公开(公告)号：CN118666591A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202410694660.8

申请日：2024-05-31

申请人： 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司

发明人： 王斌 ,  窦正旭 ,  唐冬梅

IPC分类号： C04B37/02 ,  B32B9/04 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00 ,  B32B7/10 ,  H01L21/48 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498

摘要： 本发明涉及半导体基板制备技术领域，具体为一种高可靠性AMB覆铜陶瓷基板及其制备方法。具体为：步骤一：将Ag粉、TiH2粉、Cu粉、TiN粉、TiO2粉、有机载体混合研磨，得到第一钎焊膏；步骤二：将In粉分散到第一钎焊膏中，得到含In钎焊膏；步骤三：将含In钎焊膏印刷到陶瓷片两表面，烘干后，与铜片叠片，经真空烧结，得到覆铜陶瓷母板；步骤四：(1)对覆铜陶瓷母板进行贴膜、曝光、显影处理后，依次进行铜蚀刻、焊料蚀刻，得到高可靠性AMB覆铜陶瓷基板。通过改变钎焊膏的元素组分及其配比和烧结工艺，大幅降低了烧结温度和材料热失配，调控钎焊层合金塑性，进而达到显著提高AMB覆铜陶瓷基板温度可靠性的目的。

公开(公告)号：CN117484990B

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202311449358.8

申请日：2023-11-02

申请人： 昆山贝尔泰包装制品有限公司

发明人： 庄晓军 ,  边粉妮

IPC分类号： B32B27/30 ,  B29D7/00 ,  C08L25/06 ,  C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C08L23/08 ,  C08L53/02 ,  C08K3/34 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C08K7/08 ,  C08J9/14 ,  B32B27/24 ,  B32B27/18 ,  B32B27/22 ,  B32B15/20 ,  B32B15/082 ,  B32B27/10

摘要： 本申请涉及发泡材料领域，具体公开了一种二次发泡的保温材料及其制备方法。二次发泡的保温材料包括泡沫基板，以及胶黏贴附在泡沫基板上的保护外层；所述泡沫基板由发泡基料和发泡剂制得，所述发泡剂的质量为发泡基料质量的6‑7%；所述发泡基料包括以下各组分：聚苯乙烯、聚乙烯树脂、聚丙烯、聚乙烯醋酸乙烯脂、发泡回收料、滑石粉、热塑性橡胶、增韧剂；其制备方法为：按配比将发泡基料混合并熔融挤出，在挤出设备出口处向半成品中充入发泡剂，加热，得到泡沫基板；在泡沫基板表面贴附保护外层，固化后得到二次发泡的保温材料。本申请的二次发泡的保温材料具有抗压强度高、韧性好的优点。

公开(公告)号：CN114369268B

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202111303886.3

申请日：2021-11-05

申请人： 常州中英科技股份有限公司

发明人： 冯凯 ,  俞卫忠 ,  俞丞 ,  顾书春 ,  赵琳

IPC分类号： C08J5/24 ,  C08L27/18 ,  C08L77/10 ,  C08K3/34 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5419 ,  C08K7/14 ,  B32B17/02 ,  B32B17/12 ,  B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/08

摘要： 本发明属于通信材料技术领域，尤其涉及一种采用含氟树脂混合物制作的半固化片，及低热膨胀型高频覆铜板。本发明通过先在含氟树脂混合物的均匀分散液中添加具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺，再在纤维布上浸渍该均匀分散液，最后烘烤的方式，制作得到半固化片，而该半固化片后续还可以再制得具有极低的热膨胀系数的高频覆铜板。本发明具有以下优点：具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺，内部原位反应，形成二苯并八元环这一具有热缩冷胀特性的结构，而且是二维层面上的二苯并八元环结构，因此在含氟树脂基体内形成了交联网络结构，协同降低了高频覆铜板的热膨胀系数，显著提高了板材的弯曲强度、机械刚度和尺寸稳定性。

公开(公告)号：CN117429153B

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202311467934.1

申请日：2023-11-07

申请人： 信阳华谷新材料科技有限公司

发明人： 庞景森 ,  陈磊

IPC分类号： B32B27/36 ,  B32B27/34 ,  B32B27/08 ,  B32B15/20 ,  B32B15/088 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/28 ,  B32B33/00 ,  B29C65/48 ,  H01M50/129 ,  H01M50/145

