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公开(公告)号：CN114706525A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210180093.5
申请日：2022-02-25
申请人： 上海航天电子通讯设备研究所
IPC分类号： G06F3/06
摘要： 一种用于深空探测的载荷数据分类缓存调度方法，包括：基于预设参数对SDRAM缓存通道进行通道重构参数化设置以生成预设缓存通道；在通道生成结束后，基于已配置成功的SDRAM缓存通道对载荷数据分类缓存。SDRAM按固定帧格式接收不同类型载荷数据，一帧大小Ri＝1KB，其中i数据的帧次序，i＝1表示第一帧。作为一种实施例，32个不同的缓存通道分别接收与其通道对应的载荷类型，实现将不同类型的载荷数据进行分区缓存；当缓存通道达到可编程满一页条件时，即CP(n)≥256×Ri＝256KB，该通道内的数据下卸至Flash中。该方法基于传统DRAM缓存设计改进，构建通道重构机制，提高型号使用过程中载荷缓存通道的灵活扩展性；对不同类型的载荷按页分类缓存，提高数据管理的精准性和时效性。
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公开(公告)号：CN114691114A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210275445.5
申请日：2022-03-21
申请人： 上海航天电子通讯设备研究所
摘要： 本发明提出一种VxWorks环境下基于Qt的人机交互方法，用于火控系统火力发射平台显控计算机中，VxWorks主要实现Socket网络通信的建立，与火力发射平台中心计算机软件进行信息交互，实现火力发射平台操控模块的响应和报文组织发送，以及接收中心计算机软件相关数据报文。Qt主要实现人机交互界面显示，具有界面美观、友好，安全可靠，可靠性强的特点。软件框架采用模块化、结构化设计，采用VxWorks同步信号量和Qt信号‑槽等方法使人机界面显示模块和数据处理模块分开，尽可能降低代码耦合性，提高软件可靠性和可读性，更易于软件后期维护，软件框架可应用于后续型号软件研制中，有效提高型号研制周期和开发成本。
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公开(公告)号：CN114690145A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210317456.5
申请日：2022-03-29
申请人： 上海航天电子通讯设备研究所
IPC分类号： G01S7/48
摘要： 本发明公开了一种微波光子雷达包括：用于生成窄带雷达信号并转换为两路光信号后输出的雷达信号生成模块。用于接收其中一路光信号并转换为射频天线信号发射出去的雷达信号发射模块。用于接收另一路光信号进行延迟处理得到参考信号的参考信号延迟模块。用于接收参考信号和回波信号进行去斜混频接收的接收混频模块，得到点频信号。用于接收点频信号进行处理分析的分析处理模块。利用光信号多次循环，自动实现无间隔无重复的倍加延迟，延迟内部可采用光开关切换参与循环的不同延迟量，从而控制光纤环的长度，可以设置循环的周期，替代光开关的功能。在该可调可控光延迟线的基础上，微波光子雷达可以实现最大量程范围内的无盲区、无重复的探测和映射。
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公开(公告)号：CN112888290B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202110083881.8
申请日：2021-01-21
申请人： 上海航天电子通讯设备研究所
摘要： 本发明公开了一种可薄片切割的电磁波吸波材料及制备方法及波导转换开关，其中该吸波材料包括吸波剂、环氧树脂、固化剂和稀释剂，所述环氧树脂与所述固化剂的重量比例为1:0.8～1，所述环氧树脂与所述稀释剂的重量比为1:0.1，所述吸波剂与所述环氧树脂、固化剂、稀释剂混合的总重量比为1:0.126～0.14；所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，所述固化剂为异构化液体酸酐，所述稀释剂为多元醇缩水甘油醚。本发明提供的吸波材料既能满足波导转换开关吸波片的电磁波吸波需求的情况下，还具有优良的机械性能，良好的韧性，机械加工后的环形薄片表面光洁，没有明显的气孔、开裂和掉粉现象。
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公开(公告)号：CN112802809B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202110055168.2
申请日：2021-01-15
申请人： 上海航天电子通讯设备研究所
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/538 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L21/768 , H01Q1/22
摘要： 本发明公开了一种硅铝合金封装基板及其制备方法，该硅铝合金封装基板的基体材料为硅铝合金，所述封装基板上设有曲面天线共型贴装平台、微波信号屏蔽腔体以及平面转接板，所述曲面天线共型贴装平台用于天线共型贴装，所述微波信号屏蔽腔体用于微波信号电路集成，所述封装基板为垂直互连封装基板。本发明提供的硅铝合金封装基板将转接板、微波屏蔽腔体、曲面天线共型贴装平台集中在封装基板上，实现了结构一体成型、一致性，简化了硅铝合金封装基板制备工序，结构强度高，同时实现了结构与功能一体化。本发明还提供了该封装基板的制造方法，该方法相对于传统封装基板制备工艺具有可操作性强，耗时短，成本低，可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN112736427B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202011547252.8
