-
公开(公告)号:CN222460886U
公开(公告)日:2025-02-11
申请号:CN202420339084.0
申请日:2024-02-23
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G01L1/22
Abstract: 本实用新型的实施例公开了一种压力传感装置,其包括:基板;壳体,其设置在基板一侧,壳体与基板合围形成容置腔,在壳体上设有窗口,窗口与容置腔连通;压力敏感组件,其设置在基板上并容置于容置腔内,压力敏感组件包括层叠设置的衬底和器件结构层,衬底和器件结构层之间设有空腔;按压凸部,按压凸部容设于窗口内,且按压凸部通过第一介质层与器件结构层背离衬底的一侧连接;在基板的厚度方向上,按压凸部在基板上的正投影位于空腔在基板上的正投影所在范围内;按压凸部的背离基板的一侧凸设于壳体。根据本实用新型,其提高了敏感性和可靠性,且降低了生产工艺难度以及生产成本。
-
公开(公告)号:CN219396290U
公开(公告)日:2023-07-25
申请号:CN202320942257.3
申请日:2023-04-24
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种用于电子烟的压电传感器及电子烟,所述用于电子烟的压电传感器包括:衬底以及与所述衬底固定连接的压电感应层;衬底上设置有贯穿衬底的背腔,压电感应层完全覆盖背腔,压电感应层包括在厚度方向上相对应的第一侧和第二侧,第一侧通过背腔与电子烟的外部环境连通,第二侧与电子烟内部的烟腔连通,使得压电感应层能够感知烟腔内的气压与外部环境的气压之间的压差,压电传感器不需要设置间隙,压电感应层上设置有在厚度方向上贯穿压电感应成的第一均压平衡孔,第一均压平衡孔的一端与背腔连通,另一端与电子烟的烟腔连通,从而避免烟油进入传感器内部导致失效,进一步只有信号处理电路需要供电,压电传感器的功耗大为降低。
-
公开(公告)号:CN219369005U
公开(公告)日:2023-07-18
申请号:CN202320357007.3
申请日:2023-03-01
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种电容式压力传感器,旨在通过在设置有信号处理电路的衬底上制作电容式压力传感器,并且在每个感应电容背离衬底的第一表面设置有第一凹槽,沿垂直于所述衬底的厚度方向上,所述第一凹槽从所述第一表面伸入至所述衬底中,以解决现有的电容式压力传感器的封装尺寸过大以及由于多层材料之间的热膨胀系数的差异所产生的应力,从而导致电容式压力传感器的性能退化的问题。
-
公开(公告)号:CN218646479U
公开(公告)日:2023-03-17
申请号:CN202223212784.3
申请日:2022-11-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor: 吕萍
Abstract: 本实用新型涉及一种压力传感器,该压力传感器包括:衬底,设置在衬底的第一侧上的第一电极层以及第一介质层,设置在第一介质层上的第二介质层,以及,设置在第二介质层上的第二电极层;衬底、第一介质层、第二介质层围设形成密封腔体,第一电极层的第一部分位于密封腔体内,从而构成第一电极;第二电极层中与第一电极对应的部分构成第二电极,第一电极与第二电极构成一组可变电容,充分利用了密封腔体的空间,增大了第一电极的极板面积,并且第二电极层中与第一电极对应的部分构成第二电极,不同的第一电极单独对应一个第二电极,从而提高了压力传感器的灵敏度。
-
公开(公告)号:CN216410458U
公开(公告)日:2022-04-29
申请号:CN202122824856.9
申请日:2021-11-17
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种压力传感器,解决了现有技术中压力传感器的灵敏度和稳定性不足的问题。本申请实施例通过在压敏电阻单元上方设置屏蔽图案,能够防止压敏电阻单元受到本身的截面的电荷或者从外部积累到传感器的表面电荷影响。同时,屏蔽图案通过第一通孔结构连接至衬底,可将电荷引入到衬底(固定电位),降低电荷对压阻区域的影响,提高检测结果的稳定性。
-
公开(公告)号:CN209216065U
公开(公告)日:2019-08-06
申请号:CN201920101254.0
申请日:2019-01-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本实用新型涉及一种压力传导结构、压力传感器封装结构以及触控装置,所述压力传导结构包括:柔性电路板,用于贴装压力传感器;刚性板材,固定于所述柔性电路板正面,所述刚性板材之间具有镂空区域暴露出柔性电路板的正面,作为压力传感器的贴装区域。可以提高压力传导结构的压力传导效果。
-
公开(公告)号:CN218444226U
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN202220191915.5
申请日:2022-01-24
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G01L1/04
Abstract: 本实用新型提供了一种压力传感器及压力传感器封装结构,所述压力传感器包括力敏感体和基板,所述力敏感体包括力敏感膜以及力敏感体支持部,所述力敏感体与基板的第一表面之间形成力敏感体腔体;由于在所述力敏感体腔体中面向所述基板的第一表面设置有至少一个力敏感体凸起部,以及每个所述力敏感体凸起部位于所述力敏感体腔体中并且每个所述力敏感体凸起部的顶端与所述第一表面之间具有预设的间隙。本实用新型所提供的压力传感器能够避免在承受较大的压力下所导致的所述力敏感膜的破裂问题,避免了由于所述力敏感膜在发生大面积形变后所造成的线性度差的问题,提升了所述压力传感器的检测可靠性及准确性。
-
公开(公告)号:CN216899365U
公开(公告)日:2022-07-05
申请号:CN202220418152.3
申请日:2022-02-28
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种压力传感结构及压力传感器,包括:力敏感体,力敏感体包括支持部和力敏感膜,力敏感膜在支持部的上方,其中,力敏感膜有可变形区域和不可变形区域,支持部与力敏感膜固定连接;压敏电阻,压敏电阻设置在力敏感体上;其中,压敏电阻包括第一组压敏电阻和第二组压敏电阻,第一组压敏电阻设置在力敏感膜的可变形区域上并组成第一惠斯通电桥,第二组压敏电阻设置在力敏感膜的不可变形区域上并组成第二惠斯通电桥。本实用新型提供的压力传感结构及压力传感器,旨在有效解决现有技术中压力传感器的不同部件的热膨胀系数不同,影响传感器的零点温度特性,且力敏感膜易在强压下产生非线性形变,影响测量精度的技术问题。
-
公开(公告)号:CN212414754U
公开(公告)日:2021-01-29
申请号:CN202022196029.5
申请日:2020-09-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种传感装置与电子烟,该传感装置用于检测气流通道的内部气流,传感装置包括微机电结构,微机电结构包括:振动膜;以及背板,与振动膜相对设置以形成电容,背板具有至少一个通孔,背板与振动膜之间具有间隙,其中,振动膜的第一表面与气流通道的内部连通,振动膜的第二表面经由间隙与外部大气连通,振动膜阻隔气流通道的内部与间隙连通,振动膜在第一表面与第二表面气压差的作用下发生形变,电容的容值变化至少表征气流通道内的气体流速。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号:CN207866399U
公开(公告)日:2018-09-14
申请号:CN201820304586.4
申请日:2018-03-06
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种压力检测装置和一种压力检测触控装置,所述压力检测装置包括:基板,具有相对的第一表面和第二表面,所述基板为柔性电路板;位于所述基板第一表面的若干阵列排布的应变片传感器。所述基板在压力作用下容易发生形变,将应力传递给应变片传感器,从而检测到受压力处的压力。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
-
-
-
-
-
-