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公开(公告)号：CN104089214A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410185640.4
申请日：2014-05-05
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本申请涉及LED路灯技术领域，特别涉及一种发光均匀的去电源化LED路灯，该路灯采用多模组化设计，采用多组小型的LED发光模组来组成一个较大规模的发光系统，同时改善元件的布局设计和配置相应的透镜板，以此实现整灯发光均匀的效果。
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公开(公告)号：CN103909185A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201410122455.0
申请日：2014-03-28
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED焊接技术领域，特别是涉及一种铜线焊接设备及焊接铜线的工艺，铜线焊接设备包括打火杆和换能器，换能器的端部设置有供铜线穿过的瓷嘴，还包括吹气装置；打火杆和吹气装置分别设置于瓷嘴的两侧；瓷嘴包括供铜线穿过的通孔，以及用于将烧熔的铜线按压于焊接面的下表面，以及侧面；通孔由上而下包括相互连通的圆柱形通孔和圆台形通孔；瓷嘴的下表面的粗糙度为2μm～5μm；瓷嘴的下表面和侧面之间的连接处为弧面。焊接铜线的工艺，使用的保护气体的组分为：氮气93%～97%，氢气3%～7%，使在压合焊接的过程中，铜线的抗氧化效果好。本发明的瓷嘴能够防止在压合焊接时铜球打滑，使得焊点规则对称且焊点结合度好。
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公开(公告)号：CN103881385A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201410121727.5
申请日：2014-03-28
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L33/56 , B29C59/02 , B29C67/0007 , B29C67/24 , B29K2083/005 , B29K2105/16 , B29K2995/0035 , B29L2031/34 , C08L83/04 , C09K11/02 , C09K11/025 , H01L33/501 , H01L33/502 , H01L33/507 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005
Abstract: 一种LED荧光罩及其制作方法，涉及荧光罩技术领域，LED荧光罩包括由如下重量组分组成：单组分固态硅橡胶90～96％、荧光粉3～8%和硫化剂1～2%，该制作方法包括：步骤一：采用单组分固态硅橡胶的混练胶、荧光粉和硫化剂作为原料进行混合，用开练机或者密练机练好后静置2～4h；步骤二：根据荧光罩模具的大小控制硫化机的温度、压力和时间，硫化机对置于荧光罩模具的所述混料步骤产生的原料进行第一次硫化；步骤三：用风枪配合慢慢将荧光罩取出；步骤四：将半成品在温度为150～200℃的密闭空间烘烤1～2h，该LED荧光罩具有成本低、透光率高、出光的光线均匀、使用寿命长以及光学一致性好等优点。
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公开(公告)号：CN103347349A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201310313859.3
申请日：2013-07-20
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明是有关于一种长延时LED照明开关控制电路，其特征在于包括降压整流电路、LED主回路、延时控制电路，所述延时控制电路、降压整流电路分别与LED主回路电连接，其中：所述延时控制电路包括二进制串行计数器、上电复位电路、振荡电路、负反馈电阻R4、第一二极管D1以及第八电阻R8，第十电阻R10、场效应管Q2；所述二进制串行计数器分别与上电复位电路、振荡电路、负反馈电阻R4、第一二极管D1、第八电阻R8、第十电阻R10电连接。本发明长延时LED照明开关控制电路可内置于灯泡内，直接替换一般灯泡，使用极其方便；本发明延时时间长，可从数分钟至几小时甚至数十小时。本发明寿命长，采用无电解电容。
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公开(公告)号：CN103066185A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210558027.3
申请日：2012-12-20
Applicant: 木林森股份有限公司
Inventor： 刘天明
Abstract: 本发明公开了一种印刷COB的制作方法，包括，步骤1：调配荧光粉胶，将1份硅胶配2～3倍的荧光粉，步骤2：将芯片固定在PCB板上，进行邦定，步骤3：将经过步骤1的PCB板放置于真空环境中，将带筛孔的钢网按在PCB板上，露出芯片及引线，步骤4：将经步骤1配好的荧光粉胶通过器械而填入钢网的筛孔中，从而均匀地涂覆在PCB板上，步骤5：抬起钢网，原来在筛孔里的荧光粉胶则留在PCB上，而圆形的荧光粉胶因荧光粉胶的张力会拱起形成一个半球面的形状。
