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公开(公告)号：CN221008296U
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202323075522.1
申请日：2023-11-14
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本公开涉及射频识别技术领域，具体涉及一种启封即失效的RFID电子标签。所述标签包括：第一粘胶层结构、芯片粘合结构、标签外壳层和标签天线；在第一粘胶层结构上设置有贯穿槽；芯片粘合结构包括RFID标签芯片和第二粘胶层结构，第二粘胶层结构的第一平面与第一粘胶层结构的第一平面共面，贯穿槽的内槽壁包围芯片粘合结构的外围且内槽壁与外围之间分离设置；第一粘胶层结构的第二平面与标签外壳层粘接，在标签外壳层上设置有与贯穿槽对应的容纳槽；标签天线的天线引脚裸露设置在容纳槽的内槽壁上，标签天线的剩余部分封装在标签外壳层的内部，天线引脚与RFID标签芯片的芯片引脚电连接。本公开实现了启封即失效的效果，防护等级较高，防拆效果好。
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公开(公告)号：CN218848772U
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202223465376.9
申请日：2022-12-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
Abstract: 本申请涉及射频识别和物联网技术领域，提供一种无源物联网感知标签及物联网感知系统。无源物联网感知标签包括主控芯片、传感模块、射频识别标签模块以及微取能模块，主控芯片包括通信单元和硬件接口；传感模块用于感知环境信息得到多种感知数据，将感知数据传递到主控芯片；主控芯片用于通过通信单元上传感知数据，同时通过硬件接口将感知数据传递至射频识别标签模块进行存储；射频识别标签模块用于以射频识别方式提供存储的感知数据；微取能模块用于收集外界的微能量并转换成电能，为主控芯片、传感模块和射频识别标签模块供电。本申请的微取能模块可以持续从外部转换能量为标签整体供电，无需更换电池，可降低维护成本。
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公开(公告)号：CN220105710U
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202321675382.9
申请日：2023-06-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型实施例提供一种RFID标签，属于射频标签技术领域。所述RFID标签包括：由下自上依次覆盖连接的基材层、芯片层、天线层和耐温层；每相邻两层之间通过耐温胶粘接固定；所述基材层、所述天线层和所述耐温层均为柔性层。本实用新型方案在传统标签上增加耐温层，并通过耐温胶进行各层固定。使得整个标签实现抗高温，以便于线缆在生产过程中，即使是高温状态下，标签也能封装在线缆保护层内部，避免了标签裸露在外容易被损坏的问题。进一步的，将耐温层、天线层和基材层均设置为柔性层，使得其能够完美贴合线缆轮廓，避免标签损坏。
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公开(公告)号：CN222529791U
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202323567858.X
申请日：2023-12-26
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本公开涉及电子标签应用设计技术领域，具体涉及一种用于封样管理的RFID标签。所述标签包括RFID芯片和顺序层叠设置的面纸层、天线层、第一胶层和底纸层，其中：天线层包括顺序层叠设置的第一天线线路层、基材层和第二天线线路层，第一天线线路层和第二天线线路层通过基材层上设置的金属过孔电连接，RFID芯片与第一天线线路层或第二天线线路层电连接；底纸层在RFID标签使用时被撕下以使第一胶层粘贴于物品表面。本公开在被外力揭起后其天线层能够被轻易撕裂，从而使得RFID标签失效，因此本公开不仅具有可存储丰富信息的RFID芯片，还实现了较好的防拆抗转移效果，保证了封样管理中物品的真实性。
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公开(公告)号：CN220543357U
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202321821582.0
申请日：2023-07-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种物联网标签及读取系统，属于物联网技术领域。所述物联网标签包括：无源RFID模块和有源RFID模块；所述无源RFID模块与所述有源RFID模块连接；所述无源RFID模块存放有标签数据。使得该物联网标签同时具有源RFID和无源RFID的优势，从而适用于更多的应用场景。同时，通过将标签数据存放至无源RFID模块，采用无源读写器和有源读写器两种方式访问数据均为同一个数据区，使得不管是哪种场景所获取的标签数据的来源都相同，使读取到的标签数据更加可靠，提高了标签数据读取的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN217690152U
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202221885355.X
申请日：2022-07-20