摘要： 本发明公开了一种防电解液腐蚀的铝塑膜，涉及封装材料技术领域，自外向内依次包括聚酯阻隔层、尼龙层、铝箔层和热封层；所述聚酯阻隔层与尼龙层通过第一胶粘层粘结，所述尼龙层与铝箔层通过第二胶粘层粘结，所述铝箔层与热封层通过第三胶粘层粘结；所述聚酯阻隔层的材料是由2,3,5,6‑四氟对苯二甲醇、2,3‑喹啉二甲酸、3,5‑异恶唑二羧酸按摩尔比1:0.8:0.2通过缩聚反应制成。本发明公开的防电解液腐蚀的铝塑膜防电解液腐蚀性能佳，层间剥离强度大，热封性能好，冲坑能力强，阻隔性高。

公开(公告)号：CN118617814A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410648566.9

申请日：2024-05-23

申请人： 成都飞机工业(集团)有限责任公司

发明人： 温良 ,  郑思来 ,  丁华学 ,  张元鹏 ,  唐涛 ,  刘凌峰 ,  李成华

IPC分类号： B32B9/00 ,  G16C60/00 ,  G16C20/20 ,  G16C20/30 ,  B32B33/00 ,  B32B9/04 ,  B32B3/08 ,  B32B3/24 ,  B32B15/20 ,  B32B38/04 ,  B32B37/00

摘要： 本申请公开了一种承载、隔防热及减阻一体化材料及其制备方法，涉及表面处理技术领域，至少解决了现有方法材料难以满足应用需求的技术问题。所述一体化材料包括表面织构化的减阻纹理表面、陶瓷隔热过渡层和金属基体；所述金属基体表面有内壁面为光滑无毛刺且无裂痕的规则阵列孔，所述规则阵列孔中填充有隔热功能材料并留有空隙；当所述金属基体由于加工而产生塑性变形时，所述一体化材料的表面形成由动态再结晶的细晶粒所构成的鳞状纹理，所述纹理为多方向式的曲边四边形；所述表面织构化的减阻纹理表面、陶瓷隔热过渡层和金属基体发生相变反应进而与金属基体材料复合，从而获得承载、隔防热及减阻一体化材料。

公开(公告)号：CN118064811B

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410224625.X

申请日：2024-02-28

申请人： 泰兴鼎立新材料有限公司

发明人： 周振宇 ,  孔网戈

IPC分类号： C22C47/04 ,  C22C47/14 ,  C22C49/02 ,  C22C49/14 ,  C22F1/08 ,  C23C14/35 ,  C23C14/16 ,  C23C14/18 ,  C23C14/06 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B21B1/38 ,  H01B1/02 ,  C22C101/10 ,  C22C121/02

摘要： 本发明涉及银铜合金技术领域，公开了一种高导电银铜合金及其制备工艺；包括以下步骤：在氩气氛围下将金属镀覆碳纤维、铜粉、银粉混合均匀，冷压成型，在氩气氛围下高温烧结，得到银铜合金基材A；将银铜合金基材A进行等径角挤压，得到银铜合金基材B；在银铜合金基材B表面进行TiNi、Ag、Cu三靶磁控溅射，得到磁控溅射层；将银铜合金基材A置于磁控溅射层上，依照银铜合金基材B、磁控溅射层、银铜合金基材A、磁控溅射层、银铜合金基材B、磁控溅射层的顺序依次堆叠形成上下两侧为银铜合金基材B的层状结构，固溶处理，热轧，时效处理，得到高导电银铜合金。

公开(公告)号：CN117962459B

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202311861977.8

申请日：2023-12-29

申请人： 无锡友德科技有限公司

发明人： 薛尔惠 ,  王建华 ,  沈晓龙

IPC分类号： B32B38/08 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/24 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00 ,  C09D163/00 ,  C09D5/38 ,  C08L75/04 ,  C08K7/24 ,  C08K9/04 ,  C08K3/38 ,  F02F7/00

摘要： 本发明涉及层状复合材料技术领域，且公开了一种耐候性铝合金复合板材、制备方法、汽车发动机用薄壁铝合金壳体。制备方法包括：将盐酸多巴胺在纳米氮化硼表面聚合，得到改性纳米氮化硼；将改性聚氨酯预聚体、聚氨酯预聚体、改性纳米氮化硼、环氧树脂混合反应，得到改性聚氨酯，用改性聚氨酯对泡沫铝进行浸渍处理，得到泡沫铝/改性聚氨酯复合材料；将环氧树脂稀释液、聚酰胺稀释液、镁合金粉末、消泡剂、钛酸酯偶联剂混合，双面涂覆在铝合金板表面，得到耐候型铝合金板；将泡沫铝/改性聚氨酯复合材料与耐候型铝合金板复合，得到耐候性铝合金复合板材。该耐候性铝合金复合板材在汽车发动机用薄壁铝合金壳体中具有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN118596662A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410821292.9

