-
公开(公告)号：CN116013887A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202210547013.5
申请日：2022-05-18
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 尤俊煌
IPC: H01L23/48 , H01L23/544
Abstract: 本发明公开一种半导体装置及中介结构的制备方法。该半导体装置包括一中介板以及一第一物体，该中介板经配置以固定在一测试设备的卡盘上并与之电耦合，该第一物体设置在该中介板的一第一表面上并与该中介板电耦合。该第一物体经配置以由该测试设备进行分析。
-
公开(公告)号：CN112670259A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201911170992.1
申请日：2019-11-26
Applicant: 南亚科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/49
Abstract: 本发明公开了一种晶圆封装元件，包括基板、第一晶圆、第一导电层、第一接线以及第二接线。基板包括第一上表面以及配置于第一上表面的第一接垫。第一晶圆配置在第一上表面，且第一晶圆包括第二上表面以及配置在第二上表面的第二接垫。第一导电层配置在第二上表面。第一接线连接第一接垫以及第一导电层的一侧，第二接线连接第二接垫以及第一导电层的另一侧。每个第一接线和每个第二接线连接各自第一导电层的相反侧。第一导电层使晶圆封装元件具有较佳的电性连接。
-
公开(公告)号：CN112670259B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN201911170992.1
申请日：2019-11-26
Applicant: 南亚科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/49
Abstract: 本发明公开了一种晶圆封装元件，包括基板、第一晶圆、第一导电层、第一接线以及第二接线。基板包括第一上表面以及配置于第一上表面的第一接垫。第一晶圆配置在第一上表面，且第一晶圆包括第二上表面以及配置在第二上表面的第二接垫。第一导电层配置在第二上表面。第一接线连接第一接垫以及第一导电层的一侧，第二接线连接第二接垫以及第一导电层的另一侧。每个第一接线和每个第二接线连接各自第一导电层的相反侧。第一导电层使晶圆封装元件具有较佳的电性连接。
-
公开(公告)号：CN103813634A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310143347.7
申请日：2013-04-23
Applicant: 南亚科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/113 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K2201/0338 , H05K2203/0228
Abstract: 本发明提供一种具有埋入式连接杆的电路板，包括介电堆叠层、至少一第一连接杆、至少一第一金手指以及至少一第一微介层窗。介电堆叠层包括第一介电层与第二介电层。第一介电层在第二介电层上方。介电堆叠层区分为线路区与金手指区。第一连接杆埋在第二介电层与第一介电层之间的金手指区中。至少一第一金手指在第一介电层上的金手指区中。第一微介层窗在第一介电层之中的金手指区中，电性连接第一金手指与第一连接杆。
-
公开(公告)号：CN113410215A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110251462.0
申请日：2021-03-08
Applicant: 南亚科技股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/538
Abstract: 本公开提供一种半导体封装结构及其制备方法。该半导体封装结构具有一第一元件裸片、多个第一电连接件、一第二元件裸片以及多个第二电连接件。该第一元件裸片贴合到一封装基底。该第一元件裸片的一主动侧面朝该封装基底。多个第一电连接件连接该第一元件裸片的该主动侧到该封装基底。该第二元件裸片的一主动侧面朝该封装基底。该第二元件裸片的该主动侧的一部分位于一区域外，该区域为重叠该第一元件裸片。多个所述第二电连接件连接该第二元件裸片的该主动侧的该部分到该封装基底。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103425199B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201310174792.X
申请日：2013-05-13
Applicant: 南亚科技股份有限公司
CPC classification number: H01R12/721 , G06F1/185 , G11C5/04
Abstract: 本发明公开了一种存储模块及电连接器，该存储器模块包含第一及第二存储模块。第一存储模块包含一第一电路板，其包含一第一侧缘、一第二侧缘、一前缘、形成于前缘的一第一接脚缺口和位在第一侧缘与前缘的一角缺口，其中多个接脚沿前缘排列，且第一侧缘较第二侧缘靠近第一接脚缺口。第二存储模块包含一第二电路板，其包含一第一侧缘、一第二侧缘、一前缘、形成于前缘的一第二接脚缺口和位在第二侧缘与前缘的一角缺口，其中多个接脚沿第二电路板的前缘排列，且第二电路板的第一侧缘较第二侧缘靠近第二接脚缺口。
-
公开(公告)号：CN118016538A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410153554.9
申请日：2021-03-08
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Abstract: 本公开提出一种半导体封装结构的制备方法，包括贴合第一元件裸片到封装基底，贴合的第一元件裸片的主动侧面朝封装基底，第一电连接件在第一元件裸片的贴合前，即预先形成在第一元件裸片的主动侧上，第一电连接件在第一元件裸片的贴合之后，即连接第一元件裸片的主动侧到封装基底；贴合一第二元件裸片到第一元件裸片与封装基底，贴合的第二元件裸片的一主动侧面朝第一元件裸片与封装基底，贴合的第二元件裸片的主动侧的一部分位于一区域外，区域重叠贴合的第一元件裸片，第二电连接件在第二元件裸片的贴合之前，即预先形成在第二元件裸片的主动侧的部分，且第二电连接件在第二元件裸片的贴合之后，即连接第二元件裸片的主动侧的部分到封装基底。
-
公开(公告)号：CN103425199A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310174792.X
申请日：2013-05-13
Applicant: 南亚科技股份有限公司
CPC classification number: H01R12/721 , G06F1/185 , G11C5/04
Abstract: 本发明公开了一种存储模块及电连接器，该存储器模块包含第一及第二存储模块。第一存储模块包含一第一电路板，其包含一第一侧缘、一第二侧缘、一前缘、形成于前缘的一第一接脚缺口和位在第一侧缘与前缘的一角缺口，其中多个接脚沿前缘排列，且第一侧缘较第二侧缘靠近第一接脚缺口。第二存储模块包含一第二电路板，其包含一第一侧缘、一第二侧缘、一前缘、形成于前缘的一第二接脚缺口和位在第二侧缘与前缘的一角缺口，其中多个接脚沿第二电路板的前缘排列，且第二电路板的第一侧缘较第二侧缘靠近第二接脚缺口。
-
公开(公告)号：CN113410215B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202110251462.0
申请日：2021-03-08
Applicant: 南亚科技股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/538
Abstract: 本公开提供一种半导体封装结构及其制备方法。该半导体封装结构具有一第一元件裸片、多个第一电连接件、一第二元件裸片以及多个第二电连接件。该第一元件裸片贴合到一封装基底。该第一元件裸片的一主动侧面朝该封装基底。多个第一电连接件连接该第一元件裸片的该主动侧到该封装基底。该第二元件裸片的一主动侧面朝该封装基底。该第二元件裸片的该主动侧的一部分位于一区域外，该区域为重叠该第一元件裸片。多个所述第二电连接件连接该第二元件裸片的该主动侧的该部分到该封装基底。
-
公开(公告)号：CN113451258A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110325102.0
申请日：2021-03-26
Applicant: 南亚科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/065 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 本公开提供一种半导体封装结构及其制备方法。该半导体封装结构具有一封装基底、一下元件晶粒、一夹层封装基底以及一上元件晶粒。该下元件晶粒接合到该封装基底。该夹层封装基底位在该下元件晶粒上，并接合到该封装基底。该上元件晶粒接合到该夹层封装基底，且该夹层封装基底形成在该夹层封装基底上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.022 seconds)