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种井盖及井盖系统，其中，井盖包括：井盖本体；设置在井盖本体上的无线电能接收模组、无线通信模组、电子锁和第一控制器，第一控制器分别与无线电能接收模组、无线通信模组和电子锁相连，无线电能接收模组与开锁装置建立无线供电连接后，接收开锁装置发送的电能，以给第一控制器供电，第一控制器通过无线通信模组与开锁装置进行无线通信，以进行身份认证，并在认证通过后通过无线通信模组接收开锁装置发送的开关锁指令，以及根据开关锁指令对电子锁进行控制。由于没有有线电源，降低了有线供电带来的安全隐患，且无需安全模组，提高井盖的安全性，且降低了井盖的成本。
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公开(公告)号：CN219418172U
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202222943645.1
申请日：2022-11-04
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种抗金属电子标签，电子标签包括：天线底板；第一辐射单元，所述天线底板与所述第一辐射单元电连接；芯片，所述芯片与所述第一辐射单元电连接；第二辐射单元，所述第二辐射单元与所述第一辐射单元耦合。由此，通过设置第二辐射单元，能够增加抗金属电子标签带宽，可以提升抗金属电子标签的增益，从而可以增加抗金属电子标签识别距离，提升抗金属电子标签灵敏度，提升抗金属电子标签适应性，提升抗金属电子标签应用范围及效果。
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公开(公告)号：CN117686105A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202410158573.0
申请日：2024-02-04
Applicant: 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司 , 国网江苏省电力有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
Inventor： 卓洪树 , 陈广 , 厉苗 , 许建明 , 宋天民 , 熊汉武 , 孟贤 , 张柯 , 蔡云峰 , 丁一 , 杨凯 , 刘建军 , 陶加贵 , 李成钢 , 张建国 , 王于波 , 杜鹃
Abstract: 本发明提供了一种基于RFID芯片的电缆测温装置及方法，具体包括：嵌入电缆的测温RFID标签芯片及RFID读写设备，测温RFID标签芯片包括通过信号连接的射频前端单元及温度传感器单元；射频前端单元，用于接收RFID读写设备的测温指令以触发温度传感器单元的测温功能，并将温度传感器单元的温度数据反馈给RFID读写设备；温度传感器单元，包括传感器模拟前端电路及ADC模块，用于基于偏置电流下三极管的VBE，给出温度数据，并发送给射频前端单元。设置适合的射频前端单元，实现了温度传感器单元在低电压下稳定工作，配合ADC模块，兼顾低功耗、高精度，实现了传感器和RFID技术的深度融合。
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公开(公告)号：CN114879808A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210369053.5
申请日：2022-04-08
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院 , 国网江苏省电力有限公司 , 国家电网有限公司
Abstract: 本发明公开了一种温度检测芯片及其PTAT电路、温度传感器，其中，该温度检测芯片的PTAT电路包括偏置产生单元和电流镜输出单元，电流镜输出单元可以根据偏置产生单元所提供的偏置电流进行工作，以输出测温信号，并且，偏置产生单元和/或电流镜输出单元包括三个以上的镜像电流晶体管和开关控制组件，开关控制组件中的控制开关控制三个以上的镜像电流晶体管进行轮转，以得到多个不同的检测结果，然后根据多个不同的检测结果计算出一个相对精确的检测结果，从而能够降低PTAT电路的误差，以检测到更加精准的温度。
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公开(公告)号：CN117686105B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410158573.0
申请日：2024-02-04
Applicant: 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司 , 国网江苏省电力有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
Inventor： 卓洪树 , 陈广 , 厉苗 , 许建明 , 宋天民 , 熊汉武 , 孟贤 , 张柯 , 蔡云峰 , 丁一 , 杨凯 , 刘建军 , 陶加贵 , 李成钢 , 张建国 , 王于波 , 杜鹃
Abstract: 本发明提供了一种基于RFID芯片的电缆测温装置及方法，具体包括：嵌入电缆的测温RFID标签芯片及RFID读写设备，测温RFID标签芯片包括通过信号连接的射频前端单元及温度传感器单元；射频前端单元，用于接收RFID读写设备的测温指令以触发温度传感器单元的测温功能，并将温度传感器单元的温度数据反馈给RFID读写设备；温度传感器单元，包括传感器模拟前端电路及ADC模块，用于基于偏置电流下三极管的VBE，给出温度数据，并发送给射频前端单元。设置适合的射频前端单元，实现了温度传感器单元在低电压下稳定工作，配合ADC模块，兼顾低功耗、高精度，实现了传感器和RFID技术的深度融合。
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