一种无底层取向超薄带母材及其制备方法

    公开(公告)号:CN109112395A

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201810906707.7

    申请日:2018-08-10

    Abstract: 本发明属于软磁材料制备技术领域,具体涉及一种无底层取向超薄带母材及其制备方法,母材原料组成为,C:0.035~0.075%,Si:2.8%~3.4%,Cu:0.20~0.45%,Sn:0.1~0.2%,Als:0.02%~0.03%,S:0.015~0.03%,Mn:0.04~0.08%,N:0.005~0.01%,Sb:0.03~0.09%,余量为Fe。制备方法包括:连铸、热轧、常化、酸洗、冷轧、脱碳退火、涂覆隔离层、高温退火和防潮处理步骤,通过改进硅钢基板成分、隔离剂、热轧温度、脱碳和高温退火等工艺,获得表面无绝缘底层,二次再结晶晶粒细小均匀、位向准确的原始母材,该母材无绝缘底层,晶粒细小,可不经酸洗直接用于取向硅钢超薄带制备;用该母材制得的超薄带铁损和磁感性能优异,且制备成本低、生产效率高。

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