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公开(公告)号：CN119368745A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411476252.1
申请日：2024-10-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了基于铜膏的互连样品的氧化还原烧结方法和电子器件，氧化还原烧结方法包括：将铜膏的原材料溶解在有机溶剂中，得到铜膏浆料；通过上基板、下基板和铜膏浆料制备互连样品；在上基板上向下基板方向对互连样品施加压力；以第一预设速率加热受压状态下的互连样品，达到第一预设温度后，保温第一预设时长，然后冷却互连样品至室温；在还原性气体的环境下，以第二预设速率对室温的互连样品进行升温，达到第二预设温度后，保温第二预设时长，然后以第三预设速率进行升温，达到第三预设温度后，保温第三预设时长。
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公开(公告)号：CN111176196B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202010091172.X
申请日：2020-02-13
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明提出了一种光开关的控制系统和控制方法，其中控制系统包括：控制器，与光开关连接，控制器适于向光开关输出电压，以使光开关在电压加载下受静电吸引力而旋转；电源，与控制器连接，电源适于为控制器供电；升压组件，连接于电源和控制器，升压组件适于对待输入至控制器的供电电压进行升压转换；处理器，与控制器连接，处理器适于根据控制参数、编译参数和simulink仿真工具编译控制器的控制代码，一方面能够提供较大的直流电源，解决对于不同的静电驱动MEMS光开关需要开发特定的硬件控制系统的问题，降低生产成本，另一方面，基于simulink的图形化编程构造算法，能自动生成代码并下载到系统中。
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公开(公告)号：CN112132160B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202010929421.8
申请日：2020-09-07
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种破损零件的修复方法、设备和计算机可读存储介质。破损零件的修复方法包括：扫描破损零件，获取破损零件的点云数据；根据原零件的点云数据和破损零件的点云数据，获取破损零件的破损轮廓；根据破损轮廓，获取外部破损轮廓和内部断裂轮廓；根据内部断裂轮廓，修复内部断裂区域；根据外部破损轮廓，修复外部破损区域。本发明所提供的破损零件的修复方法，使得零件可恢复至未破损时的零件形状，进而使得零件可再次使用，减小因更换零件而产生的费用，并且减小了因零件破损而对设备精度的影响，实现了在不浪费破损零件的情况下，确保了设备的精度。
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公开(公告)号：CN113141517B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202110380786.4
申请日：2021-04-09
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H04N21/2187 , H04N21/422 , H04N21/637
Abstract: 本发明提供了一种第一终端、第二终端、远程操作控制方法和可读存储介质。其中，第一终端包括：第一通信装置，与第二终端通信连接，用于向第二终端发送控制信号，以使第二终端的执行装置执行操作功能，以及使第二终端的图像采集装置采集执行装置执行操作功能的图像，以及接收第二终端发送的图像的信息；显示装置，与第一通信装置连接，用于显示图像。本发明提供的技术方案通过第一终端与第二终端的通信连接，实现了第一终端与第二终端的实时信息交互，为用户提供身临其境的交互体验，使得用户能够亲身体会到参与的乐趣，提升了用户的参与感。
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公开(公告)号：CN107389452B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201710763865.7
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/08
Abstract: 本发明公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置及层裂测试方法与应用，所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆，所述方法为：1）制备样品；2）调整支撑杆；3）加载测试样品；4）测试；5）计算数据。这种装置成本低、实用性好、可实现含异质界面的窄小样品在无界面层裂情况下的拉伸测试、所获取得到的拉伸力学特性曲线可真实表征异质界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展过程。这种方法能够更为真实地测定异质界面的实际抗拉强度，同时精确地表征界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展的力学特性曲线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115684861A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211396095.4
