下金属模具的成型金属模具，其具有：配置工序，将半导体元件搭载基板配置在加热至室温～200℃的前述成型金属模具的前述上金属模具和前述下金属模具中的一个金属模具上，并将半导体元件非搭载基板配置在另一个金属模具上；一体化工序，利用配置有前述半导体元件搭载基板和前述半导体元件非搭载基板的前述成型金属模具，使热固化性树脂成型，使前述半导体元件搭载基板和前述半导体元件非搭载基板一体化；单颗化工序，将该经一体化的基板从前述成型金属模具中取出，并切割，来进行单颗化。
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公开(公告)号：CN103247740A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310050825.X
申请日：2013-02-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明课题的目的在于提供一种光学半导体装置用封装体及其制造方法、以及光学半导体装置，所述光学半导体装置用封装体是用于实现机械稳定性较高且高耐久性、低干扰性的光学半导体装置；并且提供一种生产效率良好且可以降低成本的光学半导体装置的制造方法。为了解决此课题，本发明提供一种光学半导体装置用封装体，其特征在于，在将硅酮树脂组合物含浸于纤维增强材料中并固化而成的基台的顶面上，具有要与光学半导体元件电连接的至少两个电连接部、及围绕前述要连接的光学半导体元件的反射体结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103247579B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201310049748.6
申请日：2013-02-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L21/561 , B32B5/00 , B32B7/02 , B32B27/00 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L23/31 , H01L23/3135 , H01L24/32 , H01L24/97 , H01L2224/29099 , H01L2224/32225 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , Y10T428/24942 , Y10T428/26 , Y10T428/269 , Y10T428/31504 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种密封材料积层复合体，其特征在于，用于总括密封承载有半导体元件的基板的半导体元件承载面、或形成有半导体元件的晶片的半导体元件形成面；并且，包括支持晶片、及由被形成于该支持晶片的一面上的未固化的热固化性树脂所构成的未固化树脂层。这样一来，可以提供一种密封材料积层复合体，所述密封材料积层复合体即使在密封通用性非常高、大直径或薄型的基板/晶片的情况，也能够抑制基板/晶片的翘曲、及半导体元件的剥离，并能够以晶片级总括密封承载有半导体元件的基板的半导体元件承载面、或形成有半导体元件的晶片的半导体元件形成面，且密封后的耐热性和耐湿性等优异。
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公开(公告)号：CN103715105B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201310464823.5
申请日：2013-10-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/28 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供一种半导体装置的制造方法，其不需要以往的对由填充材料所导致的翘曲采取应对方法、及根据密封层形成时的不良元件数量来调整树脂填充量，可制造翘曲得以减少、且耐热性和耐湿性优异的半导体装置。为解决该问题，本发明提供一种半导体装置的制造方法，具有：树脂填充步骤，将比形成密封层所需要的量更多的热固化性树脂填充于第1模槽内，充满该第1模槽的内部，并且将剩余的前述热固化性树脂排出至第1模槽的外部；一体化步骤，一边对上模具和下模具进行加压一边将热固化性树脂成型，并将搭载半导体元件的基板、不搭载半导体元件的基板、及密封层一体化；及，单片化步骤，从成型模具中取出一体化后的基板，通过切割进行单片化。
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公开(公告)号：CN103205126B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201310016191.6
申请日：2013-01-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种作为透明且具有较高耐热性、耐光性、及阻气性的发光元件保护材料的硅酮树脂组合物。为了解决上述课题，本发明提供了一种硅酮树脂组合物，其特征在于，其含有：(A‑1)含梯形结构聚有机硅氧烷(polyorganosiloxane)，具有梯形结构，且分子内具有2个以上的烯基；(B‑1)含梯形结构氢聚有机硅氧烷(hydrogen polyorganosiloxane)，具有梯形结构，且分子内具有2个以上的键结于硅原子上的氢原子，及/或(B‑2)氢聚有机硅氧烷，分子内具有2个以上的键结于硅原子上的氢原子。
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公开(公告)号：CN103165794A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210544701.2
申请日：2012-12-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供光学半导体装置用基台及制造方法，用于实现机械性稳定且高耐久性、高散热性的光学半导体装置。一种光学半导体装置用基台的制造方法，光学半导体装置用基台具有多个晶片载持部，用于载持半导体晶片；多个信号连接部，电性连接于被载持的半导体晶片并向外部提供电极部；具有：准备金属框架的工序，金属框架形成有多个晶片载持部与信号连接部，信号连接部具有厚度小于多个晶片载持部的厚度的部分；制造光学半导体装置用基台的工序，以使多个晶片载持部的表面和背面同时露出且信号连接部的至少一面露出的方式，利用树脂填埋除已形成于金属框架上的多个晶片载持部与信号连接部之外的部分，且将光学半导体装置用基台形成为板状。
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公开(公告)号：CN101538367A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200910005277.2
申请日：2009-01-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/388 , C08L83/08
Abstract: 本发明是有关于一种形成耐光性和耐龟裂性优异的硬化物的化合物以及含有该化合物的光半导体密封用组成物。该化合物是以右述式(1)所表示、且至少主链的两末端具有以上述式(2)表示的(3，5－二缩水甘油基异氰尿酸基)烷基的有机聚硅氧烷。
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