一种低剖面超宽带定向辐射天线

    公开(公告)号:CN107706515A

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201710779941.3

    申请日:2017-09-01

    Abstract: 本发明提供一种较低纵向尺寸的低剖面定向辐射天线,属于无线电技术领域。本发明包括上层介质板、下层介质板、同轴线馈电结构、异形对称振子结构、对称振子引向器和带有弯折结构的金属反射板;带有弯折结构的金属反射板从下向上依次穿过下层介质板和上层介质板,下层介质板和上层介质板之间留有距离;对称振子引向器印刷在上层介质板的顶面,对称振子引向器为两个半径相同的圆盘,两个圆盘圆心距离大于该圆盘直径;异形对称振子结构印刷在下层介质板的底面,该印刷型异形对称振子结构包括对称的两个有源振子臂,每个有源振子臂均由两个半径相同的印刷圆片组成,两个圆片的圆心距离小于该圆片的直径;下层介质板的顶面与同轴线馈电结构连接。

    具有离散单极单元的八木天线

    公开(公告)号:CN107623178A

    公开(公告)日:2018-01-23

    申请号:CN201710814813.8

    申请日:2017-09-12

    Abstract: 本发明公开了具有离散单极单元的八木天线,属于印刷天线领域。具有离散单极单元的八木天线由10个单极子作为引向器,一个单极子作为反射器,一个有源单极折合振子。每个单极子均具有独立的地板,有源单极折合振子采用同轴线进行馈电。本发明的八木天线具有在2.400-2.483GHz的频率范围内的反射系数低于-10dB和增益超过了10dBi的特性。该天线可以用于干扰无人机的设备中。

    基于全模波导结构的基片集成波导定向耦合器

    公开(公告)号:CN106532217A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201610949698.0

    申请日:2016-10-26

    CPC classification number: H01P5/18

    Abstract: 本发明提出了基于全模波导结构的基片集成波导定向耦合器,属于集成波导技术领域。基于全模波导结构的基片集成波导定向耦合器包括第一层介质基板、第二层介质基板和端口;第一层介质基板的上表面设有上金属层,第一层介质基板的下表面设有耦合金属层;上金属层包括上金属层馈电结构和波导上表面;耦合金属层上设有耦合孔;第二层介质基板的上表面紧贴于第一层介质基板下表面的耦合金属层;第二层介质基板的下表面设有下金属层;下金属层包括下金属层馈电结构和波导下表面;上金属层和下金属层的两个长边上分别设有金属过孔阵列。该定向耦合器的结构更加紧凑,大幅度的减少了定向耦合器的横向尺寸,同时提高了其实际性能。

    一种加载I形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器

    公开(公告)号:CN104134838B

    公开(公告)日:2017-01-18

    申请号:CN201410379923.2

    申请日:2014-08-04

    Abstract: 一种加载I形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器,它涉及一种基片集成波导宽带带通滤波器,具体涉及一种加载I形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决现有的SIW滤波器的工作频率普遍较高,不适用于工作频段较低的移动通信系统的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线,第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层均为长方形薄板,第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次设置,第一金属印刷层印刷在介质基板的上表面上,第二金属印刷层印刷在介质基板下表面的中部。本发明用于无线通信领域。

    带有万字型缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器

    公开(公告)号:CN105280992A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201510574502.X

    申请日:2015-09-10

    Abstract: 带有万字型缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器,它涉及一种基片集成波导宽带带通滤波器,具体涉及带有万字型缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决传统的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高,带宽很窄,制约了其在移动通信系统中的发展的问题。本发明的上金属层印刷在介质基板上表面的中部,下金属层印刷在介质基板的下表面,上金属层的两端通过两个微带线与介质基板上表面的两端连接,上金属层的两侧沿长度方向分别开有两排金属化过孔,每个金属化过孔由上至下依次穿过上金属层、介质基板、下金属层,下金属层的中部沿介质基板的长度方向呈一字形等间距设有九个万字型缺陷地结构。本发明用于无线通信领域。