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公开(公告)号：CN102157634B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201110021784.2
申请日：2011-01-19
Applicant: 木林森股份有限公司
Inventor： 刘天明
Abstract: 一种大功率LED液态硅胶封装方法及其模具，该方法包括如下步骤：1）准备上、下模具及中隔板，将上、下模具安装在工作区待用；2）把支架放到放进料盒中，再放进机台进料口处；3）把支架传送到上模具的定位槽中，然后套装中隔板定位；在下模具表面铺一层薄膜，再把胶水注入存胶槽中；4）上、下模具合模，抽真空；5）存胶槽底部的活塞上升，把胶水推入进胶道中；通过进胶道往待支架与下模具的空腔形成的腔内注胶，使注入的胶水成型固化；6）上、下模具分离，把薄膜拉走，支架传送至机台出料口，并推到出料料盒中即可。该封装方法工序简单合理，生产效率高；采用自动化注胶，速度快，胶量一致且封装质量；此外，采用高温固化，时间短。
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公开(公告)号：CN102625537A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210081052.7
申请日：2012-03-26
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明公开了一种LED驱动器，由整流桥电路、连接在整流桥电路市电输入端的前置保护电路构成，LED负载直接接在整流桥的输出端,该驱动器省去了传统LED驱动电路中的电容滤波电路，克服了传统的LED驱动电路中必须增加电容滤波电路的技术偏见，虽然省去电容滤波电路后，LED负载会产生100Hz的闪烁，但该闪烁不会被人们察觉，不会影响LED负载的使用，极大的简化了驱动电路，降低了驱动器的成本，延长了驱动器的使用寿命，能符合驱动器小型化的要求。
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公开(公告)号：CN102263169A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201110173041.7
申请日：2011-06-24
Applicant: 木林森股份有限公司
Inventor： 刘天明
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明公开了一种LED支架自动切脚机，包括底座，所述底座上安装有滑动导轨，所述滑动导轨上设有限高门，限高门后部设有自动切割装置。本发明所述自动切割装置包括设于滑动导轨两侧的两个旋转切割轮，在LED支架由滑动导轨通过限高门后，切割轮把LED支架的连根切断，成品到达LED单元收集区，废料落入废料收集区，不仅实现简单，而且生产效率显著提升；另一方面，由于从LED支架进料到良品手机都通过切脚机自动实现，人为因素干扰少，不仅良率有很大提高，而且人工成本相对降低；此外，本发明方便实用、结构简单，因此具备良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN113790434B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202111165694.0
申请日：2021-09-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21V29/60 , F21V29/83 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及发光设备的技术领域，提供了一种全光谱照明灯，包括：导电基板、光源，以及导热绝缘座；所述光源的引脚焊接在所述导电基板上，所述光源通过焊接部导电导热连接在所述导电基板上；所述导电基板与所述导热绝缘座导热连接；所述导热绝缘座具有供气流通过的第一气流通道。光源依次通过导电基板和导热绝缘座对外进行散热；导热绝缘座上具有第一气流通道，气体通过第一气流通道时对导热绝缘座进行散热，散热效果好。
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公开(公告)号：CN113013298B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202110216543.7
申请日：2021-02-26
Applicant: 木林森股份有限公司
Inventor： 罗丽光
Abstract: 本发明公开一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，步骤一、批量生产，制造出贴膜；步骤二、根据所制造多个支架的摆布位置，在贴膜预先粘贴有多组固晶硅胶，每组的多个固晶硅胶位置和多个支架位置一一对应；步骤三、剪裁贴膜，使剪裁后贴膜上的固晶硅胶数量和支架竖向相同；步骤四、将剪裁后的多个固晶硅胶对应贴合在支架上；步骤五，缓慢的撕开贴膜，使贴膜和固晶硅胶分离，使固晶硅胶和支架进行粘紧，通过多个固晶硅胶一次性对齐贴紧支架，快速的分离贴膜，大大的节省了加工时间成本，提供了生产效率，方便人们进行生产。
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