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公开(公告)号：CN110418950B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201880018027.X
申请日：2018-03-07
申请人： 株式会社鹭宫制作所
发明人： 泷本和哉
摘要： 本发明的目的在于提供不管ESD保护电路的有无，都能够不使用大量的粘接剂而稳定地维持高的静电击穿电压的压力传感器。本发明的压力传感器(100)的特征在于，具备：液封于液封室(124A)且检测导入至压力室(112A)的流体的压力的半导体传感器芯片(126)；通过接合线(126a)连接于半导体传感器芯片(126)且连接于连接端子(133)的多个引线脚(128)；保护液封室(124A)不受周围的环境条件影响且保持多个引线脚(128)的密封玻璃(124)；以及配置于多个引线脚(128)的周围且保持密封玻璃(124)的金属制的外壳(121)，还具备配置于从密封玻璃(124)伸出的多个引线脚(128)的周围且覆盖外壳(121)的连接端子(133)侧的面的绝缘片(151)。
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公开(公告)号：CN110274726A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201910185694.3
申请日：2019-03-12
申请人： 株式会社鹭宫制作所
发明人： 泷本和哉
IPC分类号： G01L7/08
摘要： 本发明提供一种压力传感器。在具有支撑于输入输出用端子的基板的压力传感器中，能够将填充于罩部件内的粘接剂所含的气泡从罩部件内的基板的下方向传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部容易地排出。基板(10)在大致中央部具有圆形的孔(10d)，并且以与供引线脚(24LP6)、引线脚(24LP7)、以及引线脚(24LP8)分别插入且软钎焊固定的三个贯通孔(10ai)相邻的方式具有圆弧形的连通孔(10c)。
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公开(公告)号：CN107024321B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201710056369.8
申请日：2017-01-25
申请人： 株式会社鹭宫制作所
发明人： 泷本和哉
IPC分类号： G01L19/14
摘要： 本发明的目的在于提供一种压力传感器，其为将压力检测元件通过粘接剂而固定于支撑部件的压力传感器，能够减小因温度变化而引起的压力检测元件的变形，实现精度的提高及温度响应性的改善。本发明的压力传感器(100)的特征在于，具备：对流体的压力进行检测的压力检测元件(126)；支撑压力检测元件(126)的支撑部件(325)；以及粘接固定压力检测元件(126)与支撑部件(325)的粘接剂，在由粘接剂构成的粘接剂层(325A)的面上设置作为与支撑部件(325)的一部分配合的多个凹凸部的热应力减小构造(325Aa)。
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公开(公告)号：CN108375447A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810171575.8
申请日：2013-05-24
申请人： 株式会社鹭宫制作所
IPC分类号： G01L19/14
摘要： 本发明提供一种压力传感器，该压力传感器即使在封入树脂因受热而膨胀的情况下，或者，封入树脂被冷却而收缩的情况下，压力检测元件与连接外部引线的基板之间也不会产生热应力，基板不会出现破损损伤，能够可靠地进行压力检测。该压力传感器具备：形成有流路(12)的接头部件(14)；以与接头部件的流路对置的方式配置的压力检测元件(16)；与压力检测元件连接的外部引线(54)；以及填充至形成于罩部件(42)的内部的间隙并构成粘接剂的封入树脂部(52)，压力检测元件(16)与连接外部引线(54)的基板(38)以抵接的状态进行配置。
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公开(公告)号：CN105074410B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201380069071.0
申请日：2013-12-12
申请人： 株式会社鹭宫制作所
CPC分类号： G01L19/14 , G01L9/0051 , G01L19/0654 , G01L19/142 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供能够提高防水性的压力检测单元。压力传感器(10)在不锈钢制、铝制或者镍制的构件主体(18)的外侧面以包围多个引线脚(34)的方式接合有封入树脂部(68)。而且，压力传感器(10)构成为，在该构件主体(18)的上端面(18a)的接合有封入树脂部(68)的位置，设有环状的粗糙化部(7)，该粗糙化部(7)利用激光照射形成，以对封入树脂部(68)的存在于构件主体(18)的外侧面的外周缘(68a)以及内周缘(68b)进行分隔的方式配置。
