树脂成型品对粘接剂的粘接强度的提高方法和提高了粘接强度的复合体

    公开(公告)号:CN116096807A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202180054602.3

    申请日:2021-10-27

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种不损害树脂成型品的机械强度而提高其对粘接剂的粘接强度的方法。本发明的特征在于,是提高树脂成型品对粘接剂的粘接强度的方法,上述树脂成型品是由包含液晶聚合物树脂和无机填充剂的树脂组合物构成的,在上述树脂组合物中进一步配合非晶性树脂,相对于上述液晶聚合物树脂和上述非晶性树脂的合计100质量份,将上述液晶聚合物树脂的配合量调节为50质量份以上且99质量份以下,将上述非晶性树脂的配合量调节为1质量份以上且50质量份以下,以及将上述无机填充剂的配合量调节为0.1质量份以上且120质量份以下。

    液晶聚酯树脂、成型品和电气电子零件

    公开(公告)号:CN115916868A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202180049878.2

    申请日:2021-07-20

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种具有低介电损耗角正切,且耐热性和加工稳定性的平衡优异的液晶聚酯树脂。本发明的液晶聚酯树脂的特征在于:一种液晶聚酯树脂,其特征在于,其包含来自芳香族羟基羧酸的结构单元(I)、来自芳香族二醇化合物的结构单元(II)、和来自芳香族二羧酸的结构单元(III),上述结构单元(I)包含来自6‑羟基‑2‑萘甲酸的结构单元(IA),上述结构单元(III)包含来自对苯二甲酸的结构单元(IIIA)、和来自间苯二甲酸的结构单元(IIIB),测定频率10GHz下的介电损耗角正切为1.50×10‑3以下,熔点为295℃以上,熔点与结晶点的差为35℃以上。

    导电性热塑性弹性体组合物

    公开(公告)号:CN115836114A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202180048800.9

    申请日:2021-06-25

    Abstract: 一种导电性热塑性弹性体组合物,其是含有如下成分的组合物:弹性体成分,其是选自由弹性体性聚合物(A)以及弹性体性聚合物(B)所组成的组中的至少1种,所述弹性体性聚合物(A)具有侧链(a)且玻璃化转变温度为25℃以下,所述侧链(a)含有具有含羰基的基团及/或含氮杂环的氢键性交联部位,所述弹性体性聚合物(B)在侧链含有氢键性交联部位及共价键性交联部位且玻璃化转变温度为25℃以下;石蜡油;以及分支型多层碳纳米管,并且上述石蜡油的含有比率是相对于上述组合物的总量为1~65质量%。

    润滑方法
    65.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113811593B

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN202080034043.5

    申请日:2020-04-28

    Abstract: 公开一种使用润滑油组合物对一对滑动构件进行润滑的润滑方法。该润滑方法中,一对滑动构件中的至少一者为包含工程塑料的构件,润滑油组合物含有润滑油基础油和抗磨剂,所述抗磨剂选自由作为构成元素包含磷并且不含硫的抗磨剂、作为构成元素包含硫并且不含磷的抗磨剂、以及作为构成元素包含磷和硫的抗磨剂组成的组中的至少1种。

    聚合物组合物
    68.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115427499A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202180029988.2

    申请日:2021-04-20

    Inventor: 知野圭介

    Abstract: 一种聚合物组合物,其含有选自由聚合物(A)和聚合物(B)组成的组中的至少1种聚合物成分,上述聚合物(A)具有侧链(a)且玻璃化转变温度为25℃以下,上述侧链(a)含有具有含羰基的基团和/或含氮杂环的氢键性交联部位,上述聚合物(B)的侧链中含有氢键性交联部位及共价键性交联部位且上述聚合物(B)的玻璃化转变温度为25℃以下,上述聚合物(A)及上述聚合物(B)均为熔点为64℃以下且马来化率为0.1~3.0质量%的马来酸酐接枝改性热塑性聚合物与交联剂的反应物,并且上述聚合物组合物的依据JIS K6253‑3:2012在20±5℃的温度条件下测定的A型硬度计硬度为0~49。

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