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公开(公告)号：CN117313777A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202310777963.1
申请日：2023-06-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明实施例提供一种埋入式图案注塑成型电子标签，属于无线通信领域。所述电子标签包括：内芯；固定于内芯表面一侧的表面信息结构；其中，所述表面信息结构通过注塑成型制作而成；固定于内芯表面的天线以及固定于天线上的芯片；包裹于内芯、表面信息结构、天线和芯片外部的外壳，所述外壳通过注塑一体成型。本发明实施例提供的埋入式图案注塑成型电子标签可以应用于恶劣应用环境，电子标签上的表面信息能够实现区别于电子标签本体颜色的其他颜色，且随着时间的变长，表面信息不会失去原有颜色，更不会消失，适合在高可靠长寿命超高频射频电子标签表面信息上应用。
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公开(公告)号：CN114783975A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210706456.4
申请日：2022-06-21
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种缓冲焊垫及其制造方法和芯片及其制造方法。该缓冲焊垫用于芯片，缓冲焊垫包括：第一绝缘层、第二绝缘层、第一导电层和第二导电层，第二绝缘层设于第一绝缘层的上方，第二绝缘层设有沿厚度方向贯通的焊垫开孔，第一导电层设于第一绝缘层和第二绝缘层之间，且第一导电层在焊垫开孔正下方的位置处设置有至少一个缓冲孔，第二导电层至少部分设于焊垫开孔内，且第二导电层与第一导电层导通。根据本发明实施例的缓冲焊垫，第一导电层在焊垫开孔正下方的位置处设置有至少一个缓冲孔，以在缓冲焊垫与金属线采用绑定连接时，缓冲绑定时产生的压力，降低缓冲焊垫失效的风险，从而有利于提升缓冲焊垫的可靠性。
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公开(公告)号：CN114724454A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210495254.X
申请日：2022-05-07
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种杆塔的标识设备和风力检测系统。该杆塔的标识设备包括：安装框架、电子标签和标识组件，所述电子标签设于所述安装框架，所述标识组件包括标识牌，所述标识牌可动地设于所述安装框架，以在风力作用下靠近或远离所述电子标签，以改变所述电子标签的中心频点。根据本发明实施例的杆塔的标识设备，可通过获取电子标签的中心频点来确定风力的大小，使标识设备在具有标识功能的情况下，增加风力检测的功能。
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公开(公告)号：CN113725186B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111288715.8
申请日：2021-11-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
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公开(公告)号：CN113725186A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111288715.8
申请日：2021-11-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113363240A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110458966.X
申请日：2021-04-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种芯片金属线及其制作方法、晶圆，属于芯片领域。所述芯片金属线包括第一金属线，所述第一金属线垂直横跨相邻两块芯片之间的划片槽，且所述第一金属线的两个连接端位于同一块芯片内，所述连接端用于连接芯片内的测试电路模块。本申请提供的芯片金属线垂直横跨相邻两块芯片之间的划片槽，保持划片槽内材质组成均匀，使得锯片两面在划片槽内所受的压力一致，不会出现锯片切割歪斜，影响切割质量，同时保证第一金属线被锯片切割开。
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公开(公告)号：CN117038632A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310779060.7
申请日：2023-06-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/525 , H01L21/768
Abstract: 本发明实施例提供一种潜望式物理编码芯片及其制作方法，属于芯片技术领域。所述潜望式物理编码芯片包括：绝缘基板；导电金属线，布置在所述绝缘基板内，所述导电金属线在所述绝缘基板内布置有多层；其中所述绝缘基板表面设置有多个激光通路入口，分别连接对应的激光传导光路的一侧，所述激光传导光路的另一侧延伸到所述绝缘基板内部与导电金属线接通。本发明方案一方面通过设置多层金属线以保证信息存储可以扩展存储容量，另一方面，芯片里层金属线的断和连无法被观察到，增强芯片信息存储的安全性。
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公开(公告)号：CN116933833A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310709902.1
申请日：2023-06-15
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G06F21/60
Abstract: 本发明涉及无线通信领域，提供一种电子标签的分离式制作方法及装置、电子标签。所述方法包括：在标签生产的主生产线将追踪号码写入标签的电子产品编码区；在标签应用属地识别标签的追踪号码，对追踪号码进行加密，将加密的追踪号码发送到标签生产的主生产线；在主生产线根据标签应用属地发送的追踪号码生成加密口令，将加密口令返回标签应用属地；在标签应用属地对主生产线返回的加密口令进行解密得到明文口令，通过该明文口令解锁标签的电子产品编码区，将电子产品编码区的追踪号码替换为对应该标签的资产管理编号。本发明实现电子标签分离式制作，同时避免了标签内电子产品编码区的锁定风险，且避免了解锁口令远程传输的风险。
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公开(公告)号：CN114047385A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202210034777.4
申请日：2022-01-13
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备，其中方法包括：获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益；依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，其中，多个芯片包括待测芯片和至少一个与待测芯片同型号的芯片；根据标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度；根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。由此，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
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公开(公告)号：CN114724454B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202210495254.X
申请日：2022-05-07
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种杆塔的标识设备和风力检测系统。该杆塔的标识设备包括：安装框架、电子标签和标识组件，所述电子标签设于所述安装框架，所述标识组件包括标识牌，所述标识牌可动地设于所述安装框架，以在风力作用下靠近或远离所述电子标签，以改变所述电子标签的中心频点。根据本发明实施例的杆塔的标识设备，可通过获取电子标签的中心频点来确定风力的大小，使标识设备在具有标识功能的情况下，增加风力检测的功能。
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