潜望式物理编码芯片及其制作方法

    公开(公告)号:CN117038632A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202310779060.7

    申请日:2023-06-28

    IPC分类号: H01L23/525 H01L21/768

    摘要: 本发明实施例提供一种潜望式物理编码芯片及其制作方法,属于芯片技术领域。所述潜望式物理编码芯片包括:绝缘基板;导电金属线,布置在所述绝缘基板内,所述导电金属线在所述绝缘基板内布置有多层;其中所述绝缘基板表面设置有多个激光通路入口,分别连接对应的激光传导光路的一侧,所述激光传导光路的另一侧延伸到所述绝缘基板内部与导电金属线接通。本发明方案一方面通过设置多层金属线以保证信息存储可以扩展存储容量,另一方面,芯片里层金属线的断和连无法被观察到,增强芯片信息存储的安全性。

    电子标签的分离式制作方法及装置、电子标签

    公开(公告)号:CN116933833A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202310709902.1

    申请日:2023-06-15

    IPC分类号: G06K19/077 G06F21/60

    摘要: 本发明涉及无线通信领域,提供一种电子标签的分离式制作方法及装置、电子标签。所述方法包括:在标签生产的主生产线将追踪号码写入标签的电子产品编码区;在标签应用属地识别标签的追踪号码,对追踪号码进行加密,将加密的追踪号码发送到标签生产的主生产线;在主生产线根据标签应用属地发送的追踪号码生成加密口令,将加密口令返回标签应用属地;在标签应用属地对主生产线返回的加密口令进行解密得到明文口令,通过该明文口令解锁标签的电子产品编码区,将电子产品编码区的追踪号码替换为对应该标签的资产管理编号。本发明实现电子标签分离式制作,同时避免了标签内电子产品编码区的锁定风险,且避免了解锁口令远程传输的风险。

    RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备

    公开(公告)号:CN114047385A

    公开(公告)日:2022-02-15

    申请号:CN202210034777.4

    申请日:2022-01-13

    IPC分类号: G01R27/02 G01R31/28 G06K17/00

    摘要: 本发明公开了一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备,其中方法包括:获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益;依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度,其中,多个芯片包括待测芯片和至少一个与待测芯片同型号的芯片;根据标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度;根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度,获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。由此,能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度,从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。

    杆塔的标识设备和风力检测系统

    公开(公告)号:CN114724454B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202210495254.X

    申请日:2022-05-07

    IPC分类号: G09F7/18 G09F3/20 G01L11/00

    摘要: 本发明公开了一种杆塔的标识设备和风力检测系统。该杆塔的标识设备包括:安装框架、电子标签和标识组件,所述电子标签设于所述安装框架,所述标识组件包括标识牌,所述标识牌可动地设于所述安装框架,以在风力作用下靠近或远离所述电子标签,以改变所述电子标签的中心频点。根据本发明实施例的杆塔的标识设备,可通过获取电子标签的中心频点来确定风力的大小,使标识设备在具有标识功能的情况下,增加风力检测的功能。

    射频识别标签
    5.
    发明公开
    射频识别标签 审中-实审

    公开(公告)号:CN117688964A

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202311452455.2

    申请日:2023-11-02

    IPC分类号: G06K19/077

    摘要: 本发明提供一种射频识别标签,属于射频识别技术领域。射频识别标签包括:底材层;面材层,面材层设于底材层上方;特高频标签天线,特高频标签天线设于底材层和面材层之间;频率选择表面阵列,频率选择表面阵列设于底材层和面材层之间,频率选择表面阵列与特高频标签天线设于同一平面,频率选择表面阵列的长度为5mm至10mm,宽度为5mm至10mm。本发明通过设置频率选择表面阵列小型化,在标签天线同一平面设置频率选择表面阵列,合理利用空间和减少成本,在减小特高频标签间表面波干扰、天线周围电磁场来波干扰基础上,通过电磁波反射降低特高频标签和周围其他通信天线的互耦干扰和电场感应电流干扰。

    RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备

    公开(公告)号:CN114047385B

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202210034777.4

    申请日:2022-01-13

    IPC分类号: G01R27/02 G01R31/28 G06K17/00

    摘要: 本发明公开了一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备,其中方法包括:获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益;依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度,其中,多个芯片包括待测芯片和至少一个与待测芯片同型号的芯片;根据标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度;根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度,获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。由此,能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度,从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。

    射频标签自动发行设备
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112183688A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202011047678.7

    申请日:2020-09-29

    IPC分类号: G06K17/00 G06K19/077 G07C3/14

    摘要: 本发明涉及射频标签发行领域,公开了一种射频标签自动发行设备,包括输送单元,输送单元包括输送线和移动工装,输送线包括沿其输送方向依次设置的上料工位、信息写入工位、打标工位以及下料工位,移动工装能够供产品放置并沿输送线移动,以将产品输送至各个工位;射频标签自动发行设备还包括分别对应于上料工位、信息写入工位、打标工位以及下料工位设置的上料单元、信息写入单元、打标单元以及下料单元,其中,上料单元用于向位于上料工位的移动工装提供产品,信息写入单元用于将对应的内部信息写入位于信息写入工位的产品的芯片内,打标单元用于向位于打标工位的产品打标对应的外部标码,下料单元用于将位于下料工位的产品取走。

    埋入式图案注塑成型电子标签及其制备方法

    公开(公告)号:CN117313777A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202310777963.1

    申请日:2023-06-28

    IPC分类号: G06K19/077

    摘要: 本发明实施例提供一种埋入式图案注塑成型电子标签,属于无线通信领域。所述电子标签包括:内芯;固定于内芯表面一侧的表面信息结构;其中,所述表面信息结构通过注塑成型制作而成;固定于内芯表面的天线以及固定于天线上的芯片;包裹于内芯、表面信息结构、天线和芯片外部的外壳,所述外壳通过注塑一体成型。本发明实施例提供的埋入式图案注塑成型电子标签可以应用于恶劣应用环境,电子标签上的表面信息能够实现区别于电子标签本体颜色的其他颜色,且随着时间的变长,表面信息不会失去原有颜色,更不会消失,适合在高可靠长寿命超高频射频电子标签表面信息上应用。