基于变压器的多赫蒂功率放大器
    51.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117220610A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202311255215.3

    申请日:2023-09-26

    IPC分类号: H03F1/02 H03F1/42 H03F1/56

    摘要: 本发明提供了一种基于变压器的多赫蒂功率放大器,包括:驱动级放大器,其被配合为将放大的输入信号提供到输入正交器;输入正交器,其被配置为接收放大的输入信号,并且生成四路正交的信号;功率级放大器,其被配置为用于输出第一载波输出信号和第一峰值输出信号以及第二载波输出信号和第二峰值输出信号;输出变压器,其被配置为接收输出第一载波输出信号和第一峰值输出信号以及第二载波输出信号和第二峰值输出信号,并且输出功率合成的输出信号,其中,所述功率级放大器被配置为当输入信号小于第一阈值时,所述第一功率级放大器的第一峰值输出端的输出阻抗开路,并且所述第二功率级放大器的第二峰值输出端的输出阻抗为开路。

    一种宽带大功率多频放大系统及工作方法

    公开(公告)号:CN117200719A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311468296.5

    申请日:2023-11-07

    摘要: 本发明提供了一种宽带大功率多频放大系统及工作方法,包括N个独立信号源,其中,前N‑1个独立信号源分别依次经独立的功率放大器、隔离器、定向耦合器后连接至多工器的N个输入端;第N个独立信号源接至第一电桥端口1,第一电桥端口3依次经第N功率放大器、第N定向耦合器接至第二电桥端口1,第一电桥端口4依次经独立的第N+1功率放大器、第N+1定向耦合器接至第二电桥端口2,第一电桥端口2经电阻接地;第二电桥端口3与多工器输出端连接,第二电桥端口4完成输出。本发明可以灵活地对宽带信号和窄带信号进行合成,总输出功率可上百瓦,交调无恶化,峰峰值耐受高、效率高。

    一种应用于开关电源的高带宽轨到轨输入的两级全差分运算放大器

    公开(公告)号:CN117200718A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311245764.2

    申请日:2023-09-26

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: H03F1/42 H03F3/45

    摘要: 本发明公开了一种应用于开关电源的高带宽轨到轨输入的两级全差分运算放大器,实现了高带宽运算放大器与开关电源的结合,为开关电源的开关频率进一步提高提供了可能性。运算放大器两级都为差分结构,其中第一级采用PMOS和NMOS共同作为输入管,可以实现轨到轨输入。同时第一级负载采用两个MOS管作为电阻进行偏置,提高了增益和带宽。第二级采用的五管跨导运算放大器结构,两级均为差分结构,提高了运放的带宽,应用于双钳位升降压变压器中的伏秒平衡减法器及误差放大器部分,满足系统要求指标,提高了双钳位升降压变压器的整体性能。

    一种具有抗干扰功能的超宽带低噪声放大器

    公开(公告)号:CN117200712A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311152889.0

    申请日:2023-09-08

    摘要: 本发明公开了一种具有抗干扰功能的超宽带低噪声放大器,应用在放大器技术领域,本发明通过设置模块化安装机构,组装组件可以对本体组件进行模块化安装,散热组件可以对组装组件上的本体组件进行散热处理,复位组件可以将连接组件的移动进行复位,可以让连接组件保持与本体组件的连接,接线挡板可以与本体组件进行连接通电,装线组件可以与外接的无线电接收器接线设备进行连接,并为本体组件提供电力支持,本体组件可以对外接的无线电接收器进行放大电路操作;通过设置抗干扰机构,隔热层可以对模块化安装机构提供隔热的效果,抗干扰层可以为模块化安装机构提供抗干扰的效果,隔音层可以为模块化安装机构提供降噪的效果。

    多尔蒂功率放大器及射频前端模块

    公开(公告)号:CN115700998B

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202110873864.4

    申请日:2021-07-30

    摘要: 本发明公开了一种多尔蒂功率放大器及射频前端模块,多尔蒂功率放大器,包括载波放大电路、峰值放大电路、第一巴伦、第二巴伦、第一移相输出网络;载波放大电路包括第一推挽功率放大电路;峰值放大电路包括第二推挽功率放大电路;第一推挽功率放大电路耦合至第一巴伦的输入端,第二推挽功率放大电路耦合至第二巴伦的输入端;第一巴伦的第一输出端与信号输出端相连,第一巴伦的第二输出端与第二巴伦的第一输出端相连接,第二巴伦的第二输出端与接地端相连;第一移相输出网络,被配置为对峰值放大电路输出的峰值放大信号进行移相,并参与多尔蒂功率放大器的阻抗转换。本技术方案能够使多尔蒂功率放大器支持更大的带宽,优化其带宽性能。