申请日：2024-06-24

申请人： 西北工业大学

发明人： 付前刚 ,  董智杰 ,  刘冰 ,  胡逗

IPC分类号： B32B9/04 ,  C09D129/04 ,  C09D7/61 ,  B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  B32B37/24 ,  B32B37/06 ,  C22C27/04 ,  C23C26/02 ,  C04B41/88

摘要： 本发明公开了一种涂层‑基体改性一体化C/C‑W‑Cu复合材料及制备方法，属于超高温复合材料技术领域。复合材料包括由上至下依次设置的表涂层、改性基体层和基体层；表涂层为W‑Cu复合涂层，改性基体层为改性C/C‑W‑Cu基体层，基体层为C/C基体层；表涂层与改性基体层的界面处呈梯度结构，改性基体层和基体层的界面处形成钉扎结构。向C/C复合材料内引入适量W‑Cu金属材料，采用金属改性C/C复合材料，采用涂层‑基体改性一体化设计，在试样表面制备致密的防护涂层，用以解决现有技术存在单一难熔金属材料密度过高难以满足轻量化设计要求、超高温陶瓷改性组元脆性大和断裂韧性低、基体改性试样表面缺陷多和在高速粒子冲击下易产生裂纹以及单一涂层与基体热物理性质差异大和高温下易剥离的问题。

公开(公告)号：CN115821577B

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202211153156.4

申请日：2022-09-21

申请人： 光山白鲨针布有限公司

发明人： 张永钢 ,  张境泉

IPC分类号： D06M11/79 ,  D06M11/58 ,  D06M11/45 ,  D06M11/80 ,  D06M11/55 ,  D06M11/48 ,  D06M13/256 ,  D06M13/368 ,  D06M13/188 ,  D06M11/74 ,  B32B15/02 ,  B32B15/20 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  B32B7/12 ,  B32B3/08 ,  C23C14/02 ,  C23C14/06 ,  C23C14/08 ,  C23C14/10 ,  C23C14/32 ,  C25D3/08 ,  C25D3/10 ,  C25D5/36 ,  C25D7/00 ,  C25D15/00

摘要： 本发明涉及B21C1/00技术领域，具体涉及一种弹性针布的表面处理方法防腐耐磨镀层弹性针布。一种弹性针布的表面处理方法，包括以下步骤：S1.对弹性针布表面进行清洗；S2.对弹性针布进行表面处理得到处理层；S3.对弹性针布表面进行后处理；所述弹性针布的底布包括弹性层。本发明中通过对弹性针布进行表面处理，增加了钢针的防锈性能，提升了钢针的耐磨性，避免钢针表面的锈迹对纤维的污染。本发明中通过对钢针表面进行处理，降低了钢针表面的粗糙度，减少对梳理纤维的损伤。

公开(公告)号：CN118564010A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410715923.9

申请日：2024-06-04

申请人： 黄焕文

发明人： 黄焕文 ,  黄立卓

IPC分类号： E04F15/02 ,  E04F15/10 ,  B23C3/28 ,  B23C3/00 ,  B29C65/48 ,  B23P19/02 ,  F16B11/00 ,  B32B3/06 ,  B32B15/20 ,  B32B15/082 ,  B32B27/06 ,  B32B37/12 ,  B32B37/10

摘要： 本发明涉及拼接地板技术领域，尤其涉及一种拼接地板及其生产方法，拼接地板包括基板，还包括公扣和母扣，公扣和母扣均为型材，公扣设置有向下延伸的插接条，母扣设置有开口向上的插接槽；基板的四条边缘均设置有安装缺口，其中一对相邻的边缘的安装缺口内设置有公扣，另一对相邻的边缘的安装缺口内设置有母扣；安装缺口内设置有粘接槽，粘接槽往基板的顶面所在的方向凹陷，在粘接槽内设置有粘接层，粘接层与公扣粘接，粘接层与母扣粘接；公扣和母扣单独选用更高强度的材质的话可以使公扣和母扣不易发生损坏，确保拼接的正常进行。本发明的生产方法的生产设备购置成本低，使生产者能够在低成本投入的前提下生产该种拼接地板。