芯片凸点加工方法、封装方法及芯片

    公开(公告)号:CN117198889A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202310786486.5

    申请日:2023-06-29

    IPC分类号: H01L21/48 H01L21/60

    摘要: 本发明提供一种芯片凸点加工方法、封装方法及芯片,属于芯片技术领域。芯片凸点加工方法包括:准备待加工芯片晶圆,并在待加工芯片晶圆上确定多个凸点位置;根据各个凸点位置的需求,将多个凸点位置进行分组,得到多组凸点位置集;根据各个凸点位置的需求,分别对每一组凸点位置集进行凸点加工,得到多个凸点。通过对凸点位置进行分组,然后根据凸点位置的需求,对不同凸点位置分组进行独立曝光、电镀的加工方法,可以控制各类凸点的垂直高度,以保证加工得到的各个凸点的高度在水平面上一致,实现了不同高度凸点的加工。还可以实现特定高度差凸点的加工,以满足不同封装形式对凸点高度的需求,有利于提高封装的良率及可靠性。

    电流互感器、回路状态巡检仪以及能源控制器

    公开(公告)号:CN116864280A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202310815705.8

    申请日:2023-07-04

    摘要: 本发明提供一种电流互感器、回路状态巡检仪以及能源控制器,属于电子技术领域。电流互感器包括:磁芯;一次绕组,一次绕组绕设于磁芯上;直流电流传感器,与一次绕组的异名端电连接,用于检测出流经一次绕组的电流中的直流分量;以及补偿绕组,与直流电流传感器的输出端电连接,用于基于直流分量产生的补偿直流磁场,抵消电流流经一次绕组产生的直流分量磁场。通过使用直流电流传感器检测一次侧输入电流中的直流分量,并将直流分量输出到补偿绕组,一次侧的补偿绕组所产生的补偿直流磁场与一次绕组中产生的直流分量磁场相抵消,使磁芯中的磁场只留有交流磁场,本发明可以不受一次侧的电流直流分量的影响,从而降低电流互感器的测量误差。

    会话密钥协商方法、装置及设备

    公开(公告)号:CN116132043B

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310425387.4

    申请日:2023-04-20

    IPC分类号: H04L9/08 H04L9/40

    摘要: 本发明涉及信息安全领域,其实施方式提供了一种会话密钥协商方法、装置及设备。其中一种会话密钥协商方法,应用于包括服务端和客户端的系统,所述方法包括:所述服务端生成第一随机数,所述客户端生成第二随机数,并通过预设于本端的会话建立密钥经加密算法加密传输至对端;所述服务端和所述客户端分别根据所述第一随机数、所述第二随机数和分散算法得到一组分散因子,将所述一组分散因子中的每一分散因子分散为会话密钥,分别得到会话密钥组,所述会话密钥组用于所述服务端和所述客户端之间的通信加密。本发明提供的实施方式简洁高效,且避免了会话密钥在网络上的传输,极大提高了会话密钥的安全性。

    测试方法、测试系统和计算机可读存储介质

    公开(公告)号:CN115048256B

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202210978784.X

    申请日:2022-08-16

    IPC分类号: G06F11/22

    摘要: 本发明公开了一种测试方法、测试系统和计算机可读存储介质。测试方法包括:创建预设对象以占用目标空间,目标空间为Java卡的存储空间的至少部分;获取第一空间参数,第一空间参数为执行测试流程前目标空间中的可用空间量;在完成对目标空间的占用后,执行测试流程以回收预设对象;获取第二空间参数,第二空间参数为完成测试流程后目标空间中的可用空间量;根据第一空间参数和第二空间参数确定测试结果。上述测试方法,通过在Java卡内进行空间占用的方式来创造测试环境,并根据执行测试流程前后对应目标空间的空间参数的变化来得到测试结果,从而以测试结果来确定Java卡的垃圾回收能力,进而可评估Java卡的技术竞争力。

    安全芯片的故障检测方法、装置、电子设备及介质

    公开(公告)号:CN114860531A

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202210789737.0

    申请日:2022-07-06

    IPC分类号: G06F11/22

    摘要: 本发明公开了一种安全芯片的故障检测方法、装置、电子设备及介质。该方法包括:确定故障检测文件中当前行数据的类型,并在当前行数据为检测策略数据时,确定检测策略数据的组成信息,其中,检测策略数据的组成信息包括指令成分,在指令成分为复合指令时,根据故障检测字典和指令成分生成检测指令,其中,故障检测字典根据故障检测文件中在先行数据的检测结果生成,根据检测指令和组成信息对待检测芯片进行故障检测。本发明的安全芯片的故障检测方法、装置、电子设备及介质,能够以复合指令的形式实现在先行数据的检测结果自动传递至当前行数据对应的故障检测中,避免了通过人工手动复制进行传递,减少了人工参与,提升了故障检测的自动化程度。

    缓冲焊垫及其制造方法和芯片及其制造方法

    公开(公告)号:CN114783975A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202210706456.4

    申请日:2022-06-21

    摘要: 本发明公开了一种缓冲焊垫及其制造方法和芯片及其制造方法。该缓冲焊垫用于芯片,缓冲焊垫包括:第一绝缘层、第二绝缘层、第一导电层和第二导电层,第二绝缘层设于第一绝缘层的上方,第二绝缘层设有沿厚度方向贯通的焊垫开孔,第一导电层设于第一绝缘层和第二绝缘层之间,且第一导电层在焊垫开孔正下方的位置处设置有至少一个缓冲孔,第二导电层至少部分设于焊垫开孔内,且第二导电层与第一导电层导通。根据本发明实施例的缓冲焊垫,第一导电层在焊垫开孔正下方的位置处设置有至少一个缓冲孔,以在缓冲焊垫与金属线采用绑定连接时,缓冲绑定时产生的压力,降低缓冲焊垫失效的风险,从而有利于提升缓冲焊垫的可靠性。