申请日：2020-12-23
申请人： 西安交通大学 , 上海航天电子通讯设备研究所
摘要： 本发明提供一种用于车载内置的双频段双圆极化混合介质谐振器天线，包括介质谐振器、介质基板、金属地平面以及微带线；微带线设置在介质基板底部正中心，金属地平面设置介质基板的表面，金属地平面的正中开设缝隙，缝隙与底部微带线垂直；介质谐振器设置在缝隙的正上方；介质谐振器包括棱柱体，棱柱体的上部设置有混合圆柱体，混合圆柱体为中空柱体，中空柱体内设有液体，中空柱的柱体为金属电介质；棱柱体的上部和下部对角处设有三棱柱形缺口；通过缝隙耦合馈电，激发基本模式和高阶模式以获得双频带，混合天线是通过在空心挖空圆柱部分加液体实现，扩大了高频带宽，对低频几乎没有影响，天线的增益在加水后得到改善，水增加在高频时增益增加。
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公开(公告)号：CN114418541A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202210063709.0
申请日：2022-01-20
申请人： 上海航天电子通讯设备研究所
摘要： 本发明提供了一种结构件设计工艺性快速审查系统及方法，包括审查规则集成模块、特征识别模块、规则调用模块以及问题反馈模块；所述审查规则集成模块，用于存储结构件工艺性审查规则；所述特征识别模块，用于获取结构件三维模型，识别出所述结构件三维模型中的制造特征；所述规则调用模块，用于根据所述制造特征调取对应的审查规则，并确定所述制造特征是否符合对应的审查规则；所述问题反馈模块，用于获取不符合审查规定的制造特征，将该制造特征和对应的审查规则相对应形成审查数据后输出。本发明能够通过与三维设计软件无缝集成，能够全面考虑产品的可制造性、可装配性，最大程度减少产品后续设计修改，减少产品制造及装配错误。
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公开(公告)号：CN114325605A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111352672.5
申请日：2021-11-16
申请人： 上海航天电子通讯设备研究所
IPC分类号： G01S7/40
摘要： 本发明公开一种基于Qt的可视化通用雷达信号处理交互系统，用于控制执行模块中的存储板控制单元。用于解析执行模块中的FPGA数据，加载导入以及通道校正的FPGA板控制单元。用于解析执行模块中的DSP数据，获取DSP数据的错误信息以及绘制脉压前后数据曲线图的DSP板控制单元。用于接收执行模块中的CPU数据，以此显示目标航迹信息并进行存储回放和跟踪精度分析，以及进行人工干预的CPU板控制单元。用于解析执行模块中的时序板数据，并绘制时序图，实现在线加载和烧写的时序板控制单元。有效解决现有雷达信号处理系统存在的调试工作繁琐、无法可视化、无法进行人工干预、无法进行大数据实时解析、接口调试复杂等弊端。系统通过以太网接入，支持多终端同时使用。
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公开(公告)号：CN111586965B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202010452075.9
申请日：2020-05-25
申请人： 上海航天电子通讯设备研究所
摘要： 本发明提供了一种基于LCP基材的高功率共形组件制备方法及共形组件，包括LCP多层板、芯片以及壳体；所述壳体具有一凸台，所述LCP多层板设置有一与所述凸台相匹配的芯片埋置槽；所述LCP多层板通过所述芯片埋置槽套设在所述LCP多层板上；所述芯片设置在所述凸台的端面上，并通过键合引线与所述LCP多层板上侧面的金属层电连接。本发明通过高频稳定性好损耗低的LCP基板进行组件基板制备，可有效降低信号损耗，解决常用射频基板应用频率低且无法共形装配的问题，相比柔性基板吸湿率低，解决了柔性基板散热差，无法应用于贴装高功率芯片的问题，实现了共形组件、壳体一体化散热封装。
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公开(公告)号：CN111372386B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202010324762.2
申请日：2020-04-22
申请人： 上海航天电子通讯设备研究所
IPC分类号： H01P11/00
摘要： 本发明提供了一种基于多层LCP电路板的矩形微同轴传输线制备方法及传输线，包括：对多层LCP电路板进行光刻，第二层LCP电路板上表面的第一金属层光刻腐蚀形成内导体图案；对第二层LCP电路板上内导体图案加厚；将第二层LCP电路板、第三层LCP电路板的下表面以及第四层LCP电路板的上下表面附上半固化片；将第二层LCP电路板切割出两个空腔，第三层LCP电路板和第四层LCP电路板切割出一个空腔；第二层LCP电路板、第三层LCP电路板以及第四层LCP电路板进行层压键合；对第二层LCP电路板、第三层LCP电路板以及第四层LCP电路板的由空腔形成的侧壁上形成第二金属层；将多层LCP电路板堆叠层压键合。本发明中各层LCP电路板的加工可以并行进行，加工时间大为缩短。
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