申请日：2022-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种检测组件、检测仪器和检测方法。检测组件与扫频组件相连接，用于检测功率器件在不同频率下的阻抗变化，检测组件包括夹持组件、接地探针和至少一个检测探针；夹持组件包括第一夹持部和第二夹持部，第一夹持部的一端与第二夹持部的一端相连接；接地探针穿设于第一夹持部；至少一个检测探针穿设于第二夹持部，与接地探针并列设置，能够和功率器件相连接；其中，第一夹持部和第二夹持部能够相对滑动，以使接地探针与至少一个检测探针相对远离或靠近。
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公开(公告)号：CN110104677B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201910255251.7
申请日：2019-04-01
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C01G23/00 , H01M4/36 , H01M4/485 , H01M4/60 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种复合钛酸锂材料及其制备方法与应用。所述复合钛酸锂材料制备方法包括如下步骤：配制含有锂源、钛源和次氯酸盐的混合溶液；对所述混合溶液40～90℃并进行保温处理，再对所述混合溶液烘干处理后进行烧结处理，得到前驱体；将所述前驱体于惰性气氛中进行煅烧处理，后进行研磨处理，获得烧结粉体；将所述烧结粉体于含氮气氛中进行氮掺杂热处理，得到复合钛酸锂材料。本发明复合钛酸锂材料的制备方法利用氮取代了钛酸锂中的氧以及生成氮化的次氯酸盐改善材料的界面电导，使得锂离子传输通道更为通畅，利用氮化的钛酸锂提高所述复合钛酸锂材料表面的电子电导，提高所述复合钛酸锂材料中电子的传输速率。
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公开(公告)号：CN110071270B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201910255256.X
申请日：2019-04-01
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01M4/36 , H01M4/485 , H01M4/131 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种氮掺杂氧化亚硅负极材料及其制备方法与应用。所述氮掺杂氧化亚硅负极材料制备方法包括如下步骤：制备预氮化处理二氧化硅粉体和预氮化处理硅粉体；制备含预氮化处理二氧化硅粉体和预氮化处理硅粉体的掺杂混合粉体；对所述掺杂混合粉体进行梯度烧结还原处理。本发明氮掺杂氧化亚硅负极材料的制备方法制备的氮掺杂氧化亚硅负极材料具有良好的电子导电网络，从而提高了锂离子传导速率，改善了硅系负极材料的导电性，提高其结构稳定性和容量保持率。
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公开(公告)号：CN108417522B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201810044883.4
申请日：2018-01-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供了一种三层板结构电路封装方法，包括：将连接层覆盖于载板上；在连接层上设置定位标识；在连接层上按照定位标识设置载体和引脚；将芯片安装于载体上；将引线的两端分别与芯片和引脚键合；塑封芯片、引脚、引线和载体；去除连接层和载板；抛光引脚的第一接触面，第一接触面为引脚与连接层相接触的一面。本发明通过三层板结构实现一种快速电路封装方法，引脚与载体通过连接层与载板支撑，引脚与载体布局灵活，可实现引脚多圈或阵列布局；同时无连筋结构设计不会因为铜连筋切割形成较高的残余应力；并且热去除连接层与载板时，锡或锡合金连接层会自然保留一部分包裹于引脚与载体，提高了产品可焊性，无需后续电镀处理。
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公开(公告)号：CN112089861A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010958990.5
申请日：2020-09-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种杀菌组件，包括本体、杀菌部件、距离检测模块和控制模块；杀菌部件设置于本体上；距离检测模块设置于本体上，用于检测杀菌部件与杀菌目标之间的距离；控制模块分别与杀菌部件和距离检测模块电连接，以根据杀菌部件与杀菌目标之间的距离，控制杀菌部件。本发明所提供的杀菌组件，控制模块根据杀菌部件与杀菌目标之间的距离，控制杀菌部件，在杀菌部件与杀菌目标之间的距离在预设范围内时，控制模块控制杀菌部件开启，以对杀菌目标进行杀菌，此时对杀菌目标的杀菌处于一个较佳的杀菌效果，进而有效地为杀菌目标进行杀菌，提升了手持杀菌设备的杀菌效果。
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