    一种用于高速数据传输的信号补偿方法及装置

    公开(公告)号:CN117134716A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202311398567.4

    申请日:2023-10-26

    发明人: 娄佳宁

    摘要: 本申请涉及计算机技术领域且提供一种用于高速数据传输的信号补偿方法及装置。方法包括:通过跨导放大级,转换第一差分电压信号为第一输出信号,其包括第一高频增益路径用于提供第一高频增益;通过跨阻放大级,转换所述第一输出信号为第二差分电压信号;通过反馈控制回路,调节第二差分电压信号的共模电压,其中跨导放大级还包括第二高频增益路径用于提供第二高频增益,第一差分电压信号通过第二高频增益路径被耦合到反馈控制回路;通过在跨导放大级和跨阻放大级之间的电感耦合回路,耦合第一输出信号到第二差分电压信号。如此实现了高增益和高带宽。

    用于放大输入信号的装置、方法和计算机程序产品

    公开(公告)号:CN113424439B

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202080014152.0

    申请日:2020-02-14

    IPC分类号: H03F1/42 H03F1/56 H03F3/72

    摘要: 一种用于放大输入信号的装置,该装置包括:放大电路,其包括多个可切换晶体管;可变电压输入端,其连接到放大电路;以及控制器电路;其中,控制器电路被配置为:设置装置的目标输出功率电平;并且根据放大电路的输出端的负载阻抗控制以下项中的至少一项:多个可切换晶体管之间的连接状态以改变放大电路的有效物理尺寸;以及可变电压输入端的电平;以将输入信号放大到针对该负载阻抗的目标输出功率电平。

    应用于超宽带放大器的高阶匹配网络的设计方法

    公开(公告)号:CN117057292A

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202310812870.8

    申请日:2023-07-04

    摘要: 本发明提供了一种应用于超宽带放大器的高阶匹配网络的设计方法,通过等效出单端口前级输入等效模块以及单端口后级输出等效模块;之后确定高阶匹配网络的内部结构以及变压器的耦合系数;分析得到高阶匹配网络的的失配系数;根据变压器的耦合系数、高阶匹配网络的失配系数与负载谐振腔品质因数之间的约束条件,将负载谐振腔品质因数的计算转化为对约束条件的求解,并根据负载谐振腔品质因数和高阶匹配网络的失配关系得到源端谐振腔品质因数;再确定高阶匹配网络的内部元件的参数值,得到最终设计的高阶匹配网络。相比于现有技术,本发明能在超宽带范围内实现源和负载之间的阻抗匹配,并在超宽带内实现高增益平坦度放大。

    一种基于ATE测试设备的微弱电流检测电路及方法

    公开(公告)号:CN117031250A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311009003.7

    申请日:2023-08-08

    摘要: 一种基于ATE测试设备的微弱电流检测电路及方法,属于集成电路测试技术领域,解决皮安级微弱电流检测电路结构复杂、噪声大、精度低、测试成本高的问题;所述第一级运算放大器U1的同相输入端作为检测电路的输入端,电阻R1的一端与第一级运算放大器U1的同相输入端连接,电阻R1的另一端接地,第一级运算放大器U1的反向输入端与第一级运算放大器U1的输出端连接,电容C2的一端与第一级运算放大器U1的输出端连接,电容C2的另一端连接电压放大单元的输入端;通过将ATE测试设备的测量板卡与本发明的皮安级微弱电路检测电路连接,通过更换对应测量范围的检测电路即实现测量电路功能,提高测试效率,节约测试成本。

    一种6GHz到18GHz超宽带高性能低噪声放大器芯片

    公开(公告)号:CN116996029A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202311246690.4

    申请日:2023-09-26

    发明人: 王桐

    摘要: 本发明公开了一种6GHz到18GHz超宽带高性能低噪声放大器芯片,属于无线通信技术领域,本发明电路结构为:输入焊盘和输入匹配网络串联,输入匹配网络与Q1晶体管栅级相连,源级负反馈网络与Q1晶体管源级相连,级间匹配网络连接于Q1晶体管漏级和Q2晶体管栅级之间,峰化网络连接于Q1晶体管漏级和Q2晶体管源级之间,Q2晶体管漏级与输出匹配网络相连,输出匹配网络与输出焊盘串联,馈电端口与馈电网络相连,有源偏置网络与馈电网络相连,馈电网络与Q1晶体管栅级和Q2晶体管栅级和漏级相连,第二级栅漏反馈电路与Q2晶体管栅极和漏级相连,解决了传统结构带宽过低、高频增益少、高低温工况下芯片性能变化大的问题。