切割集成电路的系统和方法

    公开(公告)号:CN102113087A

    公开(公告)日:2011-06-29

    申请号:CN200880129952.6

    申请日:2008-05-30

    IPC分类号: H01L21/00 H01L21/304

    摘要: 本发明提供了一种用于将多个基板切割成单个集成电路单元的组件,该组件包括:第一块体,用于接收第一基板,所述第一块体可在第一加载位置、第一对位检测工站和第一切割区之间移动;第二块体,用于接收第二基板,所述第二块体可在第二加载位置、第二对位检测工站和第二切割区之间移动;切割装置,用于切割基板成单个集成电路单元,所述切割装置可在所述第一切割区和所述第二切割区之间移动;对位检测装置,用于确定固定在第一块体或第二块体上的基板的对位,所述对位检测装置可在所述第一对位检测工站和所述第二对位检测工站之间移动。

    切削机器
    55.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1496295A

    公开(公告)日:2004-05-12

    申请号:CN03800069.5

    申请日:2003-01-09

    发明人: 大宫直树

    IPC分类号: B24B49/12 B23Q17/24

    摘要: 一种切削机器,其设有用于固定工件的夹台、具有用于切削固定在夹台上的工件的刀片的切削装置,以及具有用于检测刀片的状态的发光部分和光接收部分的刀片检测器,其中,刀片检测器包括防护罩装置,用于选择性地覆盖发光部分和光接收部分。