    半模消失模基片集成波导宽带带通滤波器

    公开(公告)号:CN105070994A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201510560271.7

    申请日:2015-09-06

    Abstract: 半模消失模基片集成波导宽带带通滤波器,它涉及一种滤波器,具体涉及一种半模消失模基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高,带宽很窄,这制约了其在移动通信系统中发展的问题。本发明包括介质基板、正面第一微带线、背面第一微带线、两个正面第二微带线、六个正面嵌块和六个背面嵌块,介质基板的正面印刷有上金属层,介质基板的背面印刷有下金属层,正面第一微带线和背面第一微带线均为长方形,正面第一微带线印刷在上金属层一侧边的中部。本发明用于无线通信领域。

    低轴比的宽带圆极化微带天线

    公开(公告)号:CN103647155B

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201410005288.1

    申请日:2014-01-07

    Abstract: 低轴比的宽带圆极化微带天线,它涉及一种带圆极化微带天线,具体涉及一种低轴比的宽带圆极化微带天线。本发明为了解决传统微带圆极化天线频带窄,轴比特性不好的问题。本发明的第一上层金属带条沿介质板正面一侧边缘印刷,第三上层金属带条沿介质板正面另一侧边缘印刷,第二上层金属带条沿介质板上边缘印刷,第四上层金属带条印刷在介质板正面的下部,第五上层金属带条印刷在间隙内,第六上层金属带条印刷在介质板正面的中部,第七上层金属带条印刷在介质板正面上第六上层金属带条的上方,第八上层金属带条印刷在介质板正面上第六上层金属带条的下方,下层金属带条印刷在介质板背面的底部。本发明用于无线电通信领域。

    一种非交叉馈电的对数周期天线

    公开(公告)号:CN104319484A

    公开(公告)日:2015-01-28

    申请号:CN201410604250.6

    申请日:2014-10-30

    Abstract: 一种非交叉馈电的对数周期天线,它涉及一种天线,具体涉及一种非交叉馈电的对数周期天线。本发明为了解决传统对数周期天线超宽带特性与天线尺寸的矛盾以及馈电方式对系统集成应用的限制。本发明包括介质板、两个第一水平金属带条、两个第二水平金属带条、两个第三水平金属带条、两个第四水平金属带条、两个第五水平金属带条、两个第六水平金属带条、两个第七水平金属带条、两个第八水平金属带条、两个第九水平金属带条、两个第十水平金属带条、两个第十一水平金属带条、两个第十二水平金属带条和两个竖直金属带条。本发明用于无线通信领域。

    一种加载L形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器

    公开(公告)号:CN104241741A

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201410397450.9

    申请日:2014-08-13

    Abstract: 一种加载L形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器,它涉及一种半模基片集成波导带通滤波器,具体涉及一种加载L形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高,相对带宽很窄,无法应用于移动通信系统中的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线,介质基板为长方形板体,第一金属印刷层为长方形金属薄板,第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次叠加设置,第一金属印刷层印刷在介质基板上表面的中部,第二金属印刷层印刷在介质基板的下表面,两个平衡微带线呈一字形印刷在介质基板上表面的一侧边缘。本发明属于无线通信领域。

    一种加载五字形缺陷地结构的基片集成波导带通滤波器

    公开(公告)号:CN104112888A

    公开(公告)日:2014-10-22

    申请号:CN201410379896.9

    申请日:2014-08-04

    Abstract: 一种加载五字形缺陷地结构的基片集成波导带通滤波器,它涉及一种基片集成波导带通滤波器,具体涉及一种加载五字形缺陷地结构的基片集成波导带通滤波器。本发明为了解决现有的SIW滤波器的工作频率普遍较高,不适用于工作频段较低的移动通信系统的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线,第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层均为长方形薄板,第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次设置,第一金属印刷层印刷在介质基板的上表面上,第二金属印刷层印刷在介质基板下表面的中部,两个平衡微带线印刷在介质基板的下表面上。本发明用于无线通信领域。

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