公开(公告)号：CN117007839A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202310041872.1

申请日：2023-01-11

Applicant: 南亚科技股份有限公司

Inventor： 杨吴德

IPC: G01R1/067

Abstract: 本公开提供一种探测装置。探测装置包括一探针台。该探针台具有一平台，该平台具有一开口以及支撑该平台的多个柱形组件。每一个柱形组件具有与连接该平台连接的一端以及与一移动部连接的一相对端。该探测装置亦包括在该平台上的一机械手臂以及经配置以支撑一待测元件的一插槽。该机械手臂具有一探针。该移动部经配置以允许该探针台相对该待测元件移动。

公开(公告)号：CN116403925A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202211658333.4

申请日：2022-12-22

Applicant: 南亚科技股份有限公司

Inventor： 杨吴德

IPC: H01L21/66 ,  H01L23/525 ,  H10B12/00

Abstract: 本公开提供一种确定存储器元件的熔丝元件状态的方法。该方法包括提供该存储器元件，该存储器元件具有一第一端子以及一第二端子；以及施加一第一电源信号在该存储器元件的该第一端子上。该存储器元件包括一可经配置的参考电阻器单元，电性耦接到该熔丝元件。该方法亦包括在该存储器元件的该第二端子处获得响应该第一电源信号的一评估信号；以及辨别该评估信号以确定该存储器元件否为冗余(redundant)。该可经配置的参考电阻器单元包括一第一电阻器；一第一晶体管，与该第一电阻器并联；以及一第一可经配置的单元，连接到该第一晶体管的一栅极。该第一可经配置的单元经配置以产一第一可经配置的信号，进而导通该第一晶体管。

公开(公告)号：CN115939080A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202210463255.6

申请日：2022-04-28

Applicant: 南亚科技股份有限公司

Inventor： 杨吴德

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/31

Abstract: 本公开提供一种半导体封装。该半导体封装具有一半导体裸片、一封装基底以及多个接合线路。该半导体裸片具有多个输入/输出焊垫，设置在一有源侧处。该封装基底提供有一第一侧以及一第二侧，该第一侧贴合到该半导体裸片的该有源侧，该第二侧背对该半导体裸片，并具有一开口，其穿经该封装基底。多个所述输入/输出焊垫与该开口重叠。该开口在该封装基底的该第二侧的一宽度大于该开口在该封装基底的该第一侧处的一宽度。多个所述接合线路晶由该封装基底的该开口而将多个所述输入/输出焊垫连接到该封装基底的该第二侧。

公开(公告)号：CN114256243A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202110960641.1

申请日：2021-08-20

Applicant: 南亚科技股份有限公司

Inventor： 杨吴德

IPC: H01L27/108

Abstract: 本公开提供一种具有去耦合电容器的半导体裸片。该半导体裸片包括多个第一接合垫、多个第二接合垫、多个接合金属与多个去耦合电容器。多个第一与第二接合垫分别耦合至一电源供应电压与一参考电压。多个接合金属设置于多个第一与第二接合垫的多个中央区域上。多个去耦合电容器设置于多个第一与第二接合垫下方，且交叠于多个第一与第二接合垫的多个周边区域。多个去耦合电容器并联连接。多个去耦合电容器的多个第一端点电性连接至多个第一接合垫，且多个去耦合电容器的多个第二端点电性连接至多个第二接合垫。

公开(公告)号：CN113707631A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202011251997.X

申请日：2020-11-11

Applicant: 南亚科技股份有限公司

Inventor： 杨吴德

IPC: H01L23/488

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，包括基板以及芯片。芯片设置于基板上，且芯片包括主动表面及至少一个金属垫。金属垫设置于主动表面上，金属垫包括第一垫部及第二垫部，第一垫部及第二垫部相互分离以形成开路，其中第一垫部包括凸起结构，第二垫部包括凹入结构，第一垫部的凸起结构朝向第二垫部的凹入结构延伸，凸起结构与凹入结构提供导电物质的附载平台并增加所填入导电物质与金属垫之间的接触面积。