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公开(公告)号：CN107024321A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201710056369.8
申请日：2017-01-25
申请人： 株式会社鹭宫制作所
发明人： 泷本和哉
IPC分类号： G01L19/14
摘要： 本发明的目的在于提供一种压力传感器，其为将压力检测元件通过粘接剂而固定于支撑部件的压力传感器，能够减小因温度变化而引起的压力检测元件的变形，实现精度的提高及温度响应性的改善。本发明的压力传感器(100)的特征在于，具备：对流体的压力进行检测的压力检测元件(126)；支撑压力检测元件(126)的支撑部件(325)；以及粘接固定压力检测元件(126)与支撑部件(325)的粘接剂，在由粘接剂构成的粘接剂层(325A)的面上设置作为与支撑部件(325)的一部分配合的多个凹凸部的热应力减小构造(325Aa)。
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公开(公告)号：CN103487198B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201310231557.1
申请日：2013-06-09
申请人： 株式会社鹭宫制作所
IPC分类号： G01L9/00
摘要： 本发明提供一种压力传感器以及压力传感器的制造方法。在对外部引线施加了力的情况下，外部引线被固定，不会在柔软的构成粘接剂的封入树脂上产生裂纹等，不会因水分从外部进入而产生绝缘不良、或给压力检测元件带来腐蚀等影响，能够进行准确的压力检测。压力传感器具备：形成有流路（12）的接头部件（14）；以与接头部件的流路对置的方式配置的压力检测元件（16）；填充在罩部件（66）的内部形成的间隙中并构成粘接剂的封入树脂部（68）；以及固定与压力检测元件连接的外部引线（62）的引线卡定部（60），封入树脂部的上端（68a）构成为在与引线卡定部的上表面（60d）相同的平面以下。
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公开(公告)号：CN103487202B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201310231206.0
申请日：2013-06-09
申请人： 株式会社鹭宫制作所
摘要： 本发明提供一种压力传感器，其无需复杂的结构，部件数少，组装上不需要时间和劳力，还能够减低成本，不会因水分从外部进入而产生绝缘不良、给压力检测元件带来腐蚀等影响，压力检测元件不会因封入树脂的热应力而破损，进行准确的压力检测。压力传感器具备：形成有流路（12）的接头部件（14）；以与接头部件的流路对置的方式配置的压力检测元件（16）；与压力检测元件邻接配置的端子台（38）；以与端子台一起形成覆盖压力检测元件的空间的方式与端子台邻接配置的盖部件（54）；从接头部件侧装配且一方开口、另一方侧的基端部与接头部件抵接的罩部件（66）；以及填充在罩部件的内部形成的间隙中且构成粘接剂的封入树脂部（68）。
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公开(公告)号：CN103487202A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310231206.0
申请日：2013-06-09
申请人： 株式会社鹭宫制作所
摘要： 本发明提供一种压力传感器，其无需复杂的结构，部件数少，组装上不需要时间和劳力，还能够减低成本，不会因水分从外部进入而产生绝缘不良、给压力检测元件带来腐蚀等影响，压力检测元件不会因封入树脂的热应力而破损，进行准确的压力检测。压力传感器具备：形成有流路（12）的接头部件（14）；以与接头部件的流路对置的方式配置的压力检测元件（16）；与压力检测元件邻接配置的端子台（38）；以与端子台一起形成覆盖压力检测元件的空间的方式与端子台邻接配置的盖部件（54）；从接头部件侧装配且一方开口、另一方侧的基端部与接头部件抵接的罩部件（66）；以及填充在罩部件的内部形成的间隙中且构成粘接剂的封入树脂部（68）。
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公开(公告)号：CN220853975U
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202322486177.4
申请日：2023-09-13
申请人： 株式会社鹭宫制作所
摘要： 本实用新型提供一种压力传感器，在将转换基板设置于压力传感器内部的结构中能够抑制压力传感器外径的增加。一种压力传感器，其特征在于，具备：压力检测部，其具有压力室、检测向所述压力室导入的流体的压力的半导体传感器芯片、以及收纳所述半导体传感器芯片的检测部壳体；以及信号送出部，其与所述压力检测部相邻，且具有连接端子及连接器壳体，通过所述检测部壳体的上端面和所述连接器壳体的下端面压缩密封部件而成为密封结构。
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