公开(公告)号：CN110854084B

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN201911155942.6

申请日：2019-11-22

Applicant: 南亚科技股份有限公司

Inventor： 杨吴德

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装及制造半导体封装的方法，半导体封装包括基板和与依序堆叠在基板上的半导体芯片、下部导电层及上部导电层。基板包括在其上形成的第一和第二连接垫。半导体芯片包括形成在其上的第三和第四连接垫。上部导电层通过第一和第二引线连接到第一和第三连接垫，下部导电层通过第三和第四引线连接到第二和第四连接垫。通过上部导电层与下部导电层的设置可强化芯片与电路板间的电性连结并减少杂讯产生。

公开(公告)号：CN113270384A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202010842940.0

申请日：2020-08-20

Applicant: 南亚科技股份有限公司

Inventor： 杨吴德

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装及其制造方法，半导体封装包括基板及设置于其上的半导体芯片。基板包括多个第一连接垫及与多个第二连接垫与半导体芯片的第一边缘相邻，以及多个第三连接垫及多个第四连接垫与第二边缘相邻，且第二边缘与第一边缘相对。半导体芯片包括靠近第一边缘的第一区域中的第五连接垫和第六连接垫，以及靠近第二边缘的第二区域中的第七连接垫和第八连接垫。第一梳型导电层及第二梳型导电层设置在第一区域上，且分别通过引线连接至第一及第五连接垫、以及第二及第六连接垫。第三梳型导电层及第四梳型导电层设置在第二区域上，且分别通过引线连接至第四及第八连接垫、以及第三及第七连接垫。借此，能够防止IR下降的问题。

公开(公告)号：CN112670259A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201911170992.1

申请日：2019-11-26

Applicant: 南亚科技股份有限公司

Inventor： 杨吴德 ,  尤俊煌

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明公开了一种晶圆封装元件，包括基板、第一晶圆、第一导电层、第一接线以及第二接线。基板包括第一上表面以及配置于第一上表面的第一接垫。第一晶圆配置在第一上表面，且第一晶圆包括第二上表面以及配置在第二上表面的第二接垫。第一导电层配置在第二上表面。第一接线连接第一接垫以及第一导电层的一侧，第二接线连接第二接垫以及第一导电层的另一侧。每个第一接线和每个第二接线连接各自第一导电层的相反侧。第一导电层使晶圆封装元件具有较佳的电性连接。

公开(公告)号：CN112614822A

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN201911025767.9

申请日：2019-10-25

Applicant: 南亚科技股份有限公司

Inventor： 杨吴德

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种半导体封装及制造半导体封装的方法，半导体封装包括封装基板、第一晶片、第二晶片、互连构件和多个接合引线。第一晶片设置在封装基板上。第二晶片设置在第一晶片上方。所述互连构件配置为耦合所述第一晶片和所述第二晶片，并且包括第一连接板、第二连接板和焊球。第一连接板连接到第一晶片。第二连接板连接到第二晶片。焊球将第一连接板和第二连接板耦接。接合引线将互连构件耦接到封装基板、第一晶片和第二晶片。本发明的半导体封装具有制造步骤简单，减少加工费用的优点。

公开(公告)号：CN112566370A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN201911075376.8

申请日：2019-11-06

Applicant: 南亚科技股份有限公司

Inventor： 杨吴德

IPC: H05K1/18

Abstract: 本发明公开了一种具有支撑垫的印刷电路板结构及印刷电路板结构。具有支撑垫的印刷电路板结构包括印刷电路板、半导体芯片、第一连接垫、第二连接垫、导线以及支撑垫。半导体芯片设置于印刷电路板上。第一连接垫设置于半导体芯片上。第二连接垫设置于印刷电路板上。导线电性连接第一连接垫与第二连接垫。支撑垫设置于第一连接垫与第二连接垫之间，其中导线具有设置于支撑垫上的一部分。借此，本发明的具有支撑垫的印刷电路板结构，通过使用上述的印刷电路板结构，可以改善印刷电路板结构的长导线的信